AIMEX III | 柔性贴片机。

Name: AIMEX III | 柔性贴片机 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

富士 AIMEX III 贴片机专为高混合生产而设计，通过多个组件的协作实现高效生产。其核心部件功能多样，各系统紧密配合，大大提高了生产的灵活性、精确性和效率。

类别富士

说明

说明

1.安置头系统

多配置放置头

配备 H24S、DX、V12、H08M(Q)、H02F、H01 和 OF 贴装头，可处理不同尺寸/类型的元件。

H24S 云台:放置 03015 公制元件，精度为 ±25μm；双 H24S 磁头在吞吐量优化模式下可达到 80,000 CPH。
DX 多功能云台:可在 12 喷嘴、4 喷嘴和单工具配置之间动态切换，用于 0402-102×102mm 元件（芯片、大尺寸、异形），并可选配点胶工具集成，用于模块内点胶贴装工作流程。
专业安置模式:支持大型连接器的压入式插入和力控夹紧定位，以满足细分市场的生产要求。

2.馈线系统

大容量物料装卸

130 站材料平台 (相当于 8 毫米胶带）：可容纳不同类型的元件，从而减少更换频率，是混合生产环境的理想选择。
多种喂养兼容性:支持带式、管式和托盘式进料装置，具有混合放置混合格式组件的功能。
快速转换技术:
- 多馈电单元 (MFU) 可批量更换喂料机，最大限度地减少停机时间。
- 可选的离线供电 MFU 允许一键释放送纸器功能，实现高效的外部更换。

3.PCB 处理系统

多功能基底管理

单传送带:可加工 48×48-774×710 毫米的印刷电路板。
双传送带:
- 双轨：可处理 48×48-774×330 毫米的印刷电路板，并行生产两种不同的产品。
- 单轨：最大支持 774×610mm；可选升级，用于超长基板（如 LED 面板）。
双轨并行操作:在一条轨道上同时进行生产，而在另一条轨道上进行更换，从而最大限度地提高 OEE。

4.检查系统

多级质量控制

通过 IPS 进行组件验证:
- 对元件间距、高度、拾取确认和反向放置进行拾取后检测。
- 对无源元件（电感器、电容器、电阻器）进行贴装前 LCR 测试，以剔除不符合要求的电气元件。
3D 共面扫描:检测 BGA/CSP 焊球缺陷（如缺失/高度降低），防止故障元件进入制程。
更换电路板前的检查:激光传感器测量电路板翘曲，剔除超出公差范围（如 ±0.5mm）的电路板，以确保贴装的有效性。

5.运动控制系统

高效机械

能量优化型驱动器:利用高效电机降低功耗，同时保持精确贴装性能。
精密保证:
- 动态校准的运动控制装置可确保在不同的精度要求下（例如，微型元件的精度要求为 ±25μm）实现精确的元件拾取/放置。
- 先进的伺服算法最大限度地减少了振动，提高了细间距应用的可重复性。

