TR 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
NT-T5 | Yüksek Hızlı Alma ve Yerleştirme Makinesi
Nectec'in en üst düzey yüksek hızlı yerleştirme makinesi NT-T5 ile tanışın. SMT endüstrisinde mükemmellik için tasarlanan bu makine, çift kollu kombinasyon yerleştirme ile 84.000 CPH gibi olağanüstü bir yerleştirme hızına ulaşarak benzersiz bir hassasiyet ve verimlilik sağlar.
NXT-H | Yüksek Hassasiyetli Mounter
NXT-H, FUJI tarafından yarı iletken ve yüksek yoğunluklu yerleştirme senaryoları için tasarlanmış üst düzey bir modeldir. Temel avantajları, wafer/reel malzemeler/tepsiler ile tam uyumluluk, yüksek hassasiyetli düşük darbeli yerleştirme ve temiz odaya uyarlanabilirliktir. Modüler tasarımı, gelişmiş görüş ve basınç kontrol teknolojisini birleştirerek SiP modülleri, güç yarı iletkenleri ve mikro LED'ler gibi karmaşık süreçler için uygun hale getirir. Ayrıca akıllı yazılım sayesinde verimli üretim yönetimi ve kalite izlenebilirliği sağlar.
NXT-III | Çok Fonksiyonlu Modüler Yerleştirme Makinesi
NXT-3, FUJI tarafından çok çeşitli ve yüksek karışımlı üretim senaryoları için tasarlanmış modüler bir yerleştirme makinesidir. Temel avantajları esnek modüler mimari, yüksek hassasiyetli düşük etkili yerleştirme ve akıllı üretim yönetiminde yatmaktadır. Gelişmiş görsel denetim ve hata önleme teknolojisi ile birlikte ultra küçük çiplerden büyük özel şekilli bileşenlere kadar tüm işleme yelpazesini destekler ve otomotiv elektroniği, mobil cihazlar, yarı iletken paketleme ve hassasiyet ve verimlilik için son derece yüksek gereksinimleri olan diğer alanlar için uygundur. Yazılım ve donanımın derin entegrasyonu sayesinde hızlı değişim, verimli üretim ve tam süreç kalite izlenebilirliği sağlar ve akıllı fabrikaların temel ekipmanlarından biridir.
NXT-R | Üst Düzey Modüler Yerleştirme Makinesi
NXT-R, "sıfır hata, sıfır işçilik ve sıfır duruş süresini" temel alır ve modüler tasarım, akıllı besleme, yüksek hassasiyetli yerleştirme kafası ve tam işlem sensörü algılama yoluyla birden fazla çeşidin verimli üretimini ve yüksek kaliteli yerleştirmesini gerçekleştirir. Temel avantajları şunlardır: İnsansız malzeme yönetimi: Akıllı yükleme aracı operatörü tamamen serbest bırakır ve insan hatalarını azaltır; Tam senaryo adaptasyonu: Küçük çiplerden büyük özel şekilli bileşenlere kadar esnek devre kartları ve seramik alt tabakalarla uyumludur; Veri odaklı kalite: LCR algılama, 3D eş düzlemlilik taraması ve diğer teknolojiler, 99,9%'den daha yüksek bir verim oranıyla erken kusurları önler.
RS-1R | Akıllı Hızlı Modüler Mounter
RS-1R'nin denenmiş ve test edilmiş teknolojilerinin tutarlı bir şekilde daha da geliştirilmesi, yeni ve olağanüstü olasılıkların önünü açmaktadır: En küçük çiplerden (0201 metrik) 50 x 150 mm'lik büyük bileşenlere veya kare bileşenler için 74 mm kenar uzunluğuna kadar daha da hızlı montaj. RS-1R'nin taban çerçevesi bu amaç için tamamen yeniden tasarlanmıştır. Benzersiz Takumi kafası daha da farklı bileşen yüksekliklerini kapsar ve böylece belirleyici bir hız avantajı sağlar. 360° görsel bileşen tanıma özelliği, kullanıcıya özel polarite işaretlerinin güvenli bir şekilde algılanmasını sağlar. Nozullardaki RFID entegrasyonu sayesinde, bunlar bileşenler ve kartlarla birlikte tamamen geriye doğru izlenebilir. Makine, bir çip atıcının özelliklerini büyük bileşenler için bir monte edici ile birleştirir. Bunun için her bir özel makine tipinin satın alınması, yerleştirme kafasının değiştirilmesini de ortadan kaldırır.
RS-1XL | Hızlı Akıllı Modüler Mounter
42,000CPH (Optimum) ve 29,000CPH'ye (IPC9850) kadar maksimum hız ile RS-1XL maksimum verim için tasarlanmıştır. RS-1XL, maksimum esneklik için 0201 metrikten (008004") 74 mm kare ve 50 mm x 150 mm dikdörtgen parçalara kadar bileşenleri destekler.
RX-6B | Yüksek Hızlı Kompakt Modüler Mounter
Kompakt RX-6R/RX-6B, kompakt bir alanda yüksek verimlilik, esneklik ve kalite sunar. Bu, çift şeritli üretime uygulanabilir.Kompakt ayak izi: genişlik sadece 1,25 m.Standart Yerleştirme Monitörü kontrol fonksiyonu ile donatılmıştır.Değiştirilebilir kafa, mevcut repirasyonlara en uygun üretim hattını yapılandırmanıza olanak tanır.Yüksek hızlı kesintisiz görüş tanıma özelliğini kullanarak yüksek hızlı bileşen yerleştirme.Geniş bileşen ve pano yelpazesi: uzun bileşenler, büyük bileşenler ve büyük panolar.Yepyeni Matrix Tepsi Sever TR8S, bileşen kapasitesini ve üretkenliği artırır.
