Produto de pasta de solda sem chumbo

Name: Produto de pasta de solda sem chumbo - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

A pasta de solda sem chumbo da Nectec combina tecnologia de liga avançada com rigoroso controle de qualidade para fornecer soluções de solda confiáveis e de alto desempenho para a montagem eletrônica moderna. Com características como excelente estabilidade térmica, defeitos mínimos e uma ampla janela de processo, ela garante um desempenho consistente em diversas aplicações - desde dispositivos inteligentes e componentes de LED até eletrônicos automotivos e de potência. As opções versáteis de liga e os graus de pó fino do produto permitem a soldagem de precisão para requisitos padrão e de alta confiabilidade, enquanto sua composição sem chumbo se alinha aos padrões ambientais globais. Confie na Asahi para fornecer pastas de solda inovadoras e econômicas que atendam às necessidades em evolução do setor de eletrônicos.

Categoria: Pasta de solda

Descrição

Descrição

Excelente estabilidade térmica
Projetado com rigoroso controle do processo de produção para garantir um desempenho consistente durante a soldagem por refluxo, mantendo a estabilidade em diferentes perfis de temperatura (por exemplo, 217-227°C para ligas Sn-Ag-Cu e 138°C para ligas Sn-Bi). Esse recurso permite a soldagem confiável em montagens eletrônicas de alta precisão.
Propriedade superior de soldabilidade e umectação
Formulado para proporcionar ótima adesão aos metais básicos, garantindo juntas de solda completas e uniformes. A baixa tensão superficial facilita a excelente umectação, minimizando os defeitos de solda e aumentando a resistência da junta.
Ampla janela de refluxo
Acomoda diversos processos de soldagem com uma ampla faixa de temperatura operacional, tornando-o adequado para montagens complexas de PCB e componentes de passo fino (por exemplo, 0201, 01005 e dispositivos IC de passo fino).
Mínimo de cordões de solda e espaços vazios
Projetado para reduzir os curtos-circuitos causados por cordões de solda e garantir juntas de alta resistência com baixas taxas de vazios, atendendo aos rígidos padrões de confiabilidade para produtos eletrônicos.
Diversas composições de ligas para aplicações versáteis
Oferece várias ligas (por exemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn42Bi58) para atender a diferentes requisitos: resistência a altas temperaturas para eletrônicos automotivos, solda em baixa temperatura para componentes sensíveis ao calor e conformidade sem chumbo para padrões ambientais.
Graus de pó fino para impressão de precisão
Disponível em diâmetros de pó que variam do Tipo 3 ao Tipo 7, suportando a deposição precisa por meio de impressão ou revestimento de pontos para aplicações como PCBs flexíveis, carregadores sem fio e dispositivos optoeletrônicos.

especificação

PASTA DE SOLDA SEM CHUMBO	Pasta de solda modelo	Tipos de pasta de solda	Pó diâmetro	Liga aplicável	Uso	Método de soldagem método	Aplicativo
	VXG	ROL1	Tipo4 Tipo5 Tipo6 Tipo7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7	Impressão	Solda por refluxo	Adequado para produtos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos IC de passo fino
	VHF	ROLO					Adequado para produtos inteligentes 0201、 01005、Dispositivos IC de passo fino
	V3	ROLO			Impressão/ Revestimento de pontos	Soldagem a laser/ Soldagem Haber/ Soldagem por refluxo	Adequado para produtos eletrônicos, como como placas de circuito flexível (FPC), conectores carregadores sem fio, componentes ópticos
	VH	ROLO	Tipo3 Tipo 4 Tipo 5	Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	Impressão/ furo passante impressão	Refluxo soldagem	Adequado para eletrodomésticos LED、 Produtos eletrônicos comuns, como eletrodomésticos
	VW	ROLO					Eletrodomésticos, internet LED、 Fonte de alimentação e outros produtos
	VC	ROLO					0.3BGA, 0201, 0.3IC e outros produtos de precisão, smartphones, módulos, etc

	V4	ROL1					LED, dissipador de calor, impressão através de orifícios, processo de solda de baixa temperatura
	WS	ROL1					Adequado para produtos que exigem uma superfície muito limpa, pode ser limpo com álcool ou água
	A6	ROLO	Tipo 3 Tipo4 Tipo5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	Impressão/ Revestimento de pontos	Solda por refluxo	LED, dissipador de calor, impressão através de orifícios, processo de solda de baixa temperatura
	VX	ROLO		Sn97,8Cu0,7Bi1,5
	VT	ROLO	Tipo 4	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	Impressão	Solda por refluxo	Específico para IGBT, adequado para processos de processos de impressão e montagem de alta velocidade
PASTA DE SOLDA DE CHUMBO	VG	RMA	Tipo 3 Tipo4	Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4	Impressão/ Revestimento de pontos/ impressão através de orifícios	Solda por refluxo	Atende ao processo de montagem de vários eletrodomésticos, redes, militares, comunicação automotiva e produtos da série LED.
	VR	RMA

Pasta de solda sem halogênio	Modelo	Composição da liga		Tamanho do pó	Viscosidade (pa.s)		Ponto de fusão (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220