IT 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
NT-T5 | Macchina di prelievo e posizionamento ad alta velocità
Vi presentiamo la NT-T5, la macchina di posizionamento ad alta velocità di alto livello di Nectec. Progettata per l'eccellenza nel settore SMT, raggiunge la straordinaria velocità di 84.000 CPH con il posizionamento combinato a doppio braccio, garantendo precisione ed efficienza senza pari.
NXT-H | Montatore ad alta precisione
NXT-H è un modello di fascia alta progettato da FUJI per i semiconduttori e gli scenari di posizionamento ad alta densità. I suoi vantaggi principali risiedono nella piena compatibilità con i materiali e i vassoi di wafer e bobine, nel posizionamento di alta precisione a basso impatto e nell'adattabilità alla camera bianca. Il suo design modulare combina tecnologie avanzate di visione e controllo della pressione, rendendolo adatto a processi complessi come moduli SiP, semiconduttori di potenza e micro LED. Inoltre, grazie a un software intelligente, è in grado di gestire in modo efficiente la produzione e la tracciabilità della qualità.
NXT-III | Macchina di posizionamento modulare multifunzionale
NXT-3 è una macchina di posizionamento modulare progettata da FUJI per scenari di produzione multivariati e ad alta miscelazione. I suoi vantaggi principali risiedono nell'architettura modulare flessibile, nel posizionamento di alta precisione a basso impatto e nella gestione intelligente della produzione. Supporta l'intera gamma di lavorazioni, dai chip ultra-piccoli ai grandi componenti di forma speciale, in combinazione con un'avanzata tecnologia di ispezione visiva e di protezione dagli errori, ed è adatta all'elettronica automobilistica, ai dispositivi mobili, al packaging dei semiconduttori e ad altri settori con requisiti estremamente elevati di precisione ed efficienza. Grazie alla profonda integrazione di software e hardware, consente di ottenere un rapido cambio di produzione, una produzione efficiente e una tracciabilità della qualità dell'intero processo, ed è una delle attrezzature principali delle fabbriche intelligenti.
NXT-R | Macchina di posizionamento modulare di alta gamma
NXT-R si basa sul principio "zero difetti, zero manodopera e zero tempi di inattività" e realizza una produzione efficiente e un piazzamento di alta qualità di più varietà grazie al design modulare, all'alimentazione intelligente, alla testa di piazzamento ad alta precisione e al rilevamento dei sensori durante l'intero processo. I suoi principali vantaggi sono: Gestione del materiale senza operatore: Il veicolo di carico intelligente libera completamente l'operatore e riduce gli errori umani; Adattamento a tutti gli scenari: Dai piccoli chip ai grandi componenti di forma speciale, è compatibile con i circuiti flessibili e i substrati ceramici; Qualità guidata dai dati: Il rilevamento LCR, la scansione 3D della complanarità e altre tecnologie intercettano i difetti precoci, con un tasso di rendimento superiore al 99,9%.
RS-1R | Montatore modulare rapido intelligente
Il costante sviluppo delle tecnologie collaudate della RS-1R apre nuove, straordinarie possibilità: Assemblaggio ancora più rapido dei chip più piccoli (0201 metrico) fino a componenti di grandi dimensioni di 50 x 150 mm o 74 mm di lunghezza del bordo per i componenti quadrati. Il telaio di base della RS-1R è stato completamente riprogettato a questo scopo. La testa Takumi, unica nel suo genere, copre un numero ancora maggiore di altezze diverse di componenti, ottenendo così un vantaggio decisivo in termini di velocità. Il riconoscimento visivo a 360° dei componenti consente di rilevare in modo sicuro i segni di polarità specifici dell'utente. Grazie all'integrazione della tecnologia RFID negli ugelli, questi possono essere rintracciati completamente insieme ai componenti e alle schede. La macchina combina le caratteristiche di uno sparatrucioli con quelle di un montatore per componenti di grandi dimensioni. L'acquisto di ogni tipo di macchina speciale elimina anche il cambio della testa di posizionamento.
RS-1XL | Montatore modulare rapido intelligente
Con una velocità massima di 42.000CPH (Optimum) e 29.000CPH (IPC9850), la RS-1XL è progettata per garantire la massima produttività. La RS-1XL supporta componenti da 0201 metrico (008004") fino a pezzi quadrati da 74 mm e rettangolari da 50 mm x 150 mm, per la massima flessibilità.
RX-6B | Montatore modulare compatto ad alta velocità
La compatta RX-6R/RX-6B offre elevata produttività, flessibilità e qualità - in un ingombro ridotto. È applicabile alla produzione a doppia corsia.Ingombro ridotto: la larghezza è di soli 1,25 m.Dotata di funzione di controllo Placement Monitor standard.Le teste sostituibili consentono di configurare una linea di produzione più adatta alle attuali repliche.Posizionamento dei componenti ad alta velocità grazie al riconoscimento visivo non-stop ad alta velocità.Ampia gamma di componenti e schede: componenti alti, componenti grandi e schede di grandi dimensioni.Il nuovissimo vassoio a matrice Sever TR8S migliora la capacità dei componenti e la produttività.
