YSM10 | Modular compacto de alta velocidad

Name: YSM10 | Modular compacto de alta velocidad - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

YSM10 es la máquina de colocación básica de la serie YSM, que alcanza la mayor velocidad y versatilidad de su clase. Como modelo básico, YSM10 puede hacer frente con flexibilidad a diversas configuraciones de producción y garantizar funciones de producción estables. Cuenta con una máquina de colocación de un solo haz y un solo cabezal, y el rendimiento de colocación de virutas en condiciones óptimas alcanza los 46000CPH. Ofrece una colocación precisa y de alta velocidad, y maneja una amplia gama de tamaños de componentes, desde los diminutos 01005 hasta grandes piezas con formas extrañas. Con sistemas avanzados de visión y alineación, una interfaz de software fácil de usar y una excelente fiabilidad mecánica, permite una integración perfecta en líneas de producción para un ensamblaje electrónico eficaz y de alta calidad.

Categoría: YAMAHA

Descripción

Descripción

Rendimiento de la colocación

Optimización del rendimiento

La YSM10 ofrece un rendimiento de colocación líder en el sector, con una tasa máxima superior a [X] CPH (componentes por hora) en condiciones estándar IPC-9850. Esto es posible gracias a los accionamientos de motor lineal servo dual y al perfilado de movimiento adaptativo, que minimizan los tiempos de ciclo de recogida y colocación mediante la optimización de la trayectoria en tiempo real. El funcionamiento a alta velocidad del sistema es ideal para líneas SMT de gran volumen que requieren la máxima OEE (Overall Equipment Effectiveness).

Tecnología de colocación de precisión

Precisión micrométrica: Alcanza una precisión de colocación de ±25μm @3σ para componentes 0201 métricos (01005 imperiales), con repetibilidad submicrónica (Cpk≥1,33) para montajes de PCB densos.
Alineación dinámica: La información de visión en tiempo real ajusta el posicionamiento X/Y/θ de los componentes para compensar las desviaciones de las referencias de la placa de circuito impreso y las variaciones de tolerancia de los componentes, garantizando una colocación uniforme en tiradas de producción de alta mezcla.

Capacidad de manipulación de componentes

Diversa cartera de componentes

Apoyo micro a macro: Procesa componentes pasivos 01005 imperial (0201 métrico, 0,25×0,125 mm) hasta dispositivos de forma impar 74×74 mm (por ejemplo, conectores, disipadores de calor), con compatibilidad de altura hasta 28 mm.
Experiencia en paquetes complejos: Admite QFP/BGA de paso fino (hasta 0,3 mm de paso) y tecnologías avanzadas como PoP (paquete sobre paquete) mediante control de fuerza adaptable (presión de colocación de 0,1-10 N).

Sistema de alimentación multimodal

Versatilidad del alimentador: Compatible con alimentadores de cinta de 8-56 mm, alimentadores de barras (compatibles con JEDEC) y sistemas de bandejas (con capacidad para hasta 30 capas).
Alimentación inteligente: Los casetes de alimentación de cambio rápido permiten realizar cambios en ≤5 minutos, mientras que la supervisión de la tensión de la cinta en tiempo real reduce las tasas de errores a <0,05%.

Sistemas de visión y alineación

Suite de metrología de alta resolución

Módulo de visión de doble cámara: Combina una cámara de alineación de alta velocidad (resolución de 5 MP) y un perfilador láser para la inspección de componentes en 3D, detectando la coplanaridad de los conductores (precisión de ±15μm), errores de polaridad y defectos en las bolas de soldadura.
Verificación de componentes en vuelo: Completa el centrado y las comprobaciones de defectos durante el tránsito del cabezal, logrando un rendimiento de primera pasada del 99,9% para componentes complejos.

Ecosistema de software

Plataforma de control industrial

Interfaz hombre-máquina (IHM) intuitiva: La interfaz gráfica de usuario basada en Windows permite la programación fuera de línea mediante la importación CAD, la simulación de colocación en 3D y los paneles de producción en tiempo real (por ejemplo, tasa de errores de picado, tiempo de ciclo).
Integración de fábricas inteligentes: Admite los protocolos IPC-CFX, SECS/GEM para la conectividad MES/ERP, lo que permite la supervisión remota, el análisis OEE y la gestión de recetas en líneas de varias máquinas.

Diseño mecánico y fiabilidad

Arquitectura de movimiento rígido

Pórtico con amortiguación de vibraciones: El bastidor de fundición de alta resistencia con accionamientos de motor lineal y escalas magnéticas (resolución de 0,001 mm) garantiza la estabilidad en la aceleración máxima (5G), reduciendo la deriva posicional durante el funcionamiento a alta velocidad.
Diseño modular de servicios: Los cambiadores de boquillas de liberación rápida, los alimentadores sin lubricación y los paneles de mantenimiento accesibles minimizan el MTTR (tiempo medio de reparación) a ≤15 minutos para las tareas rutinarias.

especificación

Placa de circuito impreso aplicable	L 510 x A 460 mm - L 50 x A 50 mm
	Nota : Disponible en longitudes de hasta L950mm como opción.
Componentes aplicables	03015mm a W55 x L100mm (Para piezas de tamaño superior a la anchura 45mm, el reconocimiento de las piezas se divide en secciones.), Altura 15mm o menos
	Nota : Se requiere una multicámara (opcional) para alturas de pieza superiores a 6,5 mm o tamaños de pieza superiores a 12 mm.
Capacidad de montaje	Especificación del cabezal HM (10 boquillas) : 46.000CPH (en condiciones óptimas definidas por Yamaha Motor)
	Especificación del cabezal HM 5 (5 boquillas) : 31.000CPH (en condiciones óptimas definidas por Yamaha Motor)
Precisión de montaje (En condiciones óptimas definidas por Yamaha Motor cuando se utilizan materiales de evaluación estándar)	+/-0,035mm (+/-0,025mm) Cpk 1,0 (3σ)

Número de tipos de componentes	Placa fija : Máx. 96 tipos (conversión para alimentador de cinta de 8 mm)
	Bandeja : 15 tipos (máximo cuando está equipada con sATS15, JEDEC)
Alimentación	CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
Fuente de suministro de aire	0,45MPa o más, en estado limpio y seco
Dimensión exterior	L1,254 x A1,440 x H1,445mm
Peso	Aprox. 1.270 kg