Description

1. Architecture modulaire et configuration flexible

Conception à double module

• Changement rapide de tête: Remplacement de la tête de placement en un seul clic (7 options, dont les têtes à grande vitesse H12S/H08, la tête de précision F04 et la tête OF press-fit), avec déclenchement de l'étalonnage automatique après le remplacement pour éliminer les ajustements manuels et réduire le temps de changement.
• Système de base extensibleLes plates-formes de base 2M/4M prennent en charge jusqu'à 32 modules équivalents à des M3(S), ce qui permet de passer du prototypage à la production de masse.
• Maintenance au niveau de l'unité: Entretien hors ligne des chargeurs, des plateaux et des têtes sans interruption de la production, ce qui améliore l'efficacité globale de l'équipement (OEE).
• Disposition ergonomique: La conception de l'opération d'un seul côté optimise les configurations de lignes en forme de U ou dos à dos, minimisant ainsi les mouvements de l'opérateur.

2. Têtes de placement de haute précision

Portefeuille à têtes multiples

• H12S/H08 Têtes à grande vitesse: Gère des composants de 0402 (01005) à 7,5×7,5 mm à 16 500 CPH (module M3S), idéal pour le placement de microcomposants à haute densité.
• H01/F04 Têtes de précision: Permet d'accueillir de grands composants de forme irrégulière (jusqu'à 74×74 mm/32×180 mm) avec une capacité de pressage (contrôle de la force de 39,2 à 98 N) pour les connecteurs et les modules d'alimentation.
• Technologie à faible impact: Les buses standard avec une force d'impact ≤50gf et un contrôle adaptatif de l'axe Z protègent les circuits imprimés fins (≥0,3 mm) et les circuits flexibles contre les dommages.
• Inspection post-cueillette en ligne: La vision intégrée (éclairage standard/angulaire) détecte les 偏差 positionnels/rotatifs des composants (θ ≤0,1°), atteignant une précision de ±30μm (composants plombés, Cpk≥1,0) pour les composants ultra-micro 0201 (008004).
• Scanner de coplanarité en 3D: La vérification de la hauteur des billes de soudure BGA/CSP avant le placement (précision de ±20μm) permet de rejeter les composants non conformes et d'éviter les défauts après le placement.

3. Alimentation intelligente et logistique des matériaux

Plate-forme d'alimentation diversifiée

• Capacité d'alimentation mixte:
  • Chargeurs de bande motorisés: Support de bande 8-88mm (bobines de 7/13/15 pouces) ; M6(S) contient des stations d'alimentation 45×8mm avec changement rapide en cours de production.
  • Plateaux JEDEC:
    • Unité de plateau L: Traite des plateaux de 335×330 mm (6 composants/plateau) pour l'emballage de semi-conducteurs au niveau de la plaquette.
    • Unité de plateau-M: Traite les plateaux de 135,9×322,6 mm (10 composants/plateau) et les plaquettes de 2 à 12 pouces.
• Gestion autonome du matériel:
  • Suivi de la consommation en temps réel intégré à Fujitrax avec pré-alerte (délai de 3 minutes) et commutation automatique de l'alimentation de secours pour une production non-stop.
  • Le chariot d'alimentation par lots permet d'accélérer les changements de 50% (par exemple, les échanges de modules M6(S) à 45 stations) grâce à l'étalonnage automatique de la position des broches.
• Conception universelle de la buse: Compatible avec les composants 0603/1005/1608/2125, réduisant la fréquence de changement de buse.

4. Systèmes de vision et assurance qualité

Inspection de la qualité métrologique

• Reconnaissance des marques fiduciaires: La vitesse de lecture de 0,25 s/fiducial avec compensation de la déformation du substrat par laser (précision de ±0,1 mm) garantit la cohérence du placement sur les substrats déformés (≤±0,5 mm).
• Capteur de pièces intelligent (IPS):
  • Pré-placement : Détecte les composants manquants, les tombstonings, les erreurs de polarité et effectue des tests électriques LCR sur les composants passifs.
  • Post-placement : Vérification des composants résiduels pour éviter les doubles placements.
• Inspection de la coplanarité du plomb: L'inspection par vision angulaire pour les pistes QFP/SOIC (précision de ±30μm) atténue les défauts des joints de soudure.

5. Contrôle du mouvement et conception mécanique

Mécanique de haute performance

• Entraînements de moteurs linéaires: Les axes XY réalisent un positionnement de ±50μm @3σ (Cpk≥1,0) avec un ajustement rotationnel (θ) de ±0,01° pour des composants à pas fin de 0,24 mm.
• Convoyeur à deux voies:
  • Monopiste : Traite les substrats jusqu'à 534×610 mm.
  • Double piste : Traite simultanément deux circuits imprimés de 360×250 mm avec réglage motorisé de la largeur.
• Une densité de productivité à la pointe de l'industrie: La largeur compacte de 1934 mm avec empilage modulaire offre une efficacité de surface de 67 200 CPH/㎡, idéale pour les aménagements d'usine à haute densité.
• Conformité des salles blanches: La filtration HEPA optionnelle est compatible avec les environnements ISO de classe 6 (classe 1000) pour les applications semi-conducteurs/MEMS.

6. Logiciels intelligents et contrôle de la production

Suite logicielle intégrée

• Plate-forme Fuji Flexa: L'automatisation hors ligne de la CAO vers le programme réduit le temps de configuration de 30%, avec la synchronisation des programmes sur plusieurs machines et le contrôle des versions.
• Analyse en temps réel: Suivi dynamique de l'EEO (disponibilité/performance/rendement) et gestion de l'énergie avec des alertes d'anomalie de moins d'une minute.
• Fujitrax Traçabilité: Enregistre plus de 30 paramètres (coordonnées de placement, force, horodatage) par composant, liés aux codes 2D du circuit imprimé pour une traçabilité de bout en bout.
• Prévention des erreurs: L'authentification de l'ID de l'alimentateur évite les erreurs de chargement ; l'étalonnage en un clic de la post-tête/buse (nécessitant des gabarits spéciaux) garantit la constance de la précision.
• Maintenance prédictive: La surveillance par capteurs de l'usure des buses et de l'état de l'alimentateur génère des programmes d'entretien proactifs afin de minimiser les temps d'arrêt.