NXT-III｜多機能モジュール式プレーシングマシン</trp-post-container

Name: NXT-III | Multi-Functional Modular Placing Machine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

NXT-3は、FUJIが多品種・多品種生産のために設計したモジュラー・プレイスメントマシンです。フレキシブルなモジュール構造、高精度・低インパクト配置、インテリジェントな生産管理が特長です。超小型チップから大型の特殊形状部品まで、高度な外観検査とエラー防止技術との組み合わせであらゆる加工をサポートし、車載電子機器、モバイル機器、半導体パッケージングなど、精度と効率に対する要求が極めて高い分野に適しています。ソフトウェアとハードウェアの深い統合により、高速切り替え、効率的な生産、全工程の品質トレーサビリティを実現し、インテリジェント工場の中核設備の一つとなっている。

カテゴリーフジ

説明

説明

1.モジュラーアーキテクチャと柔軟な構成

デュアル・モジュール設計

M3(S)(幅325mm)とM6(S)(幅650mm)のモジュールがあり、組み合わせの拡張が可能で、小型の高密度プリント基板から大型の異形部品生産まで対応。

迅速なヘッド交換:ワンクリックプレイスメントヘッド交換に対応（H12S/H08高速ヘッド、F04精密ヘッド、OF圧入ヘッドを含む7つのオプション）、交換後の自動校正トリガーにより手動調整が不要となり、交換時間を短縮。
拡張可能なベースシステム2M/4Mベース・プラットフォームは、最大32個のM3(S)相当モジュールをサポートし、プロトタイピングから大量生産までのキャパシティ・スケーリングを可能にします。
ユニットレベルのメンテナンス:フィーダー、トレイユニット、ヘッドをオフラインで、生産を中断することなく修理できるため、設備全体の効率（OEE）が向上します。
人間工学に基づいたレイアウト:片側操作設計により、U字型/背中合わせのライン構成を最適化し、オペレーターの移動を最小限に抑えます。

2.高精度プレースメントヘッド

マルチヘッドポートフォリオ

H12S/H08高速ヘッド:0402(01005)から7.5×7.5mmの部品を16,500CPH（M3Sモジュール）で扱うことができ、高密度のマイクロ部品配置に最適です。
H01/F04 精密ヘッド:大型異形部品（最大74×74mm/32×180mm）に対応し、コネクターやパワーモジュールのプレスフィット（39.2～98N力制御）に対応。
低インパクト・テクノロジー:50gf以下の衝撃力を持つ標準ノズルと適応性のあるZ軸制御により、薄いプリント基板（≥0.3mm）やフレックス回路をダメージから守ります。
インライン・ポスト・ピック検査:統合ビジョン（標準/アングル照明）は、部品の位置/回転偏差（θ≤0.1°）を検出し、0201（008004）超小型部品の±30μm精度（リード部品、Cpk≥1.0）を達成。
3Dコプラナリティ・スキャニング:配置前のBGA/CSPはんだボール高さ検証（精度±20μm）により、不適合部品を排除し、配置後の不良を防止します。

3.インテリジェントな給餌と材料物流

多様化する給餌プラットフォーム

混合給餌能力:
- テープフィーダー:8-88mmテープ（7/13/15インチリール）に対応、M6(S)は45×8mmフィーダーステーションを保持し、生産中のクイックチェンジが可能。
- JEDECトレイユニット:
  - トレイユニット-L:335×330mmトレイ(6部品/トレイ)の半導体ウェハレベルパッケージ加工。
  - トレイユニット-M:135.9×322.6mmトレイ（10部品/トレイ）および2-12インチウェーハに対応。
自律的な資材管理:
- フジトラックスは、事前警告（リードタイム3分）とバックアップフィーダー自動切り替えによるノンストップ生産のためのリアルタイムの消費追跡を統合しました。
- バッチフィーダートローリーは、自動ピン位置較正により、50%の高速交換（45ステーションM6(S)モジュールの交換など）を可能にします。
ユニバーサル・ノズル・デザイン:0603/1005/1608/2125部品に対応し、ノズル交換頻度を低減。

