无铅焊膏产品。

Name: 无铅焊膏产品 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

奈泰克的无铅焊膏结合了先进的合金技术和严格的质量控制，为现代电子组装提供可靠、高性能的焊接解决方案。该产品具有出色的热稳定性、最小的缺陷和宽广的工艺窗口等特性，可确保在从智能设备和 LED 元件到汽车和电力电子等各种应用中实现一致的性能。该产品具有多种合金选择和精细粉末等级，可满足标准和高可靠性要求的精密焊接，其无铅成分符合全球环保标准。相信 Asahi 能够提供创新、高性价比的焊膏，满足电子行业不断发展的需求。

类别焊膏

说明

说明

出色的热稳定性
设计时严格控制生产流程，确保回流焊接时性能一致，在不同温度条件下保持稳定（如锡银铜合金的温度为 217-227°C，锡铋合金的温度为 138°C）。这一特性使高精度电子组装中的可靠焊接成为可能。
卓越的可焊性和润湿性
其配方可提供与贱金属的最佳粘附性，确保焊点饱满均匀。表面张力低，润湿效果极佳，可最大限度地减少焊点缺陷，提高焊点强度。
宽回流窗口
适应多种焊接工艺，工作温度范围广，适合复杂的 PCB 组件和细间距元件（如 0201、01005 和细间距集成电路器件）。
焊珠和空洞最小化
其设计可减少焊珠造成的短路，确保高强度焊点和低空洞率，满足电子产品严格的可靠性标准。
多种合金成分，满足多样化应用需求
提供多种合金（如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn42Bi58）以满足不同要求：汽车电子产品的耐高温性、热敏元件的低温焊接以及符合环保标准的无铅要求。
用于精密印刷的精细粉末等级
粉末直径从 3 型到 7 型不等，支持通过印刷或点涂层进行精确沉积，适用于柔性印刷电路板、无线充电器和光电设备等应用。

规格

无铅焊膏	焊膏模型	焊膏类型焊膏	粉末直径	适用合金	使用方法	焊接方法	应用
	VXG	ROL1	类型4 类型5 类型6 类型 7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡 98.5Ag1.0Cu0.5 锡99银0.3铜0.7	印刷	回流焊接	适用于智能产品 0201、 01005、细间距集成电路器件
	甚高频	ROLO					适用于智能产品 0201、 01005、细间距集成电路器件
	V3	ROLO			印刷/ 网点涂层	激光焊接/ 哈勃焊接/ 回流焊接	适用于电子产品，如柔性电路板 (FPC)、连接器、无线充电器、光学
	VH	ROLO	类型3 类型4 类型5	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	印刷/ 通孔印刷	回流焊回流焊接	适用于家用电器 LED、家电等普通电子产品
	大众汽车	ROLO					家电、互联网 LED、电源及其他产品
	虚电路	ROLO					0.3BGA、0201、0.3IC 及其他精密产品、智能手机、模块等

	V4	ROL1					LED、散热器、通孔印刷、低温焊接工艺
	WS	ROL1					适用于需要非常清洁表面的产品，可用酒精或水清洗
	A6	ROLO	类型 3 类型 4 类型 5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	印刷/ 网点涂层	回流焊接	LED、散热器、通孔印刷、低温焊接工艺
	VX	ROLO		Sn97.8Cu0.7Bi1.5
	VT	ROLO	类型4	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	印刷	回流焊接	IGBT 专用，适用于高速印刷和安装工艺
铅焊膏	VG	RMA	类型 3 类型4	锡 63Pb37 锡 62.9Pb36.9Ag0.2 锡 62.8Pb36.8Ag0.4	印刷/ 网点涂层/ 通孔印刷	回流焊接	满足各种家用电器、网络、军事、汽车通讯和 LED 系列产品的装配工艺。
	虚拟现实	RMA

无卤素焊膏	模型	合金成分		粉末大小	粘度（pa.s）		熔点（°C）
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220