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NT-T5 | Máquina pick and place de alta velocidad
Presentamos la NT-T5, la máquina de colocación de alta velocidad de primer nivel de Nectec. Diseñada para la excelencia en la industria SMT, alcanza una notable velocidad de colocación de 84.000 CPH con colocación combinada de doble brazo, garantizando una precisión y eficiencia inigualables.
NXT-H | Montador de alta precisión
NXT-H es un modelo de gama alta diseñado por FUJI para semiconductores y escenarios de colocación de alta densidad. Sus principales ventajas radican en la total compatibilidad con obleas/materiales/bandejas de bobina, la colocación de alta precisión y bajo impacto, y la adaptabilidad a salas blancas. Su diseño modular combina una avanzada tecnología de visión y control de la presión, lo que la hace adecuada para procesos complejos como módulos SiP, semiconductores de potencia y micro LED. También consigue una gestión eficaz de la producción y la trazabilidad de la calidad mediante software inteligente.
NXT-III | Colocadora modular multifunción
NXT-3 es una máquina de colocación modular diseñada por FUJI para escenarios de producción de múltiples variedades y alta mezcla. Sus principales ventajas residen en una arquitectura modular flexible, una colocación de alta precisión y bajo impacto y una gestión inteligente de la producción. Admite toda la gama de procesamiento, desde chips ultrapequeños hasta grandes componentes de formas especiales, en combinación con una avanzada tecnología de inspección visual y a prueba de errores, y es adecuada para la electrónica de automoción, los dispositivos móviles, el embalaje de semiconductores y otros campos con requisitos extremadamente altos de precisión y eficiencia. Gracias a la profunda integración de software y hardware, consigue cambios rápidos, una producción eficiente y la trazabilidad de la calidad de todo el proceso, y es uno de los equipos centrales de las fábricas inteligentes.
NXT-R | Máquina de colocación modular de alta gama
NXT-R toma "cero defectos, cero mano de obra y cero tiempo de inactividad" como su núcleo, y realiza una producción eficiente y una colocación de alta calidad de múltiples variedades a través de un diseño modular, alimentación inteligente, cabezal de colocación de alta precisión y detección de sensor de proceso completo. Sus principales ventajas son: Gestión de materiales sin personal: El vehículo de carga inteligente libera completamente al operario y reduce los errores humanos; Adaptación a todos los escenarios: Desde pequeños chips hasta grandes componentes con formas especiales, es compatible con placas de circuitos flexibles y sustratos cerámicos; Calidad basada en datos: La detección de LCR, el escaneado de coplanaridad en 3D y otras tecnologías interceptan los primeros defectos, con una tasa de rendimiento superior al 99,9%.
RS-1R | Montador modular Smart Fast
El perfeccionamiento consecuente de las tecnologías de eficacia probada de la RS-1R abre nuevas y extraordinarias posibilidades: Montaje aún más rápido de las virutas más pequeñas (métrica 0201) hasta componentes grandes de 50 x 150 mm o 74 mm de longitud de canto para componentes cuadrados. El bastidor base de la RS-1R se ha rediseñado completamente para este fin. El exclusivo cabezal Takumi cubre aún más alturas de componentes diferentes y consigue así una ventaja de velocidad decisiva. El reconocimiento visual de componentes de 360° permite la detección segura de marcas de polaridad específicas del usuario. Gracias a la integración de RFID en las boquillas, éstas pueden rastrearse por completo junto con los componentes y las placas. La máquina combina las características de una lanzadora de chips con una montadora para componentes de gran tamaño. La compra de cada tipo de máquina especial para ello elimina así como un cambio del cabezal de colocación.
RS-1XL | Montador Modular Rápido e Inteligente
Con una velocidad máxima de hasta 42.000CPH (Óptima) y 29.000CPH (IPC9850), la RS-1XL está diseñada para obtener el máximo rendimiento. La RS-1XL admite componentes desde el sistema métrico 0201 (008004") hasta piezas cuadradas de 74 mm y rectangulares de 50 mm x 150 mm para ofrecer la máxima flexibilidad.
RX-6B | Montadora modular compacta de alta velocidad
La compacta RX-6R/RX-6B ofrece alta productividad, flexibilidad y calidad en un espacio reducido. Esto es aplicable a la producción de doble carril.Huella compacta: la anchura es de sólo 1,25 m.Equipado con la función estándar de comprobación de Monitor de Colocación.Cabezal reemplazable le permite configurar una línea de producción que mejor se adapte a los repirments actuales.Colocación de componentes de alta velocidad utilizando el reconocimiento de visión de alta velocidad sin parar.Amplia gama de componentes y placas: componentes altos, componentes grandes y grandes boards.Brand nueva bandeja de matriz Sever TR8S mejora la capacidad de componentes y la productividad.
RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidad
JUKI RX-8 alcanza una velocidad ultra alta (100.000 CPH) y una alta precisión (±40μm) en la colocación de microcomponentes gracias al cabezal de colocación P20, el sistema de visión de alta precisión y la gestión inteligente de la alimentación, lo que resulta especialmente adecuado para escenarios de colocación de alta densidad como la electrónica de consumo y la iluminación LED. Su diseño compacto y el sistema JaNets favorecen la integración eficiente en la línea de producción y la optimización de procesos, y es un referente en equipos SMT que tiene en cuenta la velocidad, la precisión y la flexibilidad.
S10 | Máquina universal híbrida 3D de colocación de módulos
El modelo S10 tiene capacidad de colocación en 3D. Puede realizar la colocación 3D con dispensación interactiva de pasta de soldadura y colocación de componentes mediante el cabezal dispensador intercambiable de nuevo desarrollo; puede ampliarse a la colocación 3D MID, y puede funcionar en superficies cóncavas y convexas, inclinadas y curvas para satisfacer las necesidades de los equipos de automoción, médicos, de comunicación y otros campos. Puede manipular sustratos grandes y largos con un tamaño máximo de L1.330 x A510 mm (cuando no se utiliza la función de búfer), y puede posicionarse con precisión mediante sensores láser para adaptarse a PCB de diferentes formas y tamaños. También dispone de una gran variedad de procesamiento de componentes: puede manipular componentes de 0201 mm a 120 x 90 mm, incluidos BGA, CSP, conectores, etc.; la altura máxima de los componentes es de 30 mm (incluido el grosor del sustrato); la capacidad máxima del alimentador es de 90 tipos (convertidos a cinta de 8 mm), y admite múltiples métodos de alimentación. Su velocidad y precisión de colocación han alcanzado los 0,08 segundos/CHIP (45.000CPH) en las mejores condiciones para la unidad de 12 ejes y 20 cabezales, precisión de colocación de CHIP ±0,040mm, precisión de colocación de IC ±0,025mm, y ángulo de colocación ±180 grados. El tamaño del equipo es de L1.250 x D1.750 x H1.420 mm y pesa unos 1.200 kg. También tiene presión negativa y función de detección de retorno de componente dual de imagen y cámara de reconocimiento de marca de referencia de color con nueva unidad de iluminación para mejorar la precisión de reconocimiento; y soporta interfaz de operación multi-idioma. Su compatibilidad de alimentador es fuerte, y los carros de cambio de material nuevos y existentes se pueden mezclar y utilizar.
S20 | Máquina de colocación universal híbrida 3D
La Yamaha S20 satisface la necesidad de mayor rendimiento en los sectores del montaje flexible y la iluminación LED. El nuevo sistema de cabezal de alta capacidad responde a la necesidad de tiempos de ciclo más rápidos y proporciona capacidades de manipulación de PCB ultra grandes con mayores velocidades de colocación. La altamente flexible S20 está disponible con el nuevo sistema de cabezales que incorpora 12 husillos con un amplio rango de manipulación de componentes. La S20 utiliza el mismo banco de alimentación de cambio rápido y las mismas capacidades de manipulación de bandejas que la popular M20 y tiene una capacidad de alimentación de hasta 180 posiciones de alimentación. La cámara opcional permitirá la colocación de piezas de hasta 0,2 x 0,1 mm, satisfaciendo las demandas actuales de tamaños reducidos de componentes y bolas.
SIPLACE CA2 | Montador híbrido
La nueva SIPLACE CA2 es una combinación híbrida de máquina de colocación SMT y máquina de unión de troqueles que puede procesar tanto SMD suministrados desde mesas de cambio y alimentadores como troqueles tomados directamente de la oblea aserrada en un solo paso de trabajo. Al integrar el complejo proceso de unión de troqueles en la línea SMT, elimina la necesidad de máquinas especiales en la producción. Gracias a su reducido despliegue de personal, su alta conectividad y su utilización integradora de datos, el SIPLACE CA2 es, por tanto, el complemento perfecto para la Fábrica Inteligente.
SIPLACE X S | Colocación de alta velocidad
El SIPLACE X S es la referencia en la producción de grandes volúmenes. La precisión absoluta y el máximo rendimiento han convertido al SIPLACE X S en la plataforma de colocación preferida para las exigentes aplicaciones de producción de gran volumen, como la infraestructura de red (5G), las grandes placas para servidores y los segmentos industriales. Dondequiera que se necesite la máxima velocidad, las tasas más bajas de dpm, cambios de configuración sin parar, presentaciones rápidas de nuevos productos y la colocación a alta velocidad de las últimas generaciones de componentes superpequeños (métrica 0201).