4.ビジョンシステムと品質保証

計量等級検査

フィデューシャル・マークの認識:0.25s/fiducialの読み取り速度とレーザーベースの基板反り補正（精度±0.1mm）により、反った基板（≦±0.5mm）でも安定した配置が可能。
インテリジェントパーツセンサー（IPS）:
- プリプレースメント：部品の欠落、トンブストーニング、極性エラーを検出し、受動部品のLCR電気テストを実行します。
- 配置後：二重装着を防ぐための残留コンポーネントの確認。
リードのコプラナリティ検査:QFP/SOICリードの角度付きビジョン検査（精度±30μm）により、はんだ接合不良を軽減します。

5.モーションコントロールと機械設計

高性能メカニック

リニアモータードライブ:XY軸は±50μm@3σ（Cpk≥1.0）の位置決めを実現し、±0.01°の回転（θ）調整で0.24mmのファインピッチ部品に対応。
デュアルトラックコンベヤ:
- シングルトラック：534×610mmまでの路面に対応。
- デュアルトラック：360×250mmのプリント基板を2枚同時に加工。
業界をリードする生産性密度:1934mmのコンパクト幅とモジュール式スタッキングにより、67,200CPH/㎡の面積効率を実現。
クリーンルームの遵守:オプションのHEPAフィルターは、半導体/MEMSアプリケーションのISOクラス6（クラス1000）環境をサポートします。

6.インテリジェント・ソフトウェアと生産管理

統合ソフトウェア・スイート

富士フレクサ・プラットフォーム:オフラインCAD-to-プログラム自動化により、セットアップ時間が30%短縮され、複数マシンのプログラム同期とバージョン管理が可能です。
リアルタイム分析:動的なOEEモニタリング（稼働率/性能/歩留まり）とエネルギー管理、1分未満の異常アラート。
フジトラックストレーサビリティ:コンポーネントごとに30以上のパラメータ（配置座標、力、タイムスタンプ）を記録し、エンドツーエンドのトレーサビリティのためにPCBの2Dコードにリンク。
エラー防止:フィーダーID認証によりミスローディングを防止。ワンクリックでポストヘッド/ノズルの較正（特別な治具が必要）ができ、精度の一貫性が保たれる。
予知保全:ノズルの磨耗やフィーダーの健康状態をセンサーで監視し、ダウンタイムを最小限に抑える予防的なメンテナンススケジュールを作成。

