NXT-H | Monteur de haute précision

NXT-H est un modèle haut de gamme conçu par FUJI pour les semi-conducteurs et les scénarios de placement à haute densité. Ses principaux avantages résident dans sa compatibilité totale avec les matériaux et les plateaux des plaquettes/bobines, le placement de haute précision à faible impact et l'adaptabilité aux salles blanches. Sa conception modulaire associe une technologie avancée de vision et de contrôle de la pression, ce qui le rend adapté aux processus complexes tels que les modules SiP, les semi-conducteurs de puissance et les micro-DEL. Il permet également une gestion efficace de la production et une traçabilité de la qualité grâce à un logiciel intelligent.

Catégorie : FUJI

Description

Description

1. Système de tête de placement de haute précision

Traitement des composants multi-sources

Il permet de prélever directement des wafers, des bobines de bande et des plateaux, et peut accueillir des matrices de semi-conducteurs (par exemple, des modules SiP), des microcomposants 0402 et des composants de forme irrégulière de 74×74 mm à 32×180 mm.

Contrôle adaptatif de la force: La modulation avancée de la pression (par exemple, tête H01 : réglage de la force de placement de 2,2 à 9,8 N) minimise l'impact sur les wafers et les PCB flexibles, évitant ainsi d'endommager les composants ou de déformer le substrat.
Mécanique à haute rigidité: Les axes XY à moteur linéaire avec vision haute résolution permettent une précision positionnelle de ±30μm (Cpk≥1,0) pour les composants plombés, répondant à une précision de qualité semi-conducteur.
Débit: 16 500 CPH pour les puces 0603 (module M3S, tête H12S), optimisé pour un placement à haute densité.

2. Système de vision et d'alignement

Architecture d'inspection bimode

Module de vision standard: Inspecte la géométrie et la polarité des composants pour les pièces de 0402 (01005) à 74×74 mm, avec une correction de la position en temps réel.
Caméra à éclairage angulaire (en option): L'éclairage multi-angle améliore la détection de la coplanarité des broches pour les composants QFP/BGA, réduisant ainsi les risques de soudure à froid.
Reconnaissance des marques fiduciaires: La détection à grande vitesse des repères du substrat (≥0,5 mm de diamètre) compense les déformations/écarts de positionnement, ce qui garantit la cohérence du placement.
Manipulation de matrices nues: Permet le prélèvement direct sur la plaquette de composants à bosses à l'aide de buses spécialisées (φ0.3-φ20.0mm) avec contrôle de l'adsorption sous vide pour un prélèvement stable de composants d'une épaisseur ≤0.1mm.

3. Écosystème d'alimentation flexible

Plate-forme d'alimentation multiformat

Chargeurs de bande motorisés: Compatible avec les bandes 8-88 mm (bobines de 7/13/15 pouces) ; le module M6(S) prend en charge les stations d'alimentation 45×8 mm.
Manipulation des plateaux JEDEC:
- Unité de plateau L: Traite les grands plateaux de 335×330 mm (6 composants/plateau).
- Unité de plateau-M: Permet de manipuler des petits plateaux de 135,9×322,6 mm (10 composants/plateau).
Unité de traitement des plaquettes (compatible MWU12i): La platine intégrée prend en charge les plaquettes de 2 à 12 pouces avec gestion des données de la carte des plaquettes (nécessite un logiciel spécialisé).
Gestion intelligente des matériaux: Le suivi de la consommation en temps réel lié à Fujitrax avec des alertes de réapprovisionnement automatique réduit les temps d'arrêt ; les chariots de changement de lots permettent des changements d'alimentateurs en moins d'une minute.

4. Contrôle du mouvement et conception modulaire

Mécanique de haute performance

Architecture modulaireLe module M6(S) (650 mm de largeur) avec convoyeur à double voie traite simultanément deux substrats de 360×250 mm, optimisant ainsi l'UPH par mètre carré.
Conformité des salles blanches: Axes XY étanches à la poussière avec filtration HEPA (standard), compatibles avec les environnements ISO Classe 6 (Classe 1000) pour la fabrication de semi-conducteurs.
Précision multiaxiale:
- Axe Z : résolution en hauteur de 0,1 mm
- Axe θ : réglage de rotation de ±0,01° pour un alignement précis des composants
Convoyeur à deux voies: Le mode simple piste prend en charge des substrats de 534×610 mm ; le réglage motorisé de la largeur en mode double piste améliore le rendement des petits circuits.

