Beschrijving

1. Modulaire architectuur en flexibele configuratie

Ontwerp met dubbele module

• Snel wisselen van kop: Ondersteunt het met één klik vervangen van de plaatsingskop (7 opties, waaronder de H12S/H08 high-speed koppen, de F04 precisiekop en de OF perspassingskop), met automatische kalibratie na het vervangen om handmatige aanpassing te elimineren en de omschakeltijd te verkorten.
• Uitbreidbaar basissysteem: 2M/4M basisplatforms ondersteunen tot 32 M3(S)-equivalente modules, waardoor de capaciteit kan worden opgeschaald van prototyping tot massaproductie.
• Onderhoud op eenheidsniveau: Offline onderhoud van feeders, tray-eenheden en koppen zonder productieonderbreking, waardoor de totale effectiviteit van apparatuur (OEE) verbetert.
• Ergonomische indeling: Het ontwerp met enkelzijdige bediening optimaliseert U-vormige/back-to-back lijnconfiguraties en minimaliseert de beweging van de operator.

2. Plaatsingskoppen met hoge precisie

Portfolio met meerdere koppen

• H12S/H08 koppen met hoge snelheid: Verwerkt 0402 (01005) tot 7,5×7,5mm componenten bij 16.500 CPH (M3S-module), ideaal voor het plaatsen van micro-componenten met hoge dichtheid.
• H01/F04 Precisiekoppen: Biedt plaats aan grote componenten met afwijkende vorm (tot 74×74 mm/32×180 mm) met mogelijkheid tot perspassing (39,2-98N krachtregeling) voor connectoren en voedingsmodules.
• Technologie met lage impact: Standaard spuitmondjes met ≤50gf slagkracht en adaptieve Z-as regeling beschermen dunne printplaten (≥0,3 mm) en flexibele circuits tegen beschadiging.
• In-line inspectie na de pluk: Geïntegreerde vision (standaard/hoekverlichting) detecteert positie/rotatie van component 偏差 (θ ≤0,1°), waardoor een nauwkeurigheid van ±30μm wordt bereikt (loden componenten, Cpk≥1,0) voor 0201 (008004) ultra-microcomponenten.
• 3D Coplanariteit scannen: Verificatie vóór plaatsing van BGA/CSP-soldeerbalhoogte (±20 μm nauwkeurigheid) weigert niet-conforme componenten en voorkomt defecten na plaatsing.

3. Intelligente toevoer en materiaallogistiek

Gediversifieerd voedingsplatform

• Gemengde voeding:
  • Aangedreven Tape Feeders: Ondersteuning voor 8-88 mm tape (7/13/15-inch rollen); M6(S) is geschikt voor 45×8 mm invoerstations met snelle omschakeling tijdens productie.
  • JEDEC lade-eenheden:
    • Lade-eenheid-L: Verwerkt trays van 335×330 mm (6 componenten/tray) voor verpakking op waferniveau van halfgeleiders.
    • Lade-eenheid-M: Verwerkt trays van 135,9×322,6 mm (10 componenten/tray) en 2-12-inch wafers.
• Autonoom materiaalbeheer:
  • Met Fujitrax geïntegreerde realtime verbruikstracering met waarschuwing vooraf (aanlooptijd van 3 minuten) en automatische omschakeling van back-up feeder voor non-stop productie.
  • Batch feeder trolley maakt 50% snellere omschakelingen mogelijk (bijv. 45-station M6(S) module verwisselen) met automatische pinpositie kalibratie.
• Universeel mondstukontwerp: Compatibel met 0603/1005/1608/2125 componenten, waardoor het mondstuk minder vaak hoeft te worden vervangen.

4. Vision-systemen en kwaliteitsborging

Metrologie-inspectie

• Herkenning van vaste merktekens: 0,25s/fiduciale leessnelheid met lasergebaseerde compensatie voor vervorming van het substraat (±0,1 mm nauwkeurigheid) zorgt voor consistente plaatsing op vervormde substraten (≤±0,5 mm).
• Intelligente Onderdeelsensor (IPS):
  • Voorafgaand aan plaatsing: Detecteert ontbrekende componenten, tombstoning, polariteitsfouten en voert elektrische LCR-tests uit op passieve componenten.
  • Plaatsing na plaatsing: Verificatie van restcomponenten om dubbele plaatsing te voorkomen.
• Loodkoplaniteitsinspectie: Schuine vision-inspectie voor QFP/SOIC-afleidingen (±30 μm nauwkeurigheid) beperkt soldeerfouten.

5. Motion Control en mechanisch ontwerp

Mechanica met hoge prestaties

• Lineaire aandrijvingen: XY-assen bereiken ±50 μm @3σ (Cpk≥1.0) positionering met ±0,01° rotatie (θ) aanpassing voor 0,24 mm fijne-pitch componenten.
• Transportband met twee sporen:
  • Enkelspoor: Kan ondergronden aan tot 534×610 mm.
  • Dubbele baan: Verwerkt twee printplaten van 360×250 mm tegelijk met gemotoriseerde breedteaanpassing.
• Toonaangevende productiviteitsdichtheid: 1934 mm compacte breedte met modulair stapelen levert 67.200 CPH/㎡ oppervlakte-efficiëntie, ideaal voor fabriekslay-outs met een hoge dichtheid.
• Conformiteit met cleanrooms: Optionele HEPA-filtratie ondersteunt ISO klasse 6 (klasse 1000) omgevingen voor halfgeleider/MEMS-toepassingen.

6. Intelligente software en productiecontrole

Geïntegreerde softwaresuite

• Fuji Flexa-platform: Offline CAD-naar-programma automatisering vermindert de insteltijd met 30%, met synchronisatie van programma's op meerdere machines en versiebeheer.
• Real-Time Analytics: Dynamische OEE-bewaking (beschikbaarheid/prestaties/opbrengst) en energiebeheer met waarschuwingen <1-minuut voor afwijkingen.
• Fujitrax Traceerbaarheid: Registreert meer dan 30 parameters (plaatsingscoördinaten, kracht, tijdstempel) per component, gekoppeld aan PCB 2D-codes voor end-to-end traceerbaarheid.
• Foutpreventie: Verificatie van voeder-ID voorkomt verkeerd laden; kalibratie van post-head/nozzle met één klik (waarvoor speciale mallen nodig zijn) zorgt voor consistente nauwkeurigheid.
• Voorspellend Onderhoud: Sensorgebaseerde bewaking van slijtage van spuitdoppen/gezondheid van toevoersystemen genereert proactieve onderhoudsschema's om stilstand tot een minimum te beperken.