Descrição

1. Cabeçalho de colocação e sistema de reconhecimento

• Cabeçote multibocal SpeedStar CP20: Manuseia componentes métricos de 0201 (0,2×0,1 mm) a 8,2×8,2×4 mm a 93.000 CPH com precisão de ±20 μm, com controle dinâmico de pressão (1,0-15 N) para colocação não destrutiva de componentes sensíveis (por exemplo, flip chips).
• Configuração de cantiléver duplo (por exemplo, TX mícron): Atinge 96.000 CPH por meio de colaboração de cabeça dupla (26 cps), suportando aplicações de alto rendimento.
• Sensor a laser LNC: Fornece perfil de componente de ±50μm (Cpk≥1) em tempo real para verificação em voo, reduzindo o tempo de inatividade.
• Sistema de visão de luz azul: Detecta defeitos na esfera de solda BGA e rachaduras no chip com imagens de alto contraste, em conformidade com os padrões de sala limpa ISO Classe 7.

2. Sistema de alimentação

• Capacidade de alimentação mista: Suporta alimentadores de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja e bandejas JEDEC (capacidade de 120 estações, equivalente a 8 mm).
• Dispositivo de bandeja SIPLACE: Acomoda 82 bandejas largas JEDEC/41 (355×275 mm) para alimentação ininterrupta, melhorando a produção contínua.
• Tecnologia de alimentador inteligente: Permite a emenda automática de material, alertas de falta e gerenciamento de zona de buffer para minimizar a intervenção manual.

3. Processamento de PCB

• Faixa de manuseio de substrato: Padrão 300×240 mm (15μm@3σ), expansível até 590×460 mm para placas flexíveis/curvas e suportes de até 20,5 mm de altura.
• Transportador multifuncional: Suporta os suportes J-boat e as bandejas JEDEC, otimizados para aplicações automotivas de alta confiabilidade.
• Mesa de apoio motorizada: Reduz a vibração do transporte e diminui o tempo de fixação para melhorar a estabilidade da colocação.

4. Software e automação

• Interfaces abertas: Integra MES/ERP por meio dos protocolos IPC-CFX/HERMES-9852 para rastreabilidade total do processo em produtos eletrônicos automotivos.
• Sistema JaNets: Permite programação off-line, otimização de caminho e simulação para reduzir o tempo de troca para minutos.
• Manutenção preditiva: O monitoramento do sensor em tempo real com alertas proativos minimiza o tempo de inatividade não planejado.

5. Vantagens técnicas

• Produção SiP: Integra 93k CPH SMT placement e 62k CPH die bonding (precisão de 10μm), suportando a colocação de componentes passivos com passo de 50μm para empacotamento de alta densidade.
• Conformidade automotiva: Oferece rastreabilidade em nível de material, certificação SEMI S2/S8 e confiabilidade em ambientes adversos.
• Flexibilidade no final da linha: O TwinHead manipula componentes de formato estranho de 200×110×25 mm e 160 g, substituindo a robótica com economia de espaço no chão de 27,5%.