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よくある質問
ネクテックに関するよくあるご質問をまとめました。よくあるご質問をまとめました。お探しの情報が見つからない場合は、カスタマーサポートまでお気軽にお問い合わせください。
Led SmtラインにはSpi、Aoi、Axiのような検査機が必要か？
照明業界では通常、より大きなLEDチップを使用し、より低い精度が要求されるため、コスト削減のために検査機が省略されることが多い。しかし、SPI、AOI、またはAXIを使用することで、より良い品質の検査を保証し、全体的な製品の信頼性を向上させることができます。
なぜLEDレンズSmtラインはUV硬化リフローオーブンを必要とするのか？
UV硬化型リフローオーブンは、LEDレンズのSMTラインにおいて、UV硬化型接着剤を固化させ、レンズをPCBに確実かつ正確に接着させるために不可欠です。
なぜLEDレンズSmtラインには、はんだペーストプリンターではなく、グルーディスペンサーが必要なのか？
LEDレンズの主な機能は集光であり、正確な位置決めとPCBへの確実な接着が必要です。接着剤は、はんだブリッジのリスクや光透過を妨げることなく安定性を確保します。電気的接続のために設計されたはんだペーストは、その特性と潜在的な光学的問題のために不適当です。
LEDピック・アンド・プレース機はDob部品を搭載できるか？
LEDピックアンドプレースマシンでは、DOB部品の実装には限界がある。DOB部品は12×12mm以内であれば実装可能であり、小型設計との互換性を確保している。
Led + Dob Smtラインとは？
LED + DOB SMTラインには、LEDピックアンドプレースマシン1台とDOBピックアンドプレースマシン1台が含まれます。LEDピック＆プレースマシンは、高速でLED部品を実装するために専用されています。一方、DOBピックアンドプレースマシンは、DOB部品のみを正確に実装します。2台の機械の組み合わせは、生産ラインをより効率的に、より速く、より費用対効果の高い生産にします。
なぜDOBピック・アンド・プレース・マシンが生産ラインに必要なのか？
LEDピックアンドプレースマシンでは、DOBコンポーネントの取り扱いに限界があるため、LED生産ラインにはDOBピックアンドプレースマシンの追加が必要である。LEDとDOB部品の両方にLEDマシンを使用することは、大型部品の取り扱いや速度低下などの課題につながり、生産コストの上昇や効率の低下を招く。パフォーマンスを最適化するため、LEDマシンはLEDの高速実装に注力し、DOBマシンはDOBコンポーネントの正確な実装を保証し、全体的な効率と費用対効果を向上させます。
SMTラインとは？
DOBコンポーネントとは何ですか？
DOB（Driver on Board）とは、LEDドライバをLEDと同じプリント基板（PCB）に直接組み込む設計のことです。このアプローチは、サイズ、重量、そして潜在的なコストを削減することにより、従来のシステムを簡素化します。DOBは、スペースが限られているコンパクトなLED照明アプリケーションで特に一般的です。
PcbとPcbaの違い？
PCBはブランクのプリント基板を指し、PCBAはPCBアセンブリを指し、表面実装デバイス（SMD）やその他のコンポーネントをPCBに実装します。基本的に、PCBAは電子機器に使用できる完成品です。