Description

Système de tête de placement

Tête d'intégration universelle à grande vitesse (tête HM)

• Architecture en porte-à-faux double (axe X à deux poutres): Équipé de têtes de placement à grande vitesse HM10, atteignant un débit théorique de 81 000 CPH (conditions certifiées par Yamaha) ou 95 000 CPH (scénarios testés par des tiers). Prend en charge les composants métriques 0201 (0,25×0,125 mm) à 55×100 mm (hauteur maximale de 15 mm).
• Modulation de force adaptative: Ajuste dynamiquement la pression de placement en fonction du type de composant (par exemple, MLCC, circuits intégrés à pas fin) afin d'éviter tout dommage lors de l'insertion.
• Tête de placement de forme irrégulière (tête FM): La tête multifonction FM5 gère 03015 composants métriques (0,3×0,15 mm) à 55×100 mm de forme irrégulière (par exemple, dissipateurs thermiques, connecteurs, hauteur maximale de 28 mm) pour l'assemblage de modèles mixtes.
• Contrôle de la rotation de l'axe thêtaLa capacité de rotation des composants de ±180° garantit un alignement précis de la polarité pour les composants polarisés.

Système de vision et d'inspection

Suite métrologique de haute précision

• Système de profilométrie laser: Inspection des composants en 3D en temps réel pour la position, l'angle et la hauteur avec une précision de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1,0, 3σ), répondant aux normes de capacité de processus IPC-9850.
• Module de vision multi-caméras:
  • Détecte la coplanarité des fils et l'intégrité des billes de soudure pour les boîtiers BGA/QFP.
  • Une mise à jour optionnelle permet l'inspection 3D de la pâte à braser (SPI) pour un contrôle avancé du processus.

Système d'alimentation

Plate-forme de manutention à haute densité

• Banque d'alimentation à position fixe: Il peut accueillir des chargeurs de bande jusqu'à 140×8 mm, compatibles avec les composants tube/plateau pour la production en grande quantité.
• Système d'échange de l'alimentateur de lots: La cassette à changement rapide de 128 stations réduit le temps de changement à moins de 5 minutes, ce qui est idéal pour les environnements à haut mélange.
• Manipulation automatisée des plateaux:
  • Montage fixe : Capacité du plateau de 30 couches
  • Sur chariot : Capacité du plateau à 10 couches
  • Optimisé pour un changement rapide dans les flux de travail à composants mixtes.

Système de traitement des circuits imprimés

Manipulation de substrats de grand format

• Configuration double piste:
  • Substrats de même largeur : 50×50-810×356mm
  • Extension en largeur mixte : Jusqu'à 810×662 mm
• Configuration à voie unique: Prend en charge les circuits imprimés de 50×50 à 810×490 mm, idéal pour la production de panneaux LED et de circuits imprimés industriels.
• Stabilisation active du substrat: Le réglage automatique de la largeur des pistes et des axes de support minimise le gauchissement pendant le transport (vitesse jusqu'à 1 200 mm/sec), garantissant une stabilité de placement de ±50μm.

Système de contrôle du mouvement

Conception mécanique de précision

• Entraînements de moteurs linéaires avec contrôle en boucle fermée: Les axes X/Y utilisent la lévitation magnétique et des échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm pour un positionnement au micron près (±25μm) à des vitesses élevées (profils d'accélération optimisés).
• Synchronisation double servo de l'axe Y: Assure la stabilité du convoyeur pour les longs substrats, en maintenant une précision constante sur des longueurs de planches de 810 mm.

Écosystème logiciel

Plate-forme d'automatisation industrielle VIOS

• Suite de programmation avancée: L'importation de CAO hors ligne, la simulation de placement en 3D et l'optimisation dynamique de la trajectoire réduisent le temps de changement à <3 minutes.
• Connectivité de l'usine intelligente:
  • Contrôle de l'OEE en temps réel avec suivi du taux d'erreur et diagnostic des codes d'erreur.
  • Prend en charge les protocoles IPC-CFX, SECS/GEM pour une intégration MES/ERP transparente.
• Maintenance prédictive via des capteurs IoT: Surveillance en temps réel de l'usure de la tête, de la performance de l'alimentateur et de la stabilité thermique, avec des alertes proactives pour minimiser les temps d'arrêt imprévus par 80%.