NXT-III | Multifunktionale modulare Bestückungsmaschine

Name: NXT-III | Multifunktionale modulare Verlegemaschine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

NXT-3 ist ein modularer Bestückungsautomat, der von FUJI für Produktionsszenarien mit vielen verschiedenen Sorten und hohem Mischungsverhältnis entwickelt wurde. Seine Hauptvorteile liegen in der flexiblen, modularen Architektur, der hochpräzisen, stoßarmen Bestückung und dem intelligenten Produktionsmanagement. Er unterstützt die gesamte Bandbreite der Verarbeitung von ultrakleinen Chips bis hin zu großen, speziell geformten Bauteilen, kombiniert mit fortschrittlicher visueller Inspektion und Fehlersicherungstechnologie, und eignet sich für Automobilelektronik, mobile Geräte, Halbleiterverpackung und andere Bereiche mit extrem hohen Anforderungen an Präzision und Effizienz. Durch die tiefgreifende Integration von Software und Hardware werden schnelle Umrüstungen, eine effiziente Produktion und eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Prozessqualität erreicht, was sie zu einer der wichtigsten Ausrüstungen intelligenter Fabriken macht.

Kategorie: FUJI

Beschreibung

Beschreibung

1. Modulare Architektur und flexible Konfiguration

Doppelmodul-Design

Bietet M3(S)- (325 mm Breite) und M6(S)-Module (650 mm Breite) für skalierbare Kombinationen, die von kleinen Leiterplatten mit hoher Dichte bis hin zu großen Bauteilen mit ungeraden Formen reichen.

Schneller Wechsel des Kopfes: Unterstützt den Austausch von Bestückungsköpfen mit einem Klick (7 Optionen, einschließlich H12S/H08 Hochgeschwindigkeitsköpfe, F04 Präzisionskopf und OF Einpresskopf), mit automatischer Kalibrierung nach dem Austausch, um manuelle Einstellungen zu vermeiden und die Umrüstzeit zu reduzieren.
Erweiterungsfähiges Basis-SystemDie 2M/4M-Basisplattformen unterstützen bis zu 32 M3(S)-äquivalente Module und ermöglichen so eine Kapazitätsskalierung von der Prototypenfertigung bis zur Massenproduktion.
Wartung auf Einheitsebene: Offline-Wartung von Anlegern, Tray-Einheiten und Köpfen ohne Produktionsunterbrechung, wodurch die Gesamtanlageneffektivität (OEE) verbessert wird.
Ergonomisches Layout: Die einseitige Bedienung optimiert U-förmige/ Rücken-an-Rücken-Linienkonfigurationen und minimiert die Bewegungen des Bedieners.

2. Hochpräzise Bestückungsköpfe

Multi-Head-Portfolio

H12S/H08 Hochgeschwindigkeits-Köpfe: Verarbeitung von 0402 (01005) bis 7,5×7,5 mm großen Bauteilen bei 16.500 CPH (M3S-Modul), ideal für die Bestückung von Mikrobauteilen mit hoher Dichte.
H01/F04 Präzisionsköpfe: Aufnahme von großen, ungeraden Bauteilen (bis zu 74×74mm/32×180mm) mit Einpressfunktion (39,2-98N Kraftkontrolle) für Stecker und Leistungsmodule.
Umweltfreundliche Technologie: Standarddüsen mit ≤50gf Aufprallkraft und adaptiver Z-Achsen-Steuerung schützen dünne Leiterplatten (≥0,3mm) und flexible Schaltungen vor Beschädigungen.
Inline-Inspektion nach dem Pflücken: Integriertes Bildverarbeitungssystem (Standard-/Winkelbeleuchtung) erkennt die Lage/Drehung von Bauteilen 偏差 (θ ≤0,1°) und erreicht eine Genauigkeit von ±30μm (bedrahtete Bauteile, Cpk≥1,0) für 0201 (008004) Ultra-Mikrobauteile.
3D-Koplanaritäts-Scanning: Die Überprüfung der BGA/CSP-Lötkugelhöhe vor der Bestückung (±20μm Genauigkeit) weist nicht konforme Bauteile zurück und verhindert Fehler nach der Bestückung.

