Beschreibung

Montagekopf-System

Architektur der Mehrfachdüsenplatzierung

• Doppelkopf-Konfigurationen: Bietet 6-Düsen- und 3-Düsen-Montageköpfe für eine schnelle Umrüstung und unterstützt die gemischte Platzierung von Chipkomponenten und großen ICs. Die Zusammenarbeit der vorderen und hinteren Köpfe reduziert Bewegungsverluste und erreicht einen theoretischen Durchsatz von 42.000 CPH (Chip-Komponenten) und 14.000 CPH (IC-Komponenten) gemäß IPC-9850-Normen.
• Adaptive Kraftmodulation: Die dynamische Druckkontrolle von 0,5N-50N eignet sich für empfindliche Komponenten (z. B. LEDs) und PoP-Baugruppen (Package-on-Package).
• Laser-Metrologie-System (LNC): Prüft quadratische Bauteile von 0402 (01005 imperial) bis 33,5 mm mit einer Genauigkeit von ±40 μm (Cpk≥1) und überwacht in Echtzeit die X/Y-Position und Z-Höhe.
• MNVC-Vision-Modul: Unterstützt quadratische Komponenten von 3-100 mm und ungerade Formen von 50×180 mm (z. B. lange Stecker) mit einer Genauigkeit von ±30 μm (hochauflösende Kamera optional).

Feeder-System

Vielseitige Fütterungsplattform

• RF Feeder Technologie: Standard-Doppelspur-Feeders unterstützen 8-56-mm-Bänder mit einer Kapazität von 160 Stationen (8-mm-Band-Äquivalent), kompatibel mit Tube/Tray- und JEDEC-Standardkomponenten.
• Intelligente Fütterung: Automatisches Spleißen der Bänder und Echtzeitwarnungen bei Engpässen minimieren manuelle Eingriffe und verbessern die Produktionskontinuität.

PCB-Verarbeitungssystem

Modulares Substrathandling

• Einspur-/Zweispur-Fähigkeit:
  • Einspurig: 50×50mm-610×590mm PCBs
  • Zweispurig: 50×50mm-360×250mm PCBs
• Long-Board-Verlängerung: Die zweistufige Klemmung unterstützt Substrate bis zu 905×590 mm für die Produktion von LED-Panels und großen Leiterplatten.
• Motorisierte Stützplattform: Reduziert die Transportvibrationen und verkürzt die Klemmzeit für eine verbesserte Platzierungsstabilität.

Vision & Inspektionssystem

Fortgeschrittene Metrologie-Lösungen

• In-Flight Vision: Die Komponentenerkennung während des Kopfdurchgangs reduziert die Leerlaufzeit und optimiert den Durchsatz.
• Pick-and-Place-Überprüfung: Die Echtzeit-Abbildung von Aufnahme- und Ablagevorgängen verhindert die Ausbreitung von Defekten und ermöglicht eine schnelle Fehlerdiagnose.
• Optionale 3D-Inspektion: Erkennt die Koplanarität und Höhenabweichungen von Bauteilen, um Kaltlöt- und Tombstoning-Fehler zu vermeiden.

Bewegungssteuerungssystem

Hochpräzise Mechanik

• Linearmotorantriebe mit magnetischer Levitation: Die X/Y-Achsen erreichen eine Auflösung im Submikrometerbereich über magnetische Maßstäbe von 0,001 mm und gewährleisten Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten.
• Dual-Servo Y-Achse Aktorik: Optimiert die Dynamik des Förderers, um mechanische Vibrationen zu reduzieren und die Wiederholbarkeit der Platzierung zu verbessern.

Intelligente Software & Skalierbarkeit

JaNets Produktionsmanagement-Suite

• Offline-Programmierung: CAD-Import, Bahnoptimierung und Simulation reduzieren die Umrüstzeit durch intelligente Bahnplanung.
• Modulare Integration: Der TR8S Matrix-Tray-Server verbessert die Handhabung von Komponenten mit ungerader Form; kompatibel mit der JUKI RX-7-Serie für eine flexible Linienkonfiguration.