Descrição

1. Diversas composições de ligas para aplicações versáteis
   Formulado com uma variedade de ligas, incluindo opções sem chumbo (por exemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ponto de fusão 217-220°C) e ligas à base de chumbo (por exemplo, Sn63Pb37, ponto de fusão 183°C). Essa variedade atende a diferentes necessidades do setor, desde eletrônicos automotivos de alta temperatura até dispositivos de consumo de baixa temperatura.
2. Excelente resistência à oxidação
   Integrado com materiais antioxidantes suficientes para evitar a oxidação do estanho durante a soldagem, garantindo um desempenho estável e reduzindo os defeitos de superfície. Esse recurso mantém a integridade da junta de solda mesmo em processos de alta temperatura.
3. Qualidade superior da junta de solda
   Proporciona juntas de solda brilhantes, completas e sem defeitos, com alta resistência e condutividade. O material de base de estanho puro minimiza o desperdício e garante uma ligação metalúrgica consistente em vários substratos.
4. Ampla adaptabilidade de processos
   Projetado especificamente para processos de solda por onda, solda seletiva e solda em alta temperatura. Sua baixa tensão superficial e fluidez ideal permitem umedecimento eficiente em layouts complexos de PCB.
5. Distribuição uniforme do fluxo
   Projetado com fluxo uniformemente distribuído para garantir o mínimo de fumaça, respingos e resíduos durante a soldagem. Isso reduz a necessidade de limpeza pós-soldagem e aumenta a eficiência da produção.