Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

Hochgeschwindigkeitsrevolverkopf (RM-Kopf)

• Architektur des 18-Düsen-Revolvers: Nutzt die fortschrittliche Rotationskopftechnologie, um metrische 0201 (0,25×0,125 mm) bis 12×12 mm große Bauteile mit einer theoretischen Bestückungsgeschwindigkeit von 115.000 CPH unter idealen Bedingungen zu verarbeiten, optimiert für die Hochgeschwindigkeits-Bestückung von ultrakleinen Chips.
• Algorithmen zur thermischen Kompensation: Minimiert thermische Verformungseffekte und gewährleistet eine Platzierungsgenauigkeit von ±25μm (Cpk≥1,0) für eine stabile Mikrokomponentenmontage.

In-Line-Multifunktionskopf (HM-Kopf)

• 10-Düsen-Universalmodul: Unterstützt 55×100mm große Komponenten (≤15mm Höhe) bei 98.000 CPH, wobei ein Gleichgewicht zwischen Hochgeschwindigkeitsleistung und breiter Kompatibilität der Komponenten (z.B. Stecker, Kühlkörper) besteht.
• Erweiterte Servo-Steuerung: Ein erweiterter dynamischer Druckbereich (0,1-100N) ermöglicht eine stabile Platzierung von Bauteilen mit ungerader Form durch adaptive Kraftmodulation.

Feeder-System

High-Density-Fütterungsplattform

• 128-Stationen-Zubringerbank: Unterstützt elektrische Bandzuführungen von 8-56 mm mit modularen Chargenwechselwagen (32 Stationen × 4 Wagen) für ≤5-Minuten-Wechsel in Umgebungen mit hohem Mischaufkommen.
• Hochdurchsatz-Dosierer: Die verbesserte Bandvorschubgeschwindigkeit reduziert die Latenzzeit bei der Komponentenabnahme und optimiert so die gesamte Produktionstaktzeit.

Vision & Inspektionssystem

Multi-Sensor-Vision-Modul

• Adaptive Bildgebungstechnologie: Die Inline-Vision-Kamera schaltet zwischen Flächen- und Zeilenscan-Modus um und ermöglicht so eine präzise Lead/Polaritätsprüfung für komplexe Gehäuse (BGA, QFP) mit einer Genauigkeit von ±30μm.
• Laser-Profil-Messung (LNC): Die Echtzeit-Überwachung der Bauteilhöhe/-position kompensiert die Abnutzung/Verschmutzung der Düse und reduziert die Fehler bei der Platzierung um 95%.

PCB-Verarbeitungsfähigkeit

Handhabung von Großformatsubstraten

• Konfiguration eines zweispurigen Förderers:
  • Standard: 50×50-810×510mm PCBs
  • Erweitert: Bis zu 1.200×510mm für LED-Panel und Longboard-Anwendungen
• Hochgeschwindigkeits-Fördersystem: Optimierte Transportgeschwindigkeit (bis zu 1.200 mm/Sek.) mit automatischer Breitenanpassung minimiert die Umrüstzeit bei kontinuierlicher Produktion.

Bewegungssteuerungssystem

Präzise Antriebstechnik

• Linearmotorantriebe mit magnetischer Levitation: Die X/Y-Achsen erreichen eine Stabilität im Submikrometerbereich (magnetische Skalen mit einer Auflösung von 0,001 mm) bei hohen Geschwindigkeiten und gewährleisten eine Wiederholbarkeit der Platzierung von ±15 μm.
• Dual-Servo Y-Achsen-Stabilisierung: Verringert die Vibrationen des Förderers bei langen Substraten und sorgt für eine gleichmäßige Positionierung über 1.200 mm lange Platten.

Intelligente Software & HMI

Umgestaltete Mensch-Maschine-Schnittstelle

• Grafische Programmierumgebung: Intuitive HMI unterstützt die Einstellung von Parametern per Drag-and-Drop und die Simulation von 3D-Platzierungen, wodurch die Einarbeitungsschwelle für den Bediener gesenkt wird.
• Arbeitsablauf der Offline-Programmierung: Der CAD-Datenimport mit automatischer Pfadoptimierung reduziert die Umrüstzeit auf <5 Minuten und erhöht die Flexibilität der Linie.
• Maschine-zu-Maschine-Konnektivität: Die durchgängige Rückverfolgbarkeit zeichnet den Weg der Bauteile von der Zuführung bis zur Bestückung auf und ermöglicht eine schnelle Fehleranalyse und Prozessoptimierung durch MES-Integration.