Descripción

1. Cabezal de colocación y sistema de reconocimiento

• Cabezal multiboquilla SpeedStar CP20: Maneja componentes métricos 0201 (0,2×0,1 mm) a 8,2×8,2×4 mm a 93.000 CPH con una precisión de ±20μm, con control dinámico de la presión (1,0-15N) para la colocación no destructiva de componentes sensibles (por ejemplo, flip chips).
• Configuración de doble voladizo (por ejemplo, TX micron): Alcanza 96.000 CPH mediante la colaboración de doble cabezal (26 cps), lo que permite aplicaciones de alto rendimiento.
• Sensor láser LNC: Proporciona perfiles de componentes de ±50μm (Cpk≥1) en tiempo real para la verificación en vuelo, lo que reduce el tiempo de inactividad.
• Sistema de visión de luz azul: Detecta los defectos de las bolas de soldadura BGA y las grietas de los chips con imágenes de alto contraste, de conformidad con las normas ISO de clase 7 para salas limpias.

2. Sistema de alimentación

• Capacidad de alimentación mixta: Admite alimentadores motorizados de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja y bandejas JEDEC (capacidad de 120 estaciones, equivalente a 8 mm).
• Dispositivo de bandeja SIPLACE: Acomoda 82 bandejas anchas JEDEC/41 (355×275mm) para una alimentación sin paradas, mejorando la producción continua.
• Tecnología de alimentación inteligente: Permite el empalme automático de materiales, las alertas de escasez y la gestión de zonas intermedias para minimizar la intervención manual.

3. Procesamiento de PCB

• Gama de manipulación de sustratos: Estándar 300×240mm (15μm@3σ), ampliable a 590×460mm para placas flexibles/curvas y soportes de hasta 20,5mm de altura.
• Transportador multifuncional: Admite soportes J-boat y bandejas JEDEC, optimizados para aplicaciones de automoción de alta fiabilidad.
• Mesa de apoyo motorizada: Reduce las vibraciones de transporte y acorta el tiempo de sujeción para mejorar la estabilidad de la colocación.

4. Software y automatización

• Interfaces abiertas: Integra MES/ERP a través de los protocolos IPC-CFX/HERMES-9852 para la trazabilidad completa del proceso en la electrónica del automóvil.
• Sistema JaNets: Permite la programación fuera de línea, la optimización de trayectorias y la simulación para reducir el tiempo de cambio a minutos.
• Mantenimiento predictivo: La supervisión de los sensores en tiempo real con alertas proactivas minimiza los tiempos de inactividad imprevistos.

5. Ventajas técnicas

• Producción SiP: Integra la colocación SMT de 93k CPH y la unión de troqueles de 62k CPH (precisión de 10μm), lo que permite la colocación de componentes pasivos con un paso de 50μm para el embalaje de alta densidad.
• Cumplimiento de la normativa en materia de automoción: Ofrece trazabilidad a nivel de material, certificación SEMI S2/S8 y fiabilidad en entornos difíciles.
• Flexibilidad de final de línea: TwinHead manipula componentes de forma extraña de 200×110×25 mm y 160 g, sustituyendo a la robótica con un ahorro de espacio de 27,5%.