설명

배치 성능

처리량 최적화

정밀 배치 기술

• 미크론 수준의 정확도: 0201 미터법(01005 영국식) 부품에 대해 ±25μm @3σ의 배치 정밀도를 달성하며, 고밀도 PCB 어셈블리에 대해 미크론 미만의 반복성(Cpk≥1.33)을 제공합니다.
• 동적 정렬: 실시간 비전 피드백이 부품 X/Y/θ 위치를 조정하여 PCB 기준 편차 및 부품 허용 오차 변화를 보정함으로써 다품종 생산 공정에서 일관된 배치를 보장합니다.

컴포넌트 처리 기능

다양한 구성 요소 포트폴리오

• 마이크로에서 매크로 지원: 01005 임페리얼(0201 미터법, 0.25×0.125mm) 수동 부품을 최대 74×74mm 홀수형 장치(예: 커넥터, 방열판)까지 처리하며 높이 호환성은 최대 28mm입니다.
• 복잡한 패키지 전문성: 미세 피치 QFP/BGA(최소 0.3mm 피치) 및 적응형 힘 제어(0.1-10N 배치 압력)를 통한 PoP(패키지 온 패키지)와 같은 고급 기술을 지원합니다.

멀티 모달 공급 시스템

• 피더 다용도성: 8-56mm 테이프 피더, 스틱 피더(JEDEC 호환) 및 트레이 시스템(최대 30레이어 용량)과 호환됩니다.
• 지능형 피딩: 퀵 체인지 피더 카세트로 5분 이내에 교체가 가능하며, 실시간 테이프 장력 모니터링으로 오픽률을 0.05% 미만으로 낮춥니다.

비전 및 정렬 시스템

고해상도 계측 제품군

• 듀얼 카메라 비전 모듈: 3D 부품 검사를 위한 고속 정렬 카메라(5MP 해상도)와 레이저 프로파일러를 결합하여 리드 동일 평면성(±15μm 정확도), 극성 오류 및 솔더 볼 결함을 감지합니다.
• 기내 부품 검증: 헤드 이송 중 센터링 및 결함 검사를 완료하여 복잡한 부품에 대해 99.9%의 1차 통과 수율을 달성합니다.

소프트웨어 에코시스템

산업용 제어 플랫폼

• 직관적인 HMI(인간-기계 인터페이스): Windows 기반 GUI는 CAD 가져오기, 3D 배치 시뮬레이션, 실시간 생산 대시보드(예: 오픽률, 사이클 시간)를 통해 오프라인 프로그래밍을 지원합니다.
• 스마트 팩토리 통합: MES/ERP 연결을 위한 IPC-CFX, SECS/GEM 프로토콜을 지원하여 여러 기계 라인에서 원격 모니터링, OEE 분석 및 레시피 관리를 가능하게 합니다.

기계 설계 및 신뢰성

리지드 모션 아키텍처

• 진동 감쇠 갠트리: 선형 모터 드라이브와 마그네틱 스케일(0.001mm 분해능)을 갖춘 견고한 주철 프레임으로 최고 가속도(5G)에서 안정성을 보장하여 고속 작동 시 위치 이동을 줄여줍니다.
• 모듈식 서비스 설계: 퀵 릴리스 노즐 교환장치, 무급유 피더, 접근 가능한 유지보수 패널로 일상적인 작업의 MTTR(평균 수리 시간)을 15분 이내로 최소화합니다.