3. Intelligente Beschickung und Materiallogistik

Vielfältige Fütterungsplattform

Fähigkeit zur gemischten Fütterung:
- Angetriebene Bandvorschübe: Unterstützt 8-88mm-Bänder (7/13/15-Zoll-Rollen); M6(S) hält 45×8mm-Zuführungsstationen mit Schnellwechselsystem für die Produktion.
- JEDEC-Tabletts:
  - Tablett-Einheit-L: Verarbeitet 335×330 mm große Trays (6 Komponenten/Tray) für die Verpackung von Halbleiter-Wafern.
  - Tablett-Einheit-M: Für 135,9×322,6 mm große Trays (10 Komponenten/Tray) und 2-12-Zoll-Wafer.
Autonome Materialverwaltung:
- Fujitrax-integrierte Echtzeit-Verbrauchsverfolgung mit Vorwarnung (3 Minuten Vorlaufzeit) und automatischer Umschaltung der Ersatzzuführung für eine Non-Stop-Produktion.
- Der Stapelzuführungswagen 50% ermöglicht schnellere Umrüstungen (z. B. M6(S)-Modulwechsel mit 45 Stationen) mit automatischer Kalibrierung der Stiftposition.
Universelle Düsenkonstruktion: Kompatibel mit 0603/1005/1608/2125 Bauteilen, wodurch die Häufigkeit des Düsenwechsels reduziert wird.

4. Bildverarbeitungssysteme und Qualitätssicherung

Metrologie-Güteprüfung

Erkennung von Treuhandmarkierungen: 0,25s/Fiducial-Lesegeschwindigkeit mit lasergestützter Substratverformungskompensation (±0,1mm Genauigkeit) sorgt für eine konsistente Platzierung auf verzogenen Substraten (≤±0,5mm).
Intelligenter Teilesensor (IPS):
- Vor dem Einsetzen: Erkennt fehlende Komponenten, Grabsteinbildung, Polaritätsfehler und führt LCR-Tests an passiven Komponenten durch.
- Nach der Platzierung: Verifizierung der Restkomponente, um eine doppelte Platzierung zu verhindern.
Prüfung der Bleikoplanarität: Die abgewinkelte Vision-Inspektion für QFP/SOIC-Leitungen (±30μm Genauigkeit) mindert Lötstellenfehler.

5. Bewegungssteuerung und mechanische Konstruktion

Leistungsstarke Mechanik

Linearmotor-Antriebe: Die XY-Achsen erreichen eine Positionierung von ±50μm bei 3σ (Cpk≥1,0) mit einer Rotationseinstellung von ±0,01° (θ) für Komponenten mit 0,24 mm Rasterabstand.
Zweigleisiger Förderer:
- Einspurig: Geeignet für Untergründe bis zu 534×610 mm.
- Zweispurig: Verarbeitet zwei 360×250 mm große Leiterplatten gleichzeitig mit motorisierter Breitenverstellung.
Branchenführende Produktivitätsdichte: Die kompakte Breite von 1934 mm und die modulare Stapelung ermöglichen eine Flächeneffizienz von 67.200 CPH/㎡, ideal für Fabrikanlagen mit hoher Dichte.
Reinraum-Konformität: Die optionale HEPA-Filterung unterstützt Umgebungen der ISO-Klasse 6 (Klasse 1000) für Halbleiter-/MEMS-Anwendungen.

6. Intelligente Software und Produktionssteuerung

Integrierte Software-Suite

Fuji Flexa Plattform: Die Offline-Automatisierung von CAD zu Programmen reduziert die Einrichtungszeit um 30%, mit Synchronisierung von Programmen auf mehreren Maschinen und Versionskontrolle.
Echtzeit-Analytik: Dynamische OEE-Überwachung (Verfügbarkeit/Leistung/Ertrag) und Energiemanagement mit <1-Minuten-Warnungen bei Anomalien.
Fujitrax Rückverfolgbarkeit: Aufzeichnung von mehr als 30 Parametern (Platzierungskoordinaten, Kraft, Zeitstempel) pro Bauteil, verknüpft mit 2D-Codes auf der Leiterplatte für eine durchgängige Rückverfolgbarkeit.
Fehlervermeidung: Die Authentifizierung der Zuführer-ID verhindert Fehlladungen; die Kalibrierung von Kopf und Düse mit einem Mausklick (erfordert spezielle Vorrichtungen) sorgt für gleichbleibende Genauigkeit.
Vorausschauende Wartung: Die sensorbasierte Überwachung des Düsenverschleißes/Zuführungszustandes erstellt proaktive Wartungspläne zur Minimierung von Ausfallzeiten.