RX-8 | Montatore modulare compatto ad alta velocità
JUKI RX-8 raggiunge un'altissima velocità (100.000 CPH) e un'alta precisione (±40μm) nel posizionamento dei microcomponenti grazie alla testa di posizionamento P20, al sistema di visione ad alta precisione e alla gestione intelligente dell'alimentazione, particolarmente adatta a scenari di posizionamento ad alta densità come l'elettronica di consumo e l'illuminazione a LED. Il suo design compatto e il sistema JaNets favoriscono un'efficiente integrazione della linea di produzione e l'ottimizzazione dei processi, e rappresenta un punto di riferimento per le apparecchiature SMT che tengono conto di velocità, precisione e flessibilità.
S10 | Macchina universale ibrida 3D per il posizionamento dei moduli
Il modello S10 ha capacità di posizionamento 3D. Può realizzare il posizionamento 3D con l'erogazione interattiva della pasta saldante e il posizionamento dei componenti grazie alla testa di erogazione intercambiabile di nuova concezione; può essere ampliato al posizionamento MID 3D e può operare su superfici concave e convesse, inclinate e curve per soddisfare le esigenze del settore automobilistico, medico, delle apparecchiature di comunicazione e di altri settori. È in grado di gestire substrati grandi e lunghi con dimensioni massime di L1.330 x L510 mm (quando non viene utilizzata la funzione buffer) e può essere posizionato con precisione dai sensori laser per adattarsi a PCB di forme e dimensioni diverse. Dispone inoltre di una varietà di elaborazione dei componenti: può gestire componenti da 0201 mm a 120 x 90 mm, tra cui BGA, CSP, connettori, ecc.; l'altezza massima dei componenti è di 30 mm (compreso lo spessore del substrato); la capacità massima di alimentazione è di 90 tipi (convertiti in nastro da 8 mm) e supporta diversi metodi di alimentazione. La velocità e l'accuratezza di posizionamento hanno raggiunto 0,08 secondi/CHIP (45.000CPH) nelle migliori condizioni per l'unità a 12 assi e 20 teste, l'accuratezza di posizionamento CHIP ±0,040mm, l'accuratezza di posizionamento IC ±0,025mm e l'angolo di posizionamento ±180 gradi. Le dimensioni dell'apparecchiatura sono L1.250 x D1.750 x H1.420 mm e il peso è di circa 1.200 kg. Dispone inoltre di una funzione di rilevamento della pressione negativa e dell'immagine di ritorno del componente doppio e di una telecamera per il riconoscimento del marchio di riferimento a colori con una nuova unità di illuminazione per migliorare l'accuratezza del riconoscimento; supporta inoltre un'interfaccia operativa multilingue. La compatibilità con l'alimentatore è notevole e i carrelli di cambio materiale nuovi ed esistenti possono essere mescolati e utilizzati.
S20 | Macchina di posizionamento universale ibrida 3D
La Yamaha S20 soddisfa l'esigenza di una maggiore produttività nei settori dell'assemblaggio flessibile e dell'illuminazione a LED. Il nuovo sistema di teste ad alta capacità risponde all'esigenza di tempi di ciclo più rapidi e fornisce capacità di gestione di PCB di dimensioni ultra-grandi con tassi di posizionamento più elevati. La S20, altamente flessibile, è disponibile con il nuovo sistema di teste che incorpora 12 mandrini con un'ampia gamma di gestione dei componenti. La S20 utilizza lo stesso banco di alimentazione a cambio rapido e le stesse capacità di gestione dei vassoi della famosa M20 e ha una capacità di alimentazione fino a 180 posizioni di alimentazione. La telecamera opzionale consentirà il posizionamento di pezzi fino a 0,2 x 0,1 mm, soddisfacendo le attuali richieste di componenti e sfere di dimensioni ridotte.
SIPLACE CA2 | Montatore ibrido
Come combinazione ibrida di una macchina di posizionamento SMT e di un die bonder, la nuova SIPLACE CA2 è in grado di lavorare sia SMD forniti da tavoli di cambio formato e alimentatori, sia matrici prese direttamente dal wafer segato in un'unica fase di lavoro. Integrando il complesso processo di die bonding nella linea SMT, elimina la necessità di macchine speciali in produzione. Grazie alla riduzione dell'impiego di personale, all'elevata connettività e all'utilizzo integrato dei dati, il SIPLACE CA2 è quindi l'abbinamento perfetto per la Fabbrica Intelligente.
SIPLACE X S | Posizionamento ad alta velocità
La SIPLACE X S è il punto di riferimento per la produzione di grandi volumi. Precisione assoluta e massime prestazioni hanno reso la SIPLACE X S la piattaforma di piazzamento preferita per applicazioni impegnative di produzione in grandi volumi, come infrastrutture di rete (5G), schede di grandi dimensioni per server e segmenti industriali. Ovunque sia necessaria la massima velocità, i tassi di dpm più bassi, i cambi di configurazione non-stop, la rapida introduzione di nuovi prodotti e il posizionamento ad alta velocità delle ultime generazioni di componenti super-piccoli (0201 metrico).
