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NT-T5 | Máquina de coleta e posicionamento de alta velocidade
Apresentamos a NT-T5, a máquina de colocação de alta velocidade de primeira linha da Nectec. Projetada para a excelência no setor SMT, ela atinge uma velocidade de colocação notável de 84.000 CPH com colocação combinada de braço duplo, garantindo precisão e eficiência inigualáveis.
NXT-H | Montador de alta precisão
O NXT-H é um modelo de ponta projetado pela FUJI para cenários de colocação de semicondutores e de alta densidade. Suas principais vantagens estão na compatibilidade total com wafers/materiais em rolo/bandejas, colocação de alta precisão e baixo impacto e adaptabilidade a salas limpas. Seu design modular combina tecnologia avançada de visão e controle de pressão, tornando-o adequado para processos complexos, como módulos SiP, semicondutores de potência e micro LEDs. Ele também alcança o gerenciamento eficiente da produção e a rastreabilidade da qualidade por meio de software inteligente.
NXT-III | Máquina de colocação modular multifuncional
A NXT-3 é uma máquina de colocação modular projetada pela FUJI para cenários de produção de múltiplas variedades e alta mistura. Suas principais vantagens estão na arquitetura modular flexível, na colocação de alta precisão e baixo impacto e no gerenciamento inteligente da produção. Ele suporta toda a gama de processamento, desde chips ultrapequenos até grandes componentes de formato especial, combinados com inspeção visual avançada e tecnologia à prova de erros, e é adequado para produtos eletrônicos automotivos, dispositivos móveis, embalagens de semicondutores e outros campos com requisitos extremamente altos de precisão e eficiência. Por meio de uma profunda integração de software e hardware, ele consegue uma troca rápida, produção eficiente e rastreabilidade da qualidade de todo o processo, sendo um dos principais equipamentos das fábricas inteligentes.
NXT-R | Máquina de colocação modular de alto nível
O NXT-R tem como base "zero defeitos, zero mão de obra e zero tempo de inatividade" e realiza uma produção eficiente e uma colocação de alta qualidade de várias variedades por meio de um design modular, alimentação inteligente, cabeçote de colocação de alta precisão e detecção de sensor de processo completo. Suas principais vantagens são: Gerenciamento de material não tripulado: O veículo de carregamento inteligente libera completamente o operador e reduz os erros humanos; Adaptação ao cenário completo: De pequenos chips a grandes componentes de formato especial, ele é compatível com placas de circuito flexível e substratos de cerâmica; Qualidade orientada por dados: A detecção de LCR, a digitalização de coplanaridade 3D e outras tecnologias interceptam defeitos precoces, com uma taxa de rendimento de mais de 99,9%.
RS-1R | Montador Modular Rápido Inteligente
O desenvolvimento consistente das tecnologias testadas e comprovadas do RS-1R abre novas e excelentes possibilidades: Montagem ainda mais rápida dos menores chips (métrica 0201) até componentes grandes de 50 x 150 mm ou 74 mm de comprimento de borda para componentes quadrados. A estrutura de base da RS-1R foi totalmente reprojetada para essa finalidade. O exclusivo cabeçote Takumi cobre ainda mais alturas diferentes de componentes e, assim, alcança uma vantagem decisiva em termos de velocidade. O reconhecimento visual de componentes em 360° permite a detecção segura de marcas de polaridade específicas do usuário. Graças à integração de RFID nos bicos, essas marcas podem ser rastreadas completamente junto com os componentes e as placas. A máquina combina os recursos de um atirador de chips com um montador para componentes grandes. A compra de cada tipo de máquina especial para ela elimina a necessidade de troca do cabeçote de colocação.
RS-1XL | Fast Smart Modular Mounter
Com velocidade máxima de até 42.000CPH (Optimum) e 29.000CPH (IPC9850), a RS-1XL foi projetada para o máximo rendimento. A RS-1XL suporta componentes de 0201 métricas (008004") até peças quadradas de 74 mm e retangulares de 50 mm x 150 mm para máxima flexibilidade.
RX-6B | Montadora modular compacta de alta velocidade
O compacto RX-6R/RX-6B oferece alta produtividade, flexibilidade e qualidade em um espaço compacto. É aplicável à produção em duas pistas.Tamanho compacto: a largura é de apenas 1,25 m.Equipado com a função padrão de verificação do Placement Monitor.O cabeçote substituível permite que você configure uma linha de produção mais adequada aos reparos atuais.Colocação de componentes em alta velocidade usando o reconhecimento de visão ininterrupto em alta velocidade.Ampla variedade de componentes e placas: componentes altos, componentes grandes e placas grandes.A novíssima Matrix Tray Sever TR8S melhora a capacidade e a produtividade dos componentes.
RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidade
O JUKI RX-8 atinge velocidade ultra-alta (100.000 CPH) e alta precisão (±40μm) na colocação de microcomponentes por meio do cabeçote de colocação P20, sistema de visão de alta precisão e gerenciamento inteligente de alimentação, o que é especialmente adequado para cenários de colocação de alta densidade, como eletrônicos de consumo e iluminação LED. Seu design compacto e o sistema JaNets suportam a integração eficiente da linha de produção e a otimização do processo, sendo uma referência para equipamentos SMT que levam em conta a velocidade, a precisão e a flexibilidade.
S10 | Máquina de colocação de módulo universal híbrida 3D
O modelo S10 tem recursos de posicionamento em 3D. Ele pode realizar a colocação em 3D com dosagem interativa de pasta de solda e colocação de componentes por meio do recém-desenvolvido cabeçote de dosagem intercambiável; pode ser expandido para a colocação em 3D do MID e pode operar em superfícies côncavas e convexas, inclinadas e curvas para atender às necessidades de equipamentos automotivos, médicos, de comunicação e outros campos. Ele pode lidar com substratos grandes e longos com um tamanho máximo de L1.330 x W510 mm (quando a função de buffer não é usada) e pode ser posicionado com precisão por sensores a laser para se adaptar a PCBs de diferentes formas e tamanhos. Também possui uma variedade de processamento de componentes: pode lidar com componentes de 0201 mm a 120 x 90 mm, incluindo BGA, CSP, conectores, etc.; a altura máxima do componente é de 30 mm (incluindo a espessura do substrato); a capacidade máxima de alimentação é de 90 tipos (convertidos em fita de 8 mm) e suporta vários métodos de alimentação. Sua velocidade e precisão de colocação atingiram 0,08 segundos/CHIP (45.000CPH) sob as melhores condições para a unidade de 20 cabeças de 12 eixos, precisão de colocação de CHIP de ±0,040 mm, precisão de colocação de IC de ±0,025 mm e ângulo de colocação de ±180 graus. O tamanho do equipamento é de L1.250 x D1.750 x H1.420 mm e pesa cerca de 1.200 kg. Também possui pressão negativa e função de detecção de retorno de componente duplo de imagem e câmera de reconhecimento de marca de referência de cor com nova unidade de iluminação para melhorar a precisão do reconhecimento; e suporta interface de operação em vários idiomas. Sua compatibilidade com o alimentador é grande, e os carrinhos de troca de material novos e existentes podem ser misturados e usados.
S20 | Máquina de colocação universal híbrida 3D
A Yamaha S20 atende à necessidade de maior rendimento nos setores de montagem flexível e iluminação LED. O novo sistema de cabeçote de alta capacidade atende à necessidade de tempos de ciclo mais rápidos e oferece recursos de manuseio de PCBs ultragrandes com taxas de colocação mais altas. A S20, altamente flexível, está disponível com o novo sistema de cabeçote que incorpora 12 fusos com uma ampla faixa de manuseio de componentes. A S20 utiliza os mesmos recursos de banco de alimentação de troca rápida e manipulador de bandejas da popular M20 e tem capacidade de alimentação de até 180 posições de alimentação. A câmera opcional permitirá a colocação de peças de até 0,2 x 0,1 mm, atendendo às demandas atuais de tamanhos reduzidos de componentes e esferas.
SIPLACE CA2 | Montador híbrido
Como uma combinação híbrida de uma máquina de colocação de SMT e uma máquina de colagem de matrizes, a nova SIPLACE CA2 pode processar tanto SMDs fornecidos por mesas de troca e alimentadores quanto matrizes retiradas diretamente do wafer serrado em uma única etapa de trabalho. Ao integrar o complexo processo de colagem de matrizes à linha SMT, ele elimina a necessidade de máquinas especiais na produção. Com a redução da necessidade de pessoal, a alta conectividade e a utilização integrada de dados, o SIPLACE CA2 é, portanto, a combinação perfeita para a Fábrica Inteligente.
SIPLACE X S | Posicionamento em alta velocidade
A SIPLACE X S é referência em produção de alto volume. A precisão absoluta e o desempenho máximo tornaram a SIPLACE X S a plataforma de colocação preferida para aplicações exigentes de produção de alto volume, como infraestrutura de rede (5G), placas grandes para servidores e segmentos industriais. Onde quer que seja necessária velocidade máxima, taxas de dpm mais baixas, trocas de configuração ininterruptas, introdução rápida de novos produtos e colocação em alta velocidade das gerações mais recentes de componentes superpequenos (métrica 0201).
