KE-3020VA | Flexibles Hochgeschwindigkeits-Montagegerät

Die KE302V ist ein modularer Bestückungsautomat der 7. Generation von Juki und repräsentiert die neueste Spitzentechnologie für verbesserte Flexibilität und Produktionsqualität. Sie unterstützt einen hybriden Anleger-Mix aus elektronischen und mechanischen Anlegern mit einer Kapazität von bis zu 160 doppelbahnigen elektronischen 8-mm-Bandanlegern pro Maschine. Die maximale Kartongröße beträgt 22″x24″. Die KE3020V ist die ideale Lösung für die PoP-Bestückung (Package on Package) und unterstützt einen linearen und rotierenden Fluxer für eine hochpräzise Bestückung.

Kategorie:
KE-3020VA Flexibles Hochgeschwindigkeits-Montagegerät

KE-3020VA | Flexibles Hochgeschwindigkeits-Montagegerät

Vorrätig

Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

6-Düsen-Laser-Bestückungsmodul

  • LNC60 Laser-Messtechnik: Ermöglicht die fliegende Zentrierung von Bauteilen mit Positions-, Winkel- und Maßprüfung in Echtzeit für Bauteile von 0402 (01005 imperial) bis 33,5 mm². Erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ±50μm (Cpk≥1,0).
  • Adaptive Kraftkontrolle: Moduliert automatisch den Bestückungsdruck für Bauteile mit einer Höhe von bis zu 25 mm und gewährleistet eine gleichmäßige Kraftanwendung bei unterschiedlichen Geometrien.

Hochauflösender Vision-Kopf (1-Düse)

  • MNVC-Vision-Modul: Verarbeitet 3 bis 74 mm² große Bauteile und 50 x 150 mm große ungerade Formen mit einer Genauigkeit von ±30 μm durch kontinuierliche Bilderkennung und steigert den IC-Bestückungsdurchsatz auf 9.470 CPH.

Vision & Inspektionssystem

  • Laser-Profilierung: Die Echtzeit-Analyse von Bauteilschatten reduziert das Risiko von Fehlplatzierungen bei komplexen Gehäusen (QFP, BGA).
  • MNVC Hochauflösende Bildgebung: Die standardmäßige 5-MP-Kamera mit kontinuierlicher Bildverarbeitung optimiert die Hochgeschwindigkeits-IC-Bestückung.
  • Optionale 3D-Laserinspektion: Erkennt Koplanarität und Höhenabweichungen der Bauteile, um kalte Lötstellen zu vermeiden.

Feeder-System

  • EF08HD Zweispurige Speisegeräte: Unterstützt Bandbreiten von 8-56 mm mit einer Kapazität von 160 Stationen (8-mm-Äquivalent) und verdoppelt damit die herkömmliche Zuführungsdichte.
  • Intelligente Fütterungstechnik: Automatisiert das Spleißen von Bändern und Warnungen bei Materialmangel und minimiert manuelle Eingriffe.
  • Kompatibilität von Hybrid-Feeder: Rückwärtskompatibel mit mechanischen Anlegern, um alte Investitionen zu schützen.

PCB-Handhabungssystem

  • Unterstützung für Multiformat-Substrate:
    • Standard: L-Typ (410×360mm), XL-Typ (610×560mm)
    • Erweitert: Bis zu 1.210×560mm für LED-Panels und ultralange Leiterplatten
  • Servo-angetriebene Unterstützungsplattform: Reduziert die Transportvibrationen durch aktive Dämpfung und verbessert so die Wiederholbarkeit der Platzierung und die Einrichtungszeit.

Bewegungssteuerungssystem

  • Linearmotor-Antriebe: Die X/Y-Achsen verwenden lineare Encoder mit einer Auflösung von 0,001 mm und einem geschlossenen Regelkreis für die Positionierung im Submikrometerbereich und optimierte Beschleunigungsprofile.
  • Dual-Servo Y-Achse Aktorik: Verbessert die Stabilität des Förderers bei hohen Geschwindigkeiten und minimiert durch Vibrationen verursachte Fehler.

Software und intelligente Funktionen

  • JANETS Offline-Programmierung: CAD-zu-Pfad-Konvertierung mit dynamischer Trajektorienoptimierung und Simulations-Debugging zur Reduzierung der Einrichtungszeit.
  • Produktionsüberwachung in Echtzeit: Integrierte Fehlercode-Bibliothek mit OEE-Metriken (Fehlbedienungsrate, Bestückungsstatus) für die MES/ERP-Integration.
  • Modulare Leitungskonfiguration: Interoperabel mit der JUKI FX-3R Serie für skalierbare, gemischte Produktionslinien.

Spezifikation

BOARD GRÖSSE

BAUTEILSPEZIFIKATIONEN

FEEDER-EINGÄNGE

PLATZIERUNGSDATEN

Maximale Tafelgröße ist 22" x 24"

Bauteilhöhe: 01005 bis zu 33,5 mm im Quadrat

Max. 160 bei 8-mm-Bändern (bei einer elektrischen Doppelbandzuführung) Die Verwendung von elektronischen Doppelbandzuführungen ermöglicht die Montage von maximal 160 Bauteiltypen.

Platzierungsgeschwindigkeit 17.100CPH (IPC9850) für Chips und eine neue und verbesserte Geschwindigkeit von bis zu 9.470CPH (IPC9850) bei Verwendung der dreifarbigen Kamera für die Kugel- und Bleikontrolle.

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Bauteilgröße: 74 x 74 oder 50 x 150 mm (Mehrfachabbildung)

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Platzierungsgenauigkeit: - Laser-Erkennung: ±0,05mm (±3σ)

- Vision Erkennung: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm)

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