Description

Performances en matière de placement

Optimisation du débit

Technologie de placement de précision

• Précision au niveau du micron: Atteint une précision de placement de ±25μm @3σ pour les composants métriques 0201 (impériaux 01005), avec une répétabilité inférieure au micron (Cpk≥1,33) pour les assemblages de circuits imprimés denses.
• Alignement dynamique: Le système de vision en temps réel ajuste le positionnement X/Y/θ des composants pour compenser les écarts de repérage du circuit imprimé et les variations de tolérance des composants, garantissant ainsi un placement cohérent sur des séries de production à forte mixité.

Capacité de manipulation des composants

Portefeuille de composants diversifié

• Soutien du micro au macro: Traite les composants passifs 01005 impériaux (0201 métriques, 0,25×0,125 mm) jusqu'aux dispositifs de 74×74 mm de forme irrégulière (par exemple, connecteurs, dissipateurs thermiques), avec une compatibilité en hauteur jusqu'à 28 mm.
• Expertise en matière de paquets complexes: Prise en charge des QFP/BGA à pas fin (jusqu'à un pas de 0,3 mm) et des technologies avancées telles que le PoP (Package-on-Package) grâce à un contrôle adaptatif de la force (pression de placement de 0,1 à 10 N).

Système d'alimentation multimodal

• Polyvalence de l'alimentateur: Compatible avec les chargeurs de bandes 8-56 mm, les chargeurs de bâtonnets (conformes à la norme JEDEC) et les systèmes de plateaux (jusqu'à une capacité de 30 couches).
• Alimentation intelligente: Les cassettes d'alimentation à changement rapide permettent des changements en ≤5 minutes, tandis que le contrôle en temps réel de la tension de la bande réduit les taux de mauvais choix à <0,05%.

Systèmes de vision et d'alignement

Suite métrologique à haute résolution

• Module de vision à double caméra: Combine une caméra d'alignement à grande vitesse (résolution de 5MP) et un profileur laser pour l'inspection des composants en 3D, détectant la coplanarité des fils (précision de ±15μm), les erreurs de polarité et les défauts des billes de soudure.
• Vérification des composants en vol: Effectue des contrôles de centrage et de défauts pendant le transit de la tête, ce qui permet d'obtenir un rendement de 99,9% au premier passage pour les composants complexes.

Écosystème logiciel

Plate-forme de contrôle industriel

• Interface homme-machine (IHM) intuitive: L'interface graphique basée sur Windows permet la programmation hors ligne via l'importation de CAO, la simulation de placement en 3D et des tableaux de bord de production en temps réel (par exemple, le taux de mauvais prélèvement, le temps de cycle).
• Intégration de l'usine intelligente: Prend en charge les protocoles IPC-CFX, SECS/GEM pour la connectivité MES/ERP, permettant la surveillance à distance, l'analyse OEE et la gestion des recettes sur des lignes multi-machines.

Conception mécanique et fiabilité

Architecture des mouvements rigides

• Portique antivibrations: Le châssis en fonte très résistant, équipé de moteurs linéaires et d'échelles magnétiques (résolution de 0,001 mm), garantit la stabilité lors des accélérations maximales (5G), réduisant ainsi la dérive de position lors des opérations à grande vitesse.
• Conception modulaire des services: Les changeurs de buse à dégagement rapide, les alimentateurs sans lubrification et les panneaux de maintenance accessibles minimisent le MTTR (temps moyen de réparation) à ≤15 minutes pour les tâches de routine.