NT-T5 | 高速贴片机
Nectec 推出顶级高速贴片机 NT-T5。它专为 SMT 行业的卓越需求而设计,采用双臂组合贴装技术,贴装速度高达 84,000 CPH,确保了无与伦比的精度和效率。
NXT-H | 高精度贴片机
NXT-H 是富士专为半导体和高密度贴片应用而设计的高端机型。其核心优势在于完全兼容晶圆/卷筒材料/托盘、高精度低冲击贴装和无尘室适应性。其模块化设计结合了先进的视觉和压力控制技术,适用于 SiP 模块、功率半导体和微型 LED 等复杂工艺。它还通过智能软件实现了高效的生产管理和质量可追溯性。
NXT-III | 多功能模块式贴片机
NXT-3 是富士公司专为多品种、多品种生产而设计的模块化贴片机。其核心优势在于灵活的模块化结构、高精度低冲击贴片和智能化生产管理。它支持从超小型芯片到大型异型元件的全方位加工,结合先进的视觉检测和防错技术,适用于汽车电子、移动设备、半导体封装等对精度和效率要求极高的领域。通过软硬件的深度集成,实现了快速换装、高效生产和全过程质量追溯,是智能工厂的核心设备之一。
NXT-R | 高端模块化贴片机
NXT-R 以 "零缺陷、零人工、零停机 "为核心,通过模块化设计、智能送料、高精度贴片头和全过程传感器检测,实现多品种高效生产和高质量贴片。其核心优势在于 无人化物料管理:智能装载车彻底解放了操作人员,减少了人为失误; 全场景适应:从小型芯片到大型异形元件,它都能兼容柔性电路板和陶瓷基板; 数据驱动质量:LCR 检测、三维共面扫描等技术可拦截早期缺陷,良品率超过 99.9%。
RS-1R | 智能快速模块化安装器
RS-1R 系列久经考验的技术不断得到进一步发展,开辟了全新的、卓越的可能性: 从最小的芯片(0201 公制)到 50 x 150 毫米的大型部件或边长为 74 毫米的方形部件,装配速度都更快。为此,RS-1R 的底架进行了全新设计。 独特的 Takumi 刀头可加工更多不同高度的工件,因此在速度方面具有决定性的优势。360° 可视元件识别可安全地检测用户特定的极性标记。 由于在喷嘴中集成了 RFID 技术,这些标记可以与元件和电路板一起被完全追溯。 该机器结合了芯片拍摄机和大型元件贴片机的特点。为其购买每种特殊类型的机器可以省去更换贴装头的麻烦。
RS-1XL | 快速智能模块化贴片机
RS-1XL 的最高速度可达 42,000CPH (Optimum) 和 29,000CPH (IPC9850),专为实现最大吞吐量而设计。RS-1XL 支持从 0201 公制(008004")到 74 毫米正方形和 50 毫米 x 150 毫米长方形部件,具有最大的灵活性。
RX-6B | 高速紧凑型模块化贴片机
紧凑型 RX-6R/RX-6B 占地面积小,生产效率高、灵活性强、质量好。 RX-6R/RX-6B占地面积小:宽度仅为1.25米,配备标准的贴装监控器检查功能,可更换机头,使您能够配置最适合当前复制的生产线,采用高速不停机视觉识别技术实现高速元件贴装,适用于多种元件和电路板:高元件、大元件和大电路板,全新的 Matrix Tray Sever TR8S 提高了元件能力和生产率。
RX-8 | 高速紧凑型模块化贴片机
JUKI RX-8 通过 P20 贴片头、高精度视觉系统和智能进料管理,实现了超高速(100,000 CPH)和高精度(±40μm)的微型元件贴装,特别适用于消费电子和 LED 照明等高密度贴装场景。其紧凑的设计和 JaNets 系统支持高效的生产线集成和流程优化,是兼顾速度、精度和灵活性的 SMT 设备的标杆。
S10 | 三维混合通用模块贴片机
S10 型号具有三维贴装功能。通过新开发的可互换点胶头,它可以实现三维贴装,具有交互式焊膏点胶和元件贴装功能;可扩展到三维 MID 贴装,并可在凹面、凸面、倾斜面和曲面上操作,以满足汽车、医疗、通信设备等领域的需求。它可处理最大尺寸为 L1,330 x W510mm(不使用缓冲功能时)的大型和长型基板,并可通过激光传感器精确定位,以适应不同形状和尺寸的印刷电路板。它还具有多种元件处理能力:可处理 0201mm 至 120 x 90mm 的元件,包括 BGA、CSP、连接器等;最大元件高度为 30mm(包括基板厚度);最大送料器容量为 90 种(转换为 8mm 磁带),并支持多种送料方式。 其贴片速度和精度在 12 轴 20 头单元的最佳条件下达到 0.08 秒/CHIP(45,000CPH),CHIP 贴片精度±0.040mm,IC 贴片精度±0.025mm,贴片角度±180 度。其设备尺寸为 L1,250 x D1,750 x H1,420 mm,重约 1,200 kg。它还具有负压和图像双元件返回检测功能,彩色参考标记识别摄像头配有新型照明装置,提高了识别精度;并支持多语言操作界面。其送料机兼容性强,新旧换料小车可混合使用。
S20 | 三维混合万能贴片机
雅马哈 S20 满足了柔性装配和 LED 照明领域对更高产量的需求。新的高产能机头系统满足了对更快循环时间的需求,并提供了超大型印刷电路板处理能力和更高的贴片率。高度灵活的 S20 可配备新型机头系统,该系统包含 12 个主轴,元件处理范围广。S20 采用了与广受欢迎的 M20 相同的快速更换进料器组和托盘处理能力,进料器容量高达 180 个进料器位置。可选配的摄像头允许放置小至 0.2 x 0.1 毫米的部件,满足了当前对缩小部件和球尺寸的要求。
SIPLACE CA2 | 混合式贴片机
作为 SMT 贴片机和贴片机的混合组合,新型 SIPLACE CA2 可以在一个工作步骤中同时处理由转换台和送料机提供的 SMD 以及直接从锯切晶片上取下的芯片。通过将复杂的芯片粘接工艺集成到 SMT 生产线中,它消除了生产中对特殊机器的需求。SIPLACE CA2 可减少人员配置、实现高度连接和数据综合利用,因此是智能工厂的完美选择。
SIPLACE X S | 高速贴装
SIPLACE X S 是大批量生产的基准。绝对的精度和最高的性能使 SIPLACE X S 成为要求苛刻的大批量生产应用的首选贴装平台,如网络基础设施(5G)、服务器和工业领域的大型电路板。无论在什么地方,都需要最高的速度、最低的 dpm 率、不间断的设置转换、快速的新产品推出以及最新一代超小型元件(0201 公制)的高速贴装。