SIPLSCE TX | Machine de placement de composants à grande vitesse

Les modules compacts SIPLACE TX permettent d'augmenter ou de réduire très facilement la taille de vos lignes. L'optimisation de chaque ligne n'est plus un problème, car il est plus facile que jamais de trouver l'équilibre parfait entre les exigences et le nombre de machines.Quel que soit le nombre de modules avec lesquels vous démarrez votre ligne, vous pouvez augmenter sa performance par étapes de seulement 1 mètre ou 78 000 cph en ajoutant plus de modules SIPLACE TX.Précision maximale - garantie Extrêmement rapide et précise : Avec jusqu'à 22 µm à 3 sigma, les nouveaux modules SIPLACE TX fonctionnent avec une précision maximale : La SIPLACE TX est capable de placer des composants 0201 (métriques) au pas le plus fin à la vitesse la plus élevée.Cette combinaison unique de précision et de vitesse record fait de la SIPLACE TX la gagnante incontestée dans la course au placement de grands volumes de composants 0201.Mais ce n'est pas tout. Quelle que soit la quantité de composants placés, nos technologies améliorées de contrôle et de tête protègent les performances et la précision de la machine pour les années à venir.extrêmement puissants et conçus pour le placement en grand volume des futures générations de composants, les modules SIPLACE TX offrent le niveau de protection de l'investissement que les fabricants d'électronique souhaitent et dont ils ont besoin pour leur Smart SMT Factory.

Catégorie : ASM

Description

Description

1. Tête de placement et système de reconnaissance

Tête multibuse SpeedStar CP20: Traite les composants métriques 0201 (0,2×0,1 mm) à 8,2×8,2×4 mm à 93 000 CPH avec une précision de ±20μm, avec un contrôle dynamique de la pression (1,0-15N) pour un placement non destructif des composants sensibles (par exemple, les puces flip chips).
Double configuration en porte-à-faux (par exemple, TX micron) : 96 000 CPH grâce à une collaboration à deux têtes (26 cps), pour des applications à haut débit.
Capteur laser LNC: Fournit en temps réel un profilage des composants de ±50μm (Cpk≥1) pour une vérification en vol, réduisant ainsi les temps d'arrêt.
Système de vision à lumière bleue: Détecte les défauts des billes de soudure des BGA et les fissures des puces grâce à une imagerie à contraste élevé, conforme aux normes ISO de classe 7 pour les salles blanches.

2. Système d'alimentation

Capacité d'alimentation mixte: Prend en charge les chargeurs alimentés de 8 à 56 mm, les composants de tubes/plateaux et les plateaux JEDEC (capacité de 120 stations, équivalent 8 mm).
Dispositif de plateau SIPLACE: Il peut accueillir 82 plateaux de largeur JEDEC/41 (355×275 mm) pour une alimentation non-stop, améliorant ainsi la production en continu.
Technologie d'alimentation intelligente: Permet l'assemblage automatique des matériaux, les alertes de pénurie et la gestion des zones tampons afin de minimiser les interventions manuelles.

3. Traitement des circuits imprimés

Gamme de manipulation des substrats: Standard 300×240mm (15μm@3σ), extensible à 590×460mm pour les panneaux flexibles/courbes et les supports jusqu'à 20,5mm de hauteur.
Convoyeur multifonctionnel: Prend en charge les supports J-boat et les plateaux JEDEC, optimisés pour les applications automobiles à haute fiabilité.
Table de support motorisée: Réduit les vibrations lors du transport et raccourcit le temps de serrage pour une meilleure stabilité du placement.

4. Logiciels et automatisation

Interfaces ouvertes: Intègre MES/ERP via les protocoles IPC-CFX/HERMES-9852 pour la traçabilité de l'ensemble du processus dans l'électronique automobile.
Système JaNets: Permet la programmation hors ligne, l'optimisation de la trajectoire et la simulation pour réduire le temps de changement à quelques minutes.
Maintenance prédictive: La surveillance des capteurs en temps réel avec des alertes proactives minimise les temps d'arrêt non planifiés.

5. Avantages techniques

SiP Production: Intègre le placement SMT 93k CPH et le die bonding 62k CPH (précision de 10μm), prenant en charge le placement de composants passifs au pas de 50μm pour les emballages haute densité.
Conformité automobile: Offre une traçabilité au niveau des matériaux, une certification SEMI S2/S8 et une fiabilité dans les environnements difficiles.
Flexibilité en fin de ligne: TwinHead traite des composants de forme irrégulière de 200×110×25mm, 160g, remplaçant la robotique avec un gain d'espace au sol de 27,5%.

spécification

	SIPLACE TX1/TX2	SIPLACE TX2i
Dimensions de la machine (LxLxH)	1.00mx2.35mx1.45m	1.00mx2.23mx1.45m
Chefs de placement	SIPLACE SpeedStar(CP20P), SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar
Vitesse de placement (note de référence)	Jusqu'à 78 000 cph
Précision du placement	Jusqu'à 22 μm à 3 sigma
Spectre des composants	0201 (métrique) à 45 mm x 55 mm
Dimensions du circuit imprimé (LxL)	45 mm x 45 mm à 375 mm x 260 mm (double convoyeur) 45 mm x 45 mm à 375 mm x 460 mm (double convoyeur en mode unique)
Fentes d'alimentation	jusqu'à 80 x 8 mm
Consommation électrique typique	1,9 kW (2 x SIPLACE SpeedStar)
Consommation d'air	120 NI/min (2 xSIPLACE SpeedStar)

Chefs de placement	SIPLACE SpeedStar (CP20P)	SIPLACE Multi Star	SIP LACE TwinStar
Spectre des composants	0201 (métrique) à 6 mm x 6 mm	01005 à 50 mmx 40 mm	45 mmx55 mm
Hauteur des composants	4mm	11,5 mm	25 mm
Précision du placement (3 sigma)	25 μm	34 μm	22 μm
Max. Vitesse	39 000 cph	24 000 cph	5 500 cph