说明

1.安置头和识别系统

• SpeedStar CP20 多喷嘴喷头:处理 0201 公制（0.2×0.1 毫米）至 8.2×8.2×4 毫米元件的速度为 93,000 CPH，精度为 ±20μm，具有动态压力控制功能（1.0-15N），可对敏感元件（如倒装芯片）进行无损贴装。
• 双悬臂配置 (例如 TX 微米）：通过双头协作（26 cps）实现 96,000 CPH，支持高吞吐量应用。
• LNC 激光传感器:为飞行验证提供实时 ±50μm (Cpk≥1) 元件轮廓分析，减少停机时间。
• 蓝光视觉系统:通过高对比度成像检测 BGA 焊球缺陷和芯片裂纹，符合 ISO 7 级无尘室标准。

2.馈线系统

• 混合供料能力:支持 8-56 毫米供电供料器、管/盘组件和 JEDEC 托盘（120 个工位容量，8 毫米等效）。
• SIPLACE 托盘装置:可容纳 82 个 JEDEC/41 宽托盘（355×275 毫米），实现不间断进料，提高连续生产。
• 智能喂料机技术:实现自动材料拼接、短缺警报和缓冲区管理，最大限度地减少人工干预。

3.PCB 加工

• 基底处理范围:标准尺寸 300×240mm（15μm@3σ），可扩展至 590×460mm，用于柔性/弧形板和高度达 20.5mm 的载体。
• 多功能输送机:支持 J-boat 载体和 JEDEC 托盘，针对高可靠性汽车应用进行了优化。
• 电动支撑台:减少运输振动，缩短夹紧时间，提高放置稳定性。

4.软件与自动化

• 开放式接口:通过 IPC-CFX/HERMES-9852 协议集成 MES/ERP，实现汽车电子产品的全流程可追溯性。
• JaNets 系统:实现离线编程、路径优化和模拟，将转换时间缩短至几分钟。
• 预测性维护:实时传感器监控和主动报警功能可最大限度地减少计划外停机时间。

5.技术优势

• SiP 生产:集成 93k CPH SMT 贴片和 62k CPH 焊接（精度 10μm），支持 50μm 间距无源元件贴装，适用于高密度封装。
• 汽车合规性:提供材料级可追溯性、SEMI S2/S8 认证和恶劣环境可靠性。
• 线路末端灵活性:TwinHead 可处理 200×110×25mm、160g 的异形部件，取代机器人，节省 27.5% 的占地面积。