Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Testa multifunzione in linea ad alta velocità (testa HM)

• Modulo universale a 10 ugelli: Gestisce microcomponenti metrici 0201 (0,25×0,125 mm) fino a dispositivi dispari 100×55×15 mm (BGA, CSP, connettori) con una velocità di posizionamento di picco di 52.000 CPH (conforme a IPC-9850).
• Ingegneria di precisione: Raggiunge una precisione di posizionamento di ±35μm (Cpk≥1,0) grazie al design del fascio dell'asse X stabilizzato termicamente, che consente un assemblaggio ultra-denso (distanza tra i componenti ≤0,3 mm per 0201).
• Funzionamento intelligente: Telecamera di visione integrata per il rilevamento della posa dei componenti in tempo reale e l'ottimizzazione dinamica del percorso, riducendo i viaggi in aereo di 20%. Supporta il cambio automatico degli ugelli (24 stazioni standard/40 stazioni opzionali) con tracciamento RFID per la tracciabilità della manutenzione.

Prevenzione dei difetti

• Ispezione laterale: Rileva il disallineamento dei componenti del chip (skew, tombstoning) con una precisione ≥99,9% per evitare un posizionamento difettoso.
• Misuratore di complanarità opzionale: Verifica la planarità dei conduttori per i componenti montati su vassoio (ad esempio, QFP) per evitare difetti nelle giunzioni di saldatura.

Sistema di alimentazione

Soluzione di alimentazione ad alta densità

• Capacità di alimentazione dell'aspo: Supporta 96 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), compatibili con alimentatori pneumatici da 8-56 mm (F1/F2) e alimentatori elettrici da 8-88 mm (F3) per un flusso continuo di materiale.
• Modulo di alimentazione vassoi (sATS15R): Gestisce 15 tipi di vassoi standard JEDEC, consentendo l'alimentazione dei componenti senza sorveglianza e riducendo l'intervento manuale.
• Design modulare dell'alimentatore: Gli alimentatori leggeri e ultrasottili con tecnologia AutoLoading riducono i tempi di cambio formato di 30%; supporta carrelli misti vecchi/nuovi (CFB-45E/CFB-36E) per un'impostazione flessibile della produzione.

Sistema di elaborazione dei PCB

Manipolazione versatile del substrato

• Compatibilità delle dimensioni: Standard 50×50-510×460 mm; espandibile a 950×460 mm per PCB industriali (LED, automotive).
• Trasportatore ad alta velocitàVelocità di trasporto di 900 mm/sec con regolazione dinamica della larghezza guidata dal laser, che elimina i fermi meccanici per le tavole fresate o sagomate.
• Morsetto a posizionamento frontalePrecisione di posizionamento di ±0,1 mm grazie al riferimento frontale e al bloccaggio a vuoto, per garantire la stabilità durante il posizionamento ad alta velocità.

Sistema di visione e ispezione

Controllo qualità avanzato

• Modulo di visione in testa: La fotocamera da 5MP consente l'ispezione ad alta velocità (≤0,1s/componente) per componenti ≤12×12mm (ad esempio, BGA), riducendo la distanza di spostamento della testa.
• Verifica del prelievo a doppio sensore: Combina il rilevamento della pressione negativa e la conferma visiva per rilevare le punture/sovrapposizioni con un'affidabilità ≥99,9%.
• Manutenzione preventiva: La stazione di pulizia automatica degli ugelli e la tracciabilità dell'usura basata su RFID mantengono la stabilità dell'aspirazione e prevengono la deriva del posizionamento.

Sistema di controllo del movimento

Azionamento ad alta precisione

• Servoazionamenti in c.a. con guide lineari: Raggiunge una precisione di posizionamento di ±35μm e una ripetibilità di ±15μm, adatta a componenti con passo ≤0,4 mm.
• Ottimizzazione della traiettoria guidata dall'intelligenza artificiale: Riduce i tempi morti di 15% grazie all'analisi della distribuzione dei componenti, migliorando la produttività di una singola scheda.

Sistemi di base e integrazione

Suite software intelligente

• Generazione automatica di programmi: La conversione da CAD a Gerber riduce i tempi di introduzione di un nuovo prodotto (NPI) di 50%; l'interfaccia operatore multilingue (EN/JP/KR/CN) semplifica il funzionamento.
• Ecosistema di fabbrica intelligente: Caricamento dei dati in tempo reale (coordinate di posizionamento, stato degli ugelli) tramite la piattaforma MES di Yamaha, che consente una tracciabilità di livello automobilistico.

Design hardware compatto

• Ingombro ridotto: Dimensioni 1.254×1.440×1.445 mm con una massa di 1.230 kg, si adatta a linee di produzione dense.
• Manutenzione senza attrezzi: La sostituzione della staffa dell'ugello con un solo gesto e la pulizia dei lotti riducono il MTBM (tempo medio tra gli interventi di manutenzione) di 40%.