规格

	M3 III		M6 III
适用的印刷电路板尺寸（长x宽）	48 x 48 毫米至 305 x 610 毫米（单传送带）		48 x 48 毫米至 610 x 610 毫米（单传送带）
	48 x 48 毫米至 305 x 510 毫米（双传送带/单传送带）		48 x 48 毫米至 610 x 510 毫米（双传送带/单传送带）
	48 x 48 毫米至 305 x 280 毫米（双传送带/双通道）		48 x 48 毫米至 610 x 280 毫米（双传送带/双通道）
部件类型	多达 20 种零件（使用 8 毫米胶带计算）		多达 45 种零件（使用 8 毫米胶带计算）
PCB 装载时间	用于双传送带：0 秒（连续运行）
PCB 装载时间	单传送带：2.5 秒（M3 III 模块之间的输送），3.4 秒（M6 III 模块之间的输送）
定位精度	H24G	:+/-0.025 毫米（标准模式）/ +/-0.038 毫米（生产率优先模式）（3 西格玛） cpk≥1.00	H24G	:+/-0.025 毫米（标准模式）/ +/-0.038 毫米（生产率优先模式）（3 西格玛） cpk≥1.00
（标准标识）	V12/H12HS	:+/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00	V12/H12HS	:+/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
放置精度是根据富士公司进行的测试得出的。	H04S/H04SF	:+/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08M/H04S/H04SF	:+/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H08/H04	:+/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08/H04/OF	:+/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	:+/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02/H01/G04	:+/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02F/G04F	:+/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02F/G04F	:+/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
	GL	:+/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00	GL	:+/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
生产率	H24G	:37,500 cph（生产率优先模式）/ 35,000 cph（标准模式）	H24G	:37,500 cph（生产率优先模式）/ 35,000 cph（标准模式）
上述吞吐量是根据富士公司进行的测试得出的。	V12	：26,000 cph	V12	：26,000 cph
	H12HS	：24 500 cph	H12HS	：24 500 cph
	H08	:11 500 cph	H08M	:13,000 cph
	H04	：6 500 cph	H08	:11 500 cph
	H04S	：9 500 cph	H04	：6 500 cph
	H04SF	:10 500 cph	H04S	：9 500 cph
	H02	:5 500 cph	H04SF	:10 500 cph
	H02F	：6 700 cph	H02	:5 500 cph
	H01	:4 200 cph	H02F	：6 700 cph
	G04	：7 500 cph	H01	:4 200 cph
	G04F	：7 500 cph	G04	：7 500 cph
	GL	:16,363 dph（0.22 秒/点）	G04F	：7 500 cph
			0F	:3,000 cph
			GL	:16,363 dph（0.22 秒/点）
支持的部件	H24G	:0201 至 5 x 5 毫米	高度	：最多 2.0 毫米
	V12/H12HS	:0402 至 7.5 x 7.5 毫米	高度	：最大 3.0 毫米
	H08M	:0603 至 45 x 45 毫米	高度	：最大 13.0 毫米
	H08	:0402 至 12 x 12 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
	H04	:1608 至 38 x 38 毫米	高度	：最大 9.5 毫米
	H04S/H04SF	:1608 至 38 x 38 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
	H02/H02F/H01/0F	:1608 至 74 x 74 毫米（32 x 180 毫米）	高度	：最大 25.4 毫米
	G04/G04F	:0402 至 15 x 15 毫米	高度	：最大 6.5 毫米
模块宽度	320 毫米		645 毫米
机器尺寸	长：1295 毫米（M3 III x 4，M6 III x 2）/645 毫米（M3 III x 2，M6 III）
机器尺寸	宽：1900.2 毫米，高：1476 毫米

擎天柱（DX）
喷嘴数量		12	4	1
吞吐量（cph）		25,000 部件存在功能开启：24,000	11,000	4,700
吞吐量（cph）		25,000 部件存在功能开启：24,000	11,000	4,700
部件尺寸 (毫米)		0402（01005″）至 7.5 x 7.5 高度最大 3.0 毫米	1608 (0603″) 至 15 x 15 高度最大 6.5 毫米	1608 (0603″) 至 74 x 74（32 x 100）高度最大 25.4 毫米



放置精度 (基于标注的参考文献）		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*	+/-0.040 毫米 (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 毫米 (3σ) cpk≥1.00
		+/-0.038 毫米，采用矩形芯片贴装（高
		精度调整）在富士公司的最佳条件下进行。
部分存在查看		o	x	o
部分存在查看		o	x	o
部件供应	胶带	o	o	o
	棍子	x	o	o
	托盘	x	o	o

零部件供应系统
智能喂料机	支持 4、8、12、16、24、32、44、56、72、88 和 104 毫米宽的胶带
粘贴式喂食器	4 ≤ 部件宽度 ≤ 15 毫米（6 ≤ 焊条宽度 ≤ 18 毫米），15 ≤ 部件宽度 ≤ 32 毫米（18 ≤ 焊条宽度 ≤ 36 毫米）
托盘	适用托盘尺寸：135.9 x 322.6 毫米（JEDEC 标准）（托盘单元-M），276 x 330 毫米（托盘单元-LT），143 x 330 毫米（托盘单元-LTC）

选项
托盘进料器、PCU II（托盘更换装置）、MCU（模块更换装置）、工程面板支架、FUJI CAMX 适配器、Nexim 软件