

Prodotto pasta saldante senza piombo
La pasta saldante senza piombo di Nectec combina la tecnologia avanzata delle leghe con un rigoroso controllo di qualità per offrire soluzioni di saldatura affidabili e ad alte prestazioni per l'assemblaggio elettronico moderno. Grazie a caratteristiche come l'eccellente stabilità termica, i difetti minimi e l'ampia finestra di processo, garantisce prestazioni costanti in diverse applicazioni, dai dispositivi intelligenti e i componenti LED all'elettronica automobilistica e di potenza. Le versatili opzioni di lega e i gradi di polvere fine del prodotto consentono saldature di precisione per requisiti standard e ad alta affidabilità, mentre la composizione senza piombo è in linea con gli standard ambientali globali. Affidatevi ad Asahi per la fornitura di paste saldanti innovative e convenienti che soddisfano le esigenze in continua evoluzione dell'industria elettronica.

Pasta saldante senza piombo Prodotto
- Descrizione
Descrizione
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Eccellente stabilità termica
Progettato con un rigoroso controllo del processo produttivo per garantire prestazioni costanti durante la saldatura a riflusso, mantenendo la stabilità in diversi profili di temperatura (ad esempio, 217-227°C per le leghe Sn-Ag-Cu e 138°C per le leghe Sn-Bi). Questa caratteristica consente una saldatura affidabile negli assemblaggi elettronici di alta precisione. -
Saldabilità e bagnabilità superiori
Formulato per garantire un'adesione ottimale ai metalli di base, assicurando giunti di saldatura pieni e uniformi. La bassa tensione superficiale facilita un'eccellente bagnatura, riducendo al minimo i difetti di saldatura e migliorando la resistenza dei giunti. -
Ampia finestra di riflusso
Si adatta a diversi processi di saldatura con un'ampia gamma di temperature operative, rendendolo adatto ad assemblaggi complessi di PCB e componenti a passo fine (ad esempio, 0201, 01005 e dispositivi IC a passo fine). -
Perle di saldatura e vuoti minimi
Progettato per ridurre i cortocircuiti causati dai cordoni di saldatura e garantire giunzioni ad alta resistenza con bassi tassi di vuoto, soddisfacendo i severi standard di affidabilità dei prodotti elettronici. -
Diverse composizioni di leghe per applicazioni versatili
Offre diverse leghe (ad esempio, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn42Bi58) per soddisfare diversi requisiti: resistenza alle alte temperature per l'elettronica automobilistica, saldatura a bassa temperatura per i componenti sensibili al calore e conformità senza piombo per gli standard ambientali. -
Gradi di polvere fine per la stampa di precisione
Disponibile in diametri di polvere che vanno dal tipo 3 al tipo 7, supporta una deposizione precisa tramite stampa o rivestimento a punti per applicazioni come PCB flessibili, caricatori wireless e dispositivi optoelettronici.
specifiche
PASTA SALDANTE SENZA PIOMBO | Pasta per saldare Modello | Tipi di pasta saldante | Polvere diametro | Lega applicabile | Utilizzo | Saldatura metodo | Applicazione |
VXG | ROL1 | Tipo4 Tipo5 Tipo6 Tipo7 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 | Stampa | Saldatura a riflusso | Adatto per prodotti intelligenti 0201、 01005, dispositivi IC a passo fine | |
VHF | ROLO | Adatto per prodotti intelligenti 0201、 01005, dispositivi IC a passo fine | |||||
V3 | ROLO | Stampa/ Rivestimento dei punti | Saldatura laser/ Saldatura Haber Saldatura a rifusione | Adatto per prodotti elettronici come circuiti flessibili (FPC), connettori, caricabatterie wireless, ottica | |||
VH | ROLO | Tipo3 Tipo4 Tipo5 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag | Stampa/ foro passante stampa | Riflusso saldatura | Adatto per elettrodomestici LED Prodotti elettronici ordinari come gli elettrodomestici | |
VW | ROLO | Elettrodomestici, internet LED Alimentazione e altri prodotti | |||||
VC | ROLO | 0,3BGA, 0201, 0,3IC e altri prodotti di precisione, smartphone, moduli, ecc. | |||||
V4 | ROL1 | LED, dissipatore di calore, stampa a foro passante, processo di saldatura a bassa temperatura | |||||
WS | ROL1 | Adatto per prodotti che richiedono una superficie molto pulita, può essere pulito con alcool o acqua. | |||||
A6 | ROLO | Tipo3 Tipo4 Tipo5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64,7Bi35Ag0,3 | Stampa/ Rivestimento dei punti | Saldatura a riflusso | LED, dissipatore di calore, stampa a foro passante, processo di saldatura a bassa temperatura | |
VX | ROLO | Sn97,8Cu0,7Bi1,5 | |||||
VT | ROLO | Tipo4 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | Stampa | Saldatura a riflusso | IGBT specifico, adatto per processi di processi di stampa e montaggio ad alta velocità | |
PASTA SALDANTE AL PIOMBO | VG | RMA | Tipo3 Tipo4 | Sn63Pb37 Sn62,9Pb36,9Ag0,2 Sn62,8Pb36,8Ag0,4 | Stampa/ Rivestimento di punti/ stampa a foro passante | Saldatura a riflusso | Soddisfa il processo di assemblaggio di vari elettrodomestici, reti, militari, comunicazioni automobilistiche e prodotti della serie LED. |
VR | RMA | ||||||
Pasta saldante senza alogeni | Modello | Composizione della lega | Dimensione della polvere | Viscosità (pa.s) | Punto di fusione (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3.0Cu0.5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 |
