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Perguntas frequentes

Seu recurso de referência para obter respostas a perguntas comuns sobre o nosso Nectec. Compilamos uma lista de perguntas frequentes para tornar sua experiência de compra a mais tranquila possível. Se não encontrar as informações que procura, sinta-se à vontade para entrar em contato com nossa equipe de suporte ao cliente para obter assistência personalizada.

O setor de iluminação normalmente usa chips de LED maiores com requisitos de precisão mais baixos, de modo que as máquinas de inspeção geralmente são omitidas para reduzir os custos. No entanto, o uso de SPI, AOI ou AXI pode garantir uma inspeção de melhor qualidade e aumentar a confiabilidade geral do produto.

Os fornos de refluxo com cura UV são essenciais nas linhas SMT de lentes de LED para solidificar os adesivos curáveis por UV, garantindo a colagem segura e precisa das lentes à placa de circuito impresso.

A principal função de uma lente de LED é focalizar a luz, o que exige um posicionamento preciso e uma ligação segura à placa de circuito impresso. A cola garante estabilidade sem os riscos de ponte de solda ou interferência na transmissão de luz. A pasta de solda, projetada para conexões elétricas, não é adequada devido às suas propriedades e possíveis problemas ópticos.

As máquinas pick-and-place de LED têm capacidade limitada para a montagem de componentes DOB. Elas podem montar componentes DOB se o tamanho estiver dentro de 12×12 mm, garantindo a compatibilidade com projetos menores.

Uma linha LED + DOB SMT inclui uma máquina de coleta e posicionamento de LED e uma máquina de coleta e posicionamento de DOB. As máquinas de seleção e colocação de LED são dedicadas à montagem de componentes de LED em alta velocidade. Enquanto isso, a máquina pick and place DOB monta apenas componentes DOB com precisão. A combinação das duas máquinas torna a linha de produção mais eficiente, mais rápida e econômica.

Uma máquina extra de seleção e posicionamento de DOB é necessária em uma linha de produção de LED porque as máquinas de seleção e posicionamento de LED têm capacidade limitada para lidar com componentes de DOB. O uso de uma máquina de LED para componentes de LED e DOB gera desafios, como o manuseio de componentes maiores e a velocidade reduzida, resultando em custos de produção mais altos e menor eficiência. Para otimizar o desempenho, a máquina de LED se concentra na colocação de LEDs em alta velocidade, enquanto a máquina de DOB garante a montagem precisa dos componentes de DOB, melhorando a eficiência geral e a relação custo-benefício.

O que é a linha SMT?

DOB (Driver on Board) refere-se a um projeto que integra o driver de LED diretamente na mesma placa de circuito impresso (PCB) que os LEDs. Essa abordagem simplifica os sistemas tradicionais, reduzindo seu tamanho, peso e, possivelmente, os custos. O DOB é especialmente comum em aplicações de iluminação LED compacta em que o espaço é limitado.

PCB refere-se a uma placa de circuito impresso em branco, enquanto PCBA refere-se à montagem de PCB, que envolve a montagem de dispositivos de montagem em superfície (SMD) e outros componentes na PCB. Essencialmente, PCBA é o produto acabado, pronto para ser usado em dispositivos eletrônicos.