スペック

	M3 III		M6 III
適用基板サイズ（LxW）	48 x 48 mm ～ 305 x 610 mm（シングルコンベヤ）		48 x 48 mm ～ 610 x 610 mm（シングルコンベア）
	48 x 48 mm ～ 305 x 510 mm (ダブルコンベア/シングル)		48 x 48 mm ～ 610 x 510 mm (ダブルコンベア/シングル)
	48 x 48 mm ～ 305 x 280 mm (ダブルコンベア/デュアル)		48 x 48 mm ～ 610 x 280 mm (ダブルコンベア/デュアル)
部品の種類	最大20種類の部品（8mmテープで計算）		最大45種類の部品（8mmテープで計算）
PCBローディング時間	ダブルコンベア用0秒（連続運転）
PCBローディング時間	シングルコンベヤの場合：2.5 秒（M3 III モジュール間搬送）、3.4 秒（M6 III モジュール間搬送）
プレースメントの精度	H24G	:±0.025mm（標準モード） / ±0.038mm（生産性優先モード）（3σ） cpk≧1.00	H24G	:±0.025mm（標準モード） / ±0.038mm（生産性優先モード）（3σ） cpk≧1.00
(フィデューシャルマーク規格）	V12/H12HS	:+/-mm (3σ) cpk≥1.00	V12/H12HS	:+/-mm (3σ) cpk≥1.00
配置精度は富士が行ったテストから得られたものである。	H04S/H04SF	:±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00	H08M／H04S／H04SF	:±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00
	H08/H04	:±0.050 mm (3σ) CPK≥1.00	H08/H04/OF	:±0.050 mm (3σ) CPK≥1.00
	H02/H01/G04	:±0.030 mm (3σ) CPK≥1.00	H02/H01/G04	:±0.030 mm (3σ) CPK≥1.00
	H02F/G04F	:±0.025 mm (3σ) CPK≥1.00	H02F/G04F	:±0.025 mm (3σ) CPK≥1.00
	GL	:±0.100 mm (3σ) CPK≥1.00	GL	:±0.100 mm (3σ) CPK≥1.00
生産性	H24G	:37,500c/h（生産性優先モード）/ 35,000c/h（標準モード）	H24G	:37,500c/h（生産性優先モード）/ 35,000c/h（標準モード）
上記のスループットは、富士で行われたテストに基づいている。	V12	26,000 cph	V12	26,000 cph
	H12HS	24,500 cph	H12HS	24,500 cph
	H08	:11,500 cph	H08M	:13,000 cph
	H04	毎時6,500回転	H08	:11,500 cph
	H04S	9,500 cph	H04	毎時6,500回転
	H04SF	:10,500 cph	H04S	9,500 cph
	H02	:5,500 cph	H04SF	:10,500 cph
	H02F	毎時6,700回転	H02	:5,500 cph
	H01	:4,200 cph	H02F	毎時6,700回転
	G04	毎時7,500回転	H01	:4,200 cph
	G04F	毎時7,500回転	G04	毎時7,500回転
	GL	:16,363 dph (0.22秒/ドット)	G04F	毎時7,500回転
			0F	:3,000 cph
			GL	:16,363 dph (0.22秒/ドット)
対応部品	H24G	:0201 ～ 5 x 5 mm	高さ	2.0mmまで
	V12/H12HS	:0402 ～ 7.5 x 7.5 mm	高さ	3.0mmまで
	H08M	:0603 から 45 x 45 mm	高さ	13.0mmまで
	H08	:0402 から 12 x 12 mm	高さ	6.5mmまで
	H04	:1608 から 38 x 38 mm	高さ	9.5mmまで
	H04S/H04SF	:1608 から 38 x 38 mm	高さ	6.5mmまで
	H02／H02F／H01／0F	:1608～74×74ミリ（32×180ミリ）	高さ	25.4mmまで
	G04/G04F	0402 から 15 x 15 mm	高さ	6.5mmまで
モジュール幅	320 mm		645 mm
機械寸法	長さ: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
機械寸法	幅：1900.2mm、高さ：1476mm

ダイナヘッド(DX)
ノズル数量		12	4	1
スループット(cph)		25,000 パーツプレゼンス機能ON24,000	11,000	4,700
スループット(cph)		25,000 パーツプレゼンス機能ON24,000	11,000	4,700
部品サイズ (mm）		0402 (01005″) to 7.5 x 7.5 身長だ： 3.0mmまで	1608 (0603″) から15×15 身長だ：最大6.5mm	1608 (0603″) から74×74（32×100）身長だ：最大25.4mm



正確な配置 (フィデューシャルマークに基づく参照)		+/-3σ） mm（3σ） CPK≧1.00* （±0.038（±0.050） mm（3σ	±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00	±0.030 mm（3σ） CPK≥1.00
		+/-長方形のチップ配置で得られた±0.038mm（高
		精度のチューニング）を富士の最適条件下で行った。
パート・プレゼンスチェック		o	x	o
パート・プレゼンスチェック		o	x	o
部品供給	テープ	o	o	o
	スティック	x	o	o
	トレイ	x	o	o

部品供給システム
インテリジェントフィーダー	4、8、12、16、24、32、44、56、72、88、104mm幅のテープに対応
スティックフィーダー	4≦部品幅≦15mm（6≦スティック幅≦18mm）、15≦部品幅≦32mm（18≦スティック幅≦36mm）
トレイ	対応トレイサイズ：135.9×322.6mm（JEDEC規格）（トレイユニット-M）、276×330mm（トレイユニット-LT）、143×330mm（トレイユニット-LTC）

オプション
トレイフィーダー、PCU II（パレットチェンジユニット）、MCU（モジュールチェンジユニット）、エンジニアリングパネルスタンド、FUJI CAMXアダプター、ネクシムソフトウェア

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