说明

安置业绩

吞吐量优化

精确定位技术

• 微米级精度:对 0201 公制（01005 英制）元件实现 ±25μm @3σ 贴装精度，对高密度 PCB 组件实现亚微米级可重复性（Cpk≥1.33）。
• 动态对齐:实时视觉反馈可调整元件的 X/Y/θ 定位，以补偿印刷电路板靶标偏差和元件公差变化，确保在多品种生产运行中实现一致的贴装。

组件处理能力

多样化的组件组合

• 微观到宏观的支持:加工 01005 英制（0201 公制，0.25×0.125 毫米）无源器件，最大可加工 74×74 毫米异型器件（如连接器、散热器），兼容高度最大可达 28 毫米。
• 复杂软件包专业知识:通过自适应力控制（0.1-10N 贴片压力），支持细间距 QFP/BGA（最小间距为 0.3mm）和 PoP（Package-on-Package）等先进技术。

多模式供料系统

• 喂料机的多功能性:与 8-56 毫米磁带进纸器、棍式进纸器（符合 JEDEC 标准）和托盘系统（最多可容纳 30 层）兼容。
• 智能喂食:快速更换进料器盒可实现 ≤ 5 分钟的更换，而实时磁带张力监控可将误取率降低到 <0.05%。

视觉和校准系统

高分辨率计量套件

• 双摄像头视觉模块:结合了高速对准摄像头（500 万像素分辨率）和激光轮廓仪，用于 3D 元件检测，可检测引线共面性（精度为 ±15μm）、极性误差和焊球缺陷。
• 飞行中组件验证:在机头转运过程中完成对中和缺陷检查，使复杂部件的一次通过良率达到 99.9%。

软件生态系统

工业控制平台

• 直观的人机界面（HMI）:基于 Windows 的图形用户界面可通过 CAD 输入、三维贴装模拟和实时生产仪表板（如误取率、周期时间）实现离线编程。
• 智能工厂集成:支持用于 MES/ERP 连接的 IPC-CFX、SECS/GEM 协议，可在多条生产线上实现远程监控、OEE 分析和配方管理。

机械设计与可靠性

刚性运动结构

• 减震龙门架:重型铸铁框架，配备直线电机驱动和磁性刻度（分辨率为 0.001 毫米），可确保在峰值加速度（5G）时保持稳定，减少高速运行时的位置偏移。
• 模块化服务设计:快速喷嘴更换器、无润滑进料器和可触及的维护面板将常规任务的平均维修时间（MTTR）降至 ≤ 15 分钟。