RX-8 | Yüksek Hızlı Kompakt Modüler Mounter
JUKI RX-8, özellikle tüketici elektroniği ve LED aydınlatma gibi yüksek yoğunluklu yerleştirme senaryoları için uygun olan P20 yerleştirme kafası, yüksek hassasiyetli görüş sistemi ve akıllı besleme yönetimi sayesinde ultra yüksek hız (100.000 CPH) ve yüksek hassasiyet (±40μm) mikro bileşen yerleştirme sağlar. Kompakt tasarımı ve JaNets sistemi, verimli üretim hattı entegrasyonunu ve süreç optimizasyonunu destekler ve hız, hassasiyet ve esnekliği dikkate alan SMT ekipmanı için bir ölçüttür.
S10 | 3D Hibrit Evrensel Modül Yerleştirme Makinesi
S10 modeli 3D yerleştirme özelliklerine sahiptir. Yeni geliştirilen değiştirilebilir dağıtım kafası aracılığıyla etkileşimli lehim pastası dağıtımı ve bileşen yerleştirme ile 3D yerleştirme gerçekleştirebilir; 3D MID yerleştirmeye genişletilebilir ve otomotiv, medikal, iletişim ekipmanı ve diğer alanların ihtiyaçlarını karşılamak için içbükey ve dışbükey, eğimli ve kavisli yüzeylerde çalışabilir. Maksimum L1,330 x W510mm boyutundaki (tampon işlevi kullanılmadığında) büyük ve uzun alt tabakaları işleyebilir ve farklı şekil ve boyutlardaki PCB'lere uyum sağlamak için lazer sensörler tarafından doğru bir şekilde konumlandırılabilir. Ayrıca çeşitli bileşen işleme özelliklerine sahiptir: BGA, CSP, konektörler vb. dahil olmak üzere 0201 mm'den 120 x 90 mm'ye kadar bileşenleri işleyebilir; maksimum bileşen yüksekliği 30 mm'dir (alt tabaka kalınlığı dahil); maksimum besleyici kapasitesi 90 tiptir (8 mm banda dönüştürülmüştür) ve çoklu besleme yöntemlerini destekler. Yerleştirme hızı ve doğruluğu, 12 eksenli 20 kafalı ünite, CHIP yerleştirme doğruluğu ± 0,040 mm, IC yerleştirme doğruluğu ± 0,025 mm ve yerleştirme açısı ± 180 derece için en iyi koşullar altında 0,08 saniye / CHIP (45.000CPH) değerine ulaşmıştır. Ekipman boyutu L1,250 x D1,750 x H1,420mm'dir ve yaklaşık 1,200kg ağırlığındadır. Ayrıca negatif basınç ve görüntü çift bileşen dönüş algılama işlevine ve tanıma doğruluğunu artırmak için yeni aydınlatma ünitesine sahip renkli referans işareti tanıma kamerasına sahiptir; ve çok dilli işletim arayüzünü destekler. Besleyici uyumluluğu güçlüdür ve yeni ve mevcut malzeme değiştirme arabaları karıştırılabilir ve kullanılabilir.
S20 | 3D Hibrit Evrensel Yerleştirme Makinesi
Yamaha S20, esnek montaj ve LED aydınlatma sektörlerinde daha yüksek verim ihtiyacını karşılar. Yeni yüksek kapasiteli kafa sistemi, daha hızlı döngü süreleri ihtiyacını karşılar ve daha yüksek yerleştirme oranları ile ultra büyük PCB işleme yetenekleri sağlar. Son derece esnek olan S20, geniş bir bileşen işleme aralığına sahip 12 iğ içeren yeni kafa sistemiyle birlikte sunulmaktadır. S20, popüler M20 ile aynı hızlı değişim besleyici bankasını ve tepsi işleyici özelliklerini kullanır ve 180 besleyici pozisyonuna kadar besleyici kapasitesine sahiptir. Opsiyonel kamera, 0,2 x 0,1 mm'ye kadar parçaların yerleştirilmesine olanak tanıyarak küçültülmüş bileşen ve bilye boyutlarına yönelik mevcut talepleri karşılayacaktır.
SIPLACE CA2 | Hibrit Mounter
SMT yerleştirme makinesi ve kalıp bağlama makinesinin hibrit bir kombinasyonu olan yeni SIPLACE CA2, hem değiştirme masalarından ve besleyicilerden tedarik edilen SMD'leri hem de doğrudan kesilmiş gofretten alınan kalıpları tek bir iş adımında işleyebilir. Karmaşık kalıp bağlama işlemini SMT hattına entegre ederek, üretimde özel makinelere olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Daha az personel kullanımı, yüksek bağlanabilirlik ve bütünleştirici veri kullanımı ile SIPLACE CA2 bu nedenle Akıllı Fabrika için mükemmel bir eştir.
SIPLACE X S | Yüksek hızlı yerleştirme
SIPLACE X S yüksek hacimli üretimde bir mihenk taşıdır. Mutlak hassasiyet ve maksimum performans, SIPLACE X S'i ağ altyapısı (5G), sunucu ve endüstriyel segmentler için büyük kartlar gibi zorlu yüksek hacimli üretim uygulamaları için tercih edilen yerleştirme platformu haline getirmiştir. En yüksek hız, en düşük dpm oranları, kesintisiz kurulum değişimleri, hızlı yeni ürün tanıtımları ve en yeni nesil süper küçük bileşenlerin (0201 metrik) yüksek hızlı yerleştirilmesi gereken her yerde.