Spezifikation

	M3 III		M6 III
Anwendbare PCB-Größe (LxB)	48 x 48 mm bis 305 x 610 mm (Einzelband)		48 x 48 mm bis 610 x 610 mm (Einzelband)
	48 x 48 mm bis 305 x 510 mm (Doppelband/Einzelband)		48 x 48 mm bis 610 x 510 mm (Doppelband/Einzelband)
	48 x 48 mm bis 305 x 280 mm (Doppelband/dual)		48 x 48 mm bis 610 x 280 mm (Doppelband/dual)
Teil-Typen	Bis zu 20 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)		Bis zu 45 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)
PCB-Ladezeit	Für Doppelförderer: 0 sec (Dauerbetrieb)
PCB-Ladezeit	Für ein einzelnes Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III Modulen), 3,4 Sekunden (Transport zwischen M6 III Modulen)
Genauigkeit der Platzierung	H24G	: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00
(Passermarke Standard)	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
Die Verlegegenauigkeit ergibt sich aus den von Fuji durchgeführten Tests.	H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H08/H04	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08/H04/OF	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Produktivität	H24G	: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)	H24G	: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)
Der oben genannte Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden.	V12	: 26.000 cph	V12	: 26.000 cph
	H12HS	: 24.500 cph	H12HS	: 24.500 cph
	H08	: 11.500 cph	H08M	: 13.000 cph
	H04	: 6.500 cph	H08	: 11.500 cph
	H04S	: 9.500 cph	H04	: 6.500 cph
	H04SF	: 10.500 cph	H04S	: 9.500 cph
	H02	: 5.500 cph	H04SF	: 10.500 cph
	H02F	: 6.700 cph	H02	: 5.500 cph
	H01	: 4.200 Umdrehungen pro Stunde	H02F	: 6.700 cph
	G04	: 7.500 cph	H01	: 4.200 Umdrehungen pro Stunde
	G04F	: 7.500 cph	G04	: 7.500 cph
	GL	: 16,363 dph (0.22 sec/Punkt)	G04F	: 7.500 cph
			0F	: 3.000 cph
			GL	: 16,363 dph (0.22 sec/Punkt)
Unterstützte Teile	H24G	: 0201 bis 5 x 5 mm	Höhe	: bis zu 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 bis 7,5 x 7,5 mm	Höhe	: bis zu 3,0 mm
	H08M	: 0603 bis 45 x 45 mm	Höhe	: bis zu 13,0 mm
	H08	: 0402 bis 12 x 12 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
	H04	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Höhe	: bis zu 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 bis 15 x 15 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
Breite des Moduls	320 mm		645 mm
Abmessungen der Maschine	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Abmessungen der Maschine	B: 1900,2 mm, H: 1476 mm

DynaHead(DX)
Anzahl der Düsen		12	4	1
Durchsatz (cph)		25,000 Funktion Teileanwesenheit EIN: 24,000	11,000	4,700
Durchsatz (cph)		25,000 Funktion Teileanwesenheit EIN: 24,000	11,000	4,700
Größe des Teils (mm)		0402 (01005″) bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm	1608 (0603″) auf 15 x 15 Höhe: bis zu 6,5 mm	1608 (0603″) bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: bis zu 25,4 mm



Platzierungsgenauigkeit (Referenzierung auf der Grundlage von Passermarken)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		+/-0,038 mm bei rechtwinkliger Spanplatzierung (hoch
		Genauigkeitseinstellung) unter optimalen Bedingungen bei Fuji.
Partielle Präsenz siehe		o	x	o
Partielle Präsenz siehe		o	x	o
Teile Angebot	Klebeband	o	o	o
	Stick	x	o	o
	Tablett	x	o	o

Teileversorgungssystem
Intelligente Futterautomaten	Unterstützung für 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm breite Bänder
Stick-Futterautomaten	4 ≤ Teilbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stockbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stockbreite ≤ 36 mm)
Tabletts	Anwendbare Tray-Größe: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-Standard) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Optionen
Trayfeeder, PCU II (Palettenwechseleinheit), MCU (Modulwechseleinheit), Engineering Panel Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software