Bleifreies Lotpastenprodukt

Die bleifreie Lötpaste von Nectec kombiniert fortschrittliche Legierungstechnologie mit strenger Qualitätskontrolle, um zuverlässige, leistungsstarke Lötlösungen für die moderne Elektronikmontage zu liefern. Mit Merkmalen wie ausgezeichneter thermischer Stabilität, minimalen Defekten und einem breiten Prozessfenster gewährleistet sie eine gleichbleibende Leistung bei verschiedenen Anwendungen - von intelligenten Geräten und LED-Komponenten bis hin zu Automobil- und Leistungselektronik. Die vielseitigen Legierungsoptionen und feinen Pulversorten des Produkts ermöglichen Präzisionslöten sowohl für Standard- als auch für Hochzuverlässigkeitsanforderungen, während die bleifreie Zusammensetzung mit den globalen Umweltstandards übereinstimmt. Vertrauen Sie auf Asahi, wenn es darum geht, innovative, kosteneffiziente Lötpasten zu liefern, die den sich wandelnden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden.

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Bleifreie Lötpaste Produkt

Bleifreie Lötpaste Produkt

Vorrätig

Beschreibung

  1. Ausgezeichnete thermische Stabilität
    Entwickelt unter strenger Kontrolle des Produktionsprozesses, um eine gleichbleibende Leistung beim Reflow-Löten zu gewährleisten, wobei die Stabilität über verschiedene Temperaturprofile hinweg erhalten bleibt (z.B. 217-227°C für Sn-Ag-Cu-Legierungen und 138°C für Sn-Bi-Legierungen). Diese Eigenschaft ermöglicht zuverlässiges Löten in der hochpräzisen Elektronikmontage.
  2. Hervorragende Lötbarkeit und Benetzungseigenschaften
    Optimale Haftung auf unedlen Metallen, um vollständige und gleichmäßige Lötstellen zu gewährleisten. Die niedrige Oberflächenspannung ermöglicht eine hervorragende Benetzung, minimiert Lötfehler und erhöht die Festigkeit der Verbindung.
  3. Breites Reflow-Fenster
    Er eignet sich für verschiedene Lötverfahren mit einem breiten Betriebstemperaturbereich und damit für komplexe PCB-Baugruppen und Fine-Pitch-Komponenten (z. B. 0201, 01005 und Fine-Pitch-IC-Bauteile).
  4. Minimale Lötperlen und Hohlräume
    Entwickelt, um durch Lötperlen verursachte Kurzschlüsse zu reduzieren und hochfeste Verbindungen mit niedrigen Fehlerraten zu gewährleisten, die den strengen Zuverlässigkeitsstandards für elektronische Produkte entsprechen.
  5. Vielfältige Legierungszusammensetzungen für vielseitige Anwendungen
    Bietet mehrere Legierungen (z. B. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn42Bi58) für unterschiedliche Anforderungen: Hochtemperaturbeständigkeit für Automobilelektronik, Niedertemperaturlöten für wärmeempfindliche Bauteile und Bleifreiheit für Umweltstandards.
  6. Feine Pulversorten für den Präzisionsdruck
    Erhältlich in Pulverdurchmessern von Typ 3 bis Typ 7, die eine präzise Abscheidung durch Druck oder Punktbeschichtung für Anwendungen wie flexible Leiterplatten, drahtlose Ladegeräte und optoelektronische Geräte ermöglichen.

Spezifikation

BLEIFREIE LÖTPASTE

Lötpaste Modell

Arten von Lötpaste

Pulver Durchmesser

Anwendbare Legierung

Verwendung

Schweißen Methode

Anmeldung

VXG

ROL1

Typ4 Typ5 Typ6 Typ7

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0,3Cu0,7

Drucken

Reflow-Löten

Geeignet für smarte Produkte 0201、 01005、Fine Pitch IC-Bauteile

VHF

ROLO

Geeignet für intelligente Produkte 0201、 01005、Fine Pitch IC-Bauteile

V3

ROLO

Druck/ Punkt-Beschichtung

Laserschweißen/ Haber-Schweißen/ Reflow-Schweißen

Geeignet für elektronische Produkte wie wie flexible Leiterplatten (FPC), Steckverbinder, drahtlose Ladegeräte, optische

VH

ROLO

Typ3

Typ4

Typ5

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

Sn98,5Ag1,0Cu0,5

Sn99Ag0,3Cu0,7

Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag

Druck/ Durchgangsbohrung Drucken

Reflow Löten

Geeignet für Haushaltsgeräte LED、 Gewöhnliche elektronische Produkte wie Geräte

VW

ROLO

Haushaltsgeräte, Internet LED、 Stromversorgungen und andere Produkte

VC

ROLO

0.3BGA, 0201, 0.3IC und andere Präzisionsprodukte, Smartphones, Module, usw.

V4

ROL1

LED, Kühlkörper, Durchgangslochdruck, Niedertemperatur-Lötverfahren

WS

ROL1

Geeignet für Produkte, die eine sehr saubere Oberfläche erfordern, kann mit Alkohol oder Wasser gereinigt werden

A6

ROLO

Typ3 Typ4 Typ5

Sn42Bi58

Sn64Bi35Ag1.0

Sn64.7Bi35Ag0.3

Druck/ Punkt-Beschichtung

Reflow-Löten

LED, Kühlkörper, Durchgangslochdruck, Niedertemperatur-Lötverfahren

VX

ROLO

Sn97,8Cu0,7Bi1,5

VT

ROLO

Typ4

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

Drucken

Reflow-Löten

IGBT-spezifisch, geeignet für Hochgeschwindigkeits Druck- und Montageverfahren

BLEILOTPASTE

VG

RMA

Typ3 Typ4

Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4

Druck/ Dot Coating/ Durchgangslochdruck

Reflow-Löten

Erfüllt den Montageprozess von verschiedenen Haushaltsgeräten, Netzwerken, Militär, Automobilkommunikation und LED-Serienprodukten.

VR

RMA

Halogenfreie Lötpaste



Modell

Zusammensetzung der Legierung

Größe des Pulvers

Viskosität (pa.s)

Schmelzpunkt (°C)

ASH SAC305VHF

SnAg3,0Cu0,5

4#, 5#, 6#

200±30

217-220

GLH-980-VW

SnAg3,0Cu0,5

4#, 5#, 6#

200±30

217-220

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