5. Logiciel et interface d'automatisation

Suite logicielle intégrée

Plate-forme Fuji Flexa: Permet la programmation hors ligne, le partage des données entre plusieurs machines et l'optimisation des chemins de placement en fonction de la CAO afin de réduire la complexité de la programmation.
Fujitrax Traçabilité: Enregistre les données de placement des composants (position, force, horodatage) en scannant le code 2D du PCB pour une traçabilité de la qualité de bout en bout.
Interface utilisateur: Écran tactile GUI 15″ avec support multilingue (y compris l'anglais) pour la surveillance de l'état en temps réel, la configuration des paramètres et le diagnostic des pannes.
Auto-Calibration: Le déclenchement par un seul bouton de l'étalonnage après le changement de tête/buse garantit la constance de la précision du placement sans intervention manuelle.

6. Systèmes de sécurité et d'environnement

Environnement de production contrôlé

Module de filtration HEPA: La filtration de l'air à haute efficacité en option maintient la propreté de la classe 1000 pour éviter la contamination des composants semi-conducteurs par des particules.
Boîtier hermétique: Réduit la pénétration des contaminants externes, convient aux applications de haute pureté (par exemple, LED, fabrication de MEMS).
Conformité en matière de sécurité: Les portes de sécurité à double verrouillage empêchent l'accès aux pièces mobiles et sont conformes aux normes CE/UL ; la surveillance de l'usure des buses et des défauts d'alimentation, basée sur des capteurs, permet d'établir des programmes d'entretien proactifs.

spécification

Spécifications				type FC	type SD	type LD
Têtes				G04FQ	H24S / H24G	H08MQ
a a	Précision de placement *1			±0,008 mm	±0,020 mm	±0,015 mm
	Taille de la matrice *2			0,5×0,5 à 15x 15 mm	0,5x 0,5 à 5,0x 5,0 mm	0,5x 0,5 à 24 x 24 mm
	Épaisseur de la matrice			0,08 à 6,5 mm	0,08 à 3 mm	0,08 à 6,5 mm
	Taille minimale de la bosse			0,050 mm	–	–
	Hauteur de la bosse			0,100 mm	–	–
	Débit *1	NXT-H	Face à face	4 500 cph	13 400 cph	8 700 cph
			Face cachée	6 100 cph	–	–
				4 000 cph *3	–	–
	Taille de la plaquette			4 à 12 pouces
	Magazine sur les plaquettes de silicium			25 ou 13 emplacements
a w s	Précision de placement *1			±0,008 mm	±0,020 mm	±0,015 mm
	Taille des pièces			0402 (01005″) à 15 x 15 mm	0,2 x 0,2 à 5,0 x 5,0 mm	0603 (0201″) à 24 x 24 mm
	Débit *1		NXT-H	5 200 cph	26 300 cph	11 500 cph
Dimensions des panneaux (Lx L)			NXT-H	48 x 48 à 610 x 380 mm
			NXT-Hw	48 x 48 à 610 x 610 mm
Puissance				Triphasé AC200 à 230 V ±10% (50/60 Hz)
Air				0,5 MPa (ANR)
Consommation d'air				20 L/min (ANR)*4
Poids			NXT-H+MWU12i	1 930 kg*5	1 910 kg	1 910 kg
1 Dans les conditions optimales de Fuji. 2 Veuillez nous consulter s'il est nécessaire de supporter des dimensions de 0,5 x 0,5 mm ou moins ou une épaisseur de 0,1 mm ou moins. 3 Comprend le processus de trempage du flux 4 Ajouter +90 L/min en cas d'utilisation d'un MWU12i. *5 Lorsque la configuration est NXT-H +MWU12i-FC.