SIPLACE-SX | Freitragender modularer Bestückungsautomat

SIPLACE SX ist die erste Bestückungslösung, die dank ihrer einzigartigen austauschbaren Portale vollständig mit der Nachfrage skalierbar ist. Eine großartige Möglichkeit, die Kapazität bei Bedarf zu erhöhen oder zu reduzieren, wenn die Nachfrage nachlässt. Mit der SIPLACE SX-Serie stehen Skalierbarkeit und Flexibilität ganz oben auf der Liste. Ob in der Automobil-, Automatisierungs-, Medizin-, Telekommunikations- oder IT-Infrastruktur - die ASMPT SX-Serie erfüllt alle Anforderungen an Qualität, Prozesssicherheit und Geschwindigkeit.

Kategorie: ASM

Beschreibung

Beschreibung

1. Modulare Freischwingerarchitektur & Platzierungskopfsystem

Freitragende Modularität Design

Der SIPLACE SX ist nach wie vor die weltweit einzige Vermittlungsplattform, die dynamische Kapazitätsskalierung über die Neukonfiguration von Auslegern (Hinzufügen/Entfernen von Auslegern). Die Benutzer können die Anzahl der Ausleger innerhalb von 30 Minuten an schwankende Produktionsanforderungen anpassen und so ihre Kapitalinvestitionen schützen. Konfigurierbar als Einzelausleger- (SX1) oder Doppelausleger-Konfiguration (SX2), gewährleistet es einen skalierbaren Durchsatz, ohne dass Änderungen am Layout der Produktionslinie erforderlich sind.

Vielfältige Platzierungskopf-Konfigurationen

SpeedStar CP20 Kopf: Verarbeitet metrische 0201 (0,2×0,1 mm) bis 8,2×8,2×4 mm große Bauteile mit einem Bestückungsdurchsatz von 43.250 CPH und einer Positioniergenauigkeit von ±35μm @3σ, optimiert für Hochgeschwindigkeits-/Hochpräzisions-SMT-Anwendungen.
MultiStar- und TwinStar-Köpfe: Aufnahme großer, komplexer Bauteile (bis zu 50 x 150 mm, 240 g) mit einer Bestückungskraft von bis zu 100 N, die THT-Prozesse (Through-Hole Technology) wie das Biegen von Stiften unterstützt.
CPP-Platzierung Leiter: Ermöglicht das Umschalten des Pick-Collect-Mix-Modus, kompatibel mit Bauteilen mit einer Höhe von ≤15,5 mm und einem Gewicht von ≤20 g.

2. Vision Inspection System & Bildgebungsalgorithmen

Hochauflösende visuelle Verarbeitung

Das fortschrittliche Kamerasystem integriert mehrwinklige Ausleuchtung und Mehrfachbelichtung zur Erstellung von 3D-Bauteilmodellen, wodurch die Prozesssteuerung zur Erkennung von Merkmalen wie Stiftkoaxialität und Bauteilkoplanarität optimiert wird. Die LED-Zentrierungstechnologie ermöglicht die Ausrichtung von Referenzpunkten auf der Oberseite und verbessert die Platzierungsgenauigkeit für ungeradzahlige Komponenten (z. B. BGA, QFP).

Laser-Erkennungs-Technologie

Die Echtzeit-Laserprofilometrie verfolgt die Z-Höhe und X/Y-Position der Komponenten, wodurch Fehler durch verunreinigte/verschlissene Düsen verringert werden. Unterstützt die berührungslose Platzierung zum Schutz empfindlicher Bauteile während der Handhabung.

3. Entwurf der Kompatibilität des Einspeisesystems

Fütterungskapazität und Flexibilität

Die Standardkonfiguration des 8-mm-Bandanlegers mit 120 Stationen unterstützt sowohl die Produktion von Kleinserien mit mehreren Varianten als auch die Massenproduktion. Schnittstellen für Feeder von Drittanbietern mit offener Architektur ermöglichen die schnelle Integration von speziellen Feedern (z. B. GlueFeeder X, Measuring Feeder X). Das System eignet sich für Tube/Tray-Komponenten und Trays nach JEDEC-Standard, gepaart mit der Smart-Feeder-Technologie für automatisches Bandspleißen und Warnungen bei Materialmangel.

4. PCB-Bearbeitungsmöglichkeiten

Handhabung und Transport von Substraten

Standardunterstützung für 50×50mm-610×590mm PCBs; erweiterte Konfigurationen verarbeiten bis zu 1.525mm lange Substrate (z.B. LED-Panels), kompatibel mit flexiblen und starren Leiterplatten. Das intelligente Fördermodul verfügt über eine automatische Pin-Unterstützung (Smart Pin Support), um Transportvibrationen zu dämpfen und die Bestückungsstabilität zu verbessern.

5. Intelligente Software und Automatisierungsschnittstellen

Intelligente betriebliche Merkmale

Management der Düsen-ID: Überprüft automatisch den Zustand der Düsen und ermöglicht eine intelligente Auswahl/Ersetzung über 320 Düsenpositionen, um Fehler bei der Platzierung zu vermeiden.
System zur vorbeugenden Wartung: Die Sensorüberwachung in Echtzeit löst proaktive Wartungswarnungen aus und reduziert ungeplante Ausfallzeiten.
Intelligente Bedienerführung: Schrittweise Assistenten helfen bei der Fehlersuche in der Komponentenplatzierung (z. B. Höhenkalibrierung, Ausrichtung von Referenzmarken) und minimieren die Einrichtungszeit.

Offene Automatisierungsschnittstellen

Unterstützt die Kommunikationsprotokolle IPC-CFX und IPC-9852-Hermes für eine nahtlose MES/ERP-Integration und gewährleistet eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten in der Automobilelektronikfertigung.

6. Skalierbare Anwendungslösungen

Bausatz zur Verarbeitung von ungeraden Bauteilen (OSC)

Erleichtert die Bestückung von 200×110×25 mm großen und 160 g schweren Bauteilen (z. B. Kühlkörper, Steckverbinder) mit integrierter automatischer Zuführung und prozessbegleitenden Prüfabläufen.

Automobil-Elektronik-Lösung

In Zusammenarbeit mit der Druckplattform DEK TQ L erfüllt sie die SMT-Anforderungen an hohe Präzision und Zuverlässigkeit und ermöglicht eine durchgängige Prozessrückverfolgbarkeit für die Produktion in der Automobilindustrie.

Spezifikation

Technische Daten*	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Platzierungsgeschwindigkeit**	43.000 cph	86.500 cph
Platzierungsgeschwindigkeit (IPC)	33.000 cph	66.000 cph
Kapazität der Zuführung	120 x 8mm Schlitze
Komponentenspektrum	0201(metrisch) bis 200 mm x 110 mm x 50 mm
Größe der Karte	50 mm x 50 mm bis 1.525 mm x 560 mm
Abmessungen der Maschine (L x B x H)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Platzierungsköpfe	Bestückungskopf CP20P, Bestückungskopf CPP, Bestückungskopf
Genauigkeit der Platzierung	22 μm @ 3 σ (mit Bestückungskopf TH)
Förderer	Einspuriger Förderer, flexibler zweigleisiger Förderer