SIPLSCE TX | High Speed Component Placement Machine

Name: SIPLSCE TX | High Speed Component Placement Machine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

컴팩트한 SIPLACE TX 모듈을 사용하면 라인을 매우 쉽게 확장하거나 축소할 수 있습니다. 요구 사항과 기계 수 사이의 완벽한 균형을 맞추는 것이 그 어느 때보다 쉬워졌기 때문에 각 라인을 최적화하는 것이 덜 어렵습니다.몇 개의 모듈로 라인을 시작하든 상관없이 SIPLACE TX 모듈을 더 추가하여 1m(3.3피트) 또는 78,000cph 단위로 성능을 높일 수 있습니다.최대 정확도 - 보장 매우 빠르고 정확합니다: 3 시그마에서 최대 22µm의 새로운 SIPLACE TX 모듈은 최고의 정확도로 작동합니다.기술적 혁신: 초미세 피치 0201(미터법) 부품을 최고 속도로 배치할 수 있습니다.정확성과 기록적인 속도의 독특한 조합으로 인해 SIPLACE TX는 대량 0201 배치 경쟁에서 확실한 승자가 되었습니다.그러나 이것이 전부는 아닙니다. 얼마나 많은 부품을 배치하든 당사의 향상된 제어 및 헤드 기술은 향후 수년간 기계의 성능과 정확성을 보호합니다.매우 강력하고 미래 세대의 부품 대량 배치에 맞게 설계된 SIPLACE TX 모듈은 전자 제조업체가 스마트 SMT 공장을 위해 원하고 필요로 하는 수준의 투자 보호 기능을 제공합니다.

카테고리: ASM

설명

설명

1. Placement Head & Recognition System

SpeedStar CP20 Multi-Nozzle Head: Handles 0201 metric (0.2×0.1mm) to 8.2×8.2×4mm components at 93,000 CPH with ±20μm accuracy, featuring dynamic pressure control (1.0–15N) for non-destructive placement of sensitive components (e.g., flip chips).
Dual Cantilever Configuration (e.g., TX micron): Achieves 96,000 CPH via dual-head collaboration (26 cps), supporting high-throughput applications.
LNC Laser Sensor: Provides real-time ±50μm (Cpk≥1) component profiling for in-flight verification, reducing downtime.
Blue Light Vision System: Detects BGA solder ball defects and chip cracks with high-contrast imaging, compliant with ISO Class 7 cleanroom standards.

2. 피더 시스템

혼합 공급 기능: Supports 8–56mm powered feeders, tube/tray components, and JEDEC trays (120-station capacity, 8mm equivalent).
SIPLACE Tray Device: Accommodates 82 JEDEC/41 wide trays (355×275mm) for non-stop feeding, enhancing continuous production.
스마트 피더 기술: Enables automatic material splicing, shortage alerts, and buffer zone management to minimize manual intervention.

3. PCB Processing

기판 처리 범위: Standard 300×240mm (15μm@3σ), expandable to 590×460mm for flexible/curved boards and carriers up to 20.5mm height.
Multifunctional Conveyor: Supports J-boat carriers and JEDEC trays, optimized for high-reliability automotive applications.
Motorized Support Table: 운송 진동을 줄이고 클램핑 시간을 단축하여 배치 안정성을 향상시킵니다.

4. Software & Automation

Open Interfaces: Integrates MES/ERP via IPC-CFX/HERMES-9852 protocols for full-process traceability in automotive electronics.
JaNets System: Enables offline programming, path optimization, and simulation to reduce changeover time to minutes.
예측적 유지보수: Real-time sensor monitoring with proactive alerts minimizes unplanned downtime.

5. Technical Advantages

SiP Production: Integrates 93k CPH SMT placement and 62k CPH die bonding (10μm accuracy), supporting 50μm-pitch passive component placement for high-density packaging.
Automotive Compliance: Offers material-level traceability, SEMI S2/S8 certification, and harsh-environment reliability.
End-of-Line Flexibility: TwinHead handles 200×110×25mm, 160g odd-shaped components, replacing robotics with 27.5% floor space savings.

사양

	SIPLACE TX1/TX2	SIPLACE TX2i
기계 치수(LxWxH)	1.00mx2.35mx1.45m	1.00mx2.23mx1.45m
배치 헤드	SIPLACE SpeedStar(CP20P), SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar
Placement speed (benchmark rating)	Up to 78,000 cph
배치 정확도	Up to 22 μm at 3 sigma
구성 요소 스펙트럼	0201 (metric) to 45 mm x 55 mm
PCB dimensions (LxW)	45 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm (dual conveyor) 45 mm x45 mm to 375 mm x 460 mm (dual conveyor in single mode)
피더 슬롯	up to 80 x 8 mm
Typical power consumption	1,9 kW (2 x SIPLACE SpeedStar)
공기 소비량	120 NI/min (2 xSIPLACE SpeedStar)

배치 헤드	SIPLACE SpeedStar (CP20P)	SIPLACE Multi Star	SIP LACE TwinStar
구성 요소 스펙트럼	0201 (metric) to 6 mm x 6 mm	01005 to 50 mmx 40 mm	45 mmx55 mm
구성 요소 높이	4mm	11.5 mm	25mm
Placement accuracy (3 sigma)	25 μm	34 μm	22 μm
Max. Speed	39,000cph	24,000 cph	5,500 cph