

AIMEX III | Máquina de Colocação Flexível
A máquina de colocação FUJI AIMEX III foi projetada para produção de alta mistura e alcança uma produção eficiente com a colaboração de vários componentes. Seus componentes principais têm funções diversas e cada sistema trabalha em conjunto, melhorando consideravelmente a flexibilidade, a precisão e a eficiência da produção.

AIMEX III | Máquina de colocação flexível
- Descrição
Descrição
1. Sistema de cabeçote de colocação
Cabeçotes de posicionamento multiconfiguração
- Cabeçote H24S: Coloca 03015 componentes métricos com precisão de ±25μm; os cabeçotes duplos H24S atingem 80.000 CPH no modo de produtividade otimizada.
- Cabeçote multifuncional DX: Alterna dinamicamente entre as configurações de 12 bicos, 4 bicos e ferramenta única para componentes de 0402-102×102 mm (chips, formato grande, formato ímpar), com integração opcional de ferramenta de distribuição para fluxos de trabalho de colocação de distribuição no módulo.
- Modos de colocação especializados: Oferece suporte à inserção por pressão para conectores grandes e posicionamentos de fixação com controle de força para atender aos requisitos de produção de nicho.
2. Sistema de alimentação
Manuseio de materiais de alta capacidade
- Plataforma de materiais com 130 estações (equivalente a fita de 8 mm): Reduz a frequência de troca ao acomodar diversos tipos de componentes, ideal para ambientes de produção mista.
- Compatibilidade com múltiplas alimentações: Suporta unidades de alimentação de fita, tubo e bandeja com recursos de posicionamento híbrido para componentes de formato misto.
- Tecnologia de troca rápida:
- Unidade de alimentação múltipla (MFU) permite a substituição do alimentador de lotes para minimizar o tempo de inatividade.
- A MFU opcional com alimentação off-line permite a liberação da função do alimentador com um botão para trocas externas eficientes.
3. Sistema de manuseio de PCBs
Gerenciamento versátil de substrato
- Transportador único: Processa PCBs de 48×48-774×710 mm.
- Transportador duplo:
- Trilha dupla: Manipula PCBs de 48×48-774×330 mm para a produção paralela de dois produtos distintos.
- Trilho único: Suporta até 774×610 mm; upgrades opcionais para substratos ultralongos (por exemplo, painéis de LED).
- Operação paralela de trilha dupla: Permite a produção simultânea em uma pista durante as trocas na outra, maximizando o OEE.
4. Sistema de inspeção
Controle de qualidade em vários estágios
- Verificação de componentes via IPS:
- Detecção pós-colheita do afastamento do componente, altura, confirmação da colheita e posicionamento reverso.
- Teste de LCR antes da colocação de componentes passivos (indutores, capacitores, resistores) para rejeitar não conformidades elétricas.
- Digitalização de coplanaridade 3D: Detecta defeitos nas esferas de solda BGA/CSP (por exemplo, altura ausente/reduzida) para evitar que componentes defeituosos entrem no processo.
- Inspeção da placa de pré-locação: O sensor a laser mede o empenamento da placa de circuito impresso, rejeitando placas fora da tolerância (por exemplo, ±0,5 mm) para garantir a validade do posicionamento.
5. Sistema de controle de movimento
Mecânica de alta eficiência
- Acionamentos com otimização de energia: Utiliza motores de alta eficiência para reduzir o consumo de energia e, ao mesmo tempo, manter o desempenho de posicionamento preciso.
- Garantia de precisão:
- Os controles de movimento calibrados dinamicamente garantem a coleta/colocação precisa de componentes em diferentes requisitos de precisão (por exemplo, ±25μm para microcomponentes).
- Os algoritmos servo avançados minimizam a vibração e aumentam a repetibilidade para aplicações de passo fino.
especificação
M3 III | M6 III | |||
Tamanho da placa de circuito impresso aplicável (CxL) | 48 x 48 mm a 305 x 610 mm (transportador único) | 48 x 48 mm a 610 x 610 mm (transportador único) | ||
48 x 48 mm a 305 x 510 mm (transportador duplo/simples) | 48 x 48 mm a 610 x 510 mm (transportador duplo/simples) | |||
48 x 48 mm a 305 x 280 mm (transportador duplo/duplo) | 48 x 48 mm a 610 x 280 mm (transportador duplo/duplo) | |||
Tipos de peças | Até 20 tipos de peças (calculadas com fita de 8 mm) | Até 45 tipos de peças (calculado com fita de 8 mm) | ||
Tempo de carregamento da placa de circuito impresso | Para transportador duplo: 0 seg. (operação contínua) | |||
Para um único transportador: 2,5 segundos (transporte entre módulos M3 III), 3,4 segundos (transporte entre módulos M6 III) | ||||
Precisão de posicionamento | H24G | : +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00 | H24G | : +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00 |
(Padrão de marca fiducial) | V12/H12HS | : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00 | V12/H12HS | : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00 |
A precisão da colocação é obtida por meio de testes realizados pela Fuji. | H04S/H04SF | : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H08M/H04S/H04SF | : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00 |
H08/H04 | : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H08/H04/OF | : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
H02/H01/G04 | : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H02/H01/G04 | : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
H02F/G04F | : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H02F/G04F | : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
GL | : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00 | GL | : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
Produtividade | H24G | : 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão) | H24G | : 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão) |
A taxa de transferência acima é baseada em testes realizados na Fuji. | V12 | : 26.000 cph | V12 | : 26.000 cph |
H12HS | : 24.500 cph | H12HS | : 24.500 cph | |
H08 | : 11.500 cph | H08M | : 13.000 cph | |
H04 | : 6.500 cph | H08 | : 11.500 cph | |
H04S | : 9.500 cph | H04 | : 6.500 cph | |
H04SF | : 10.500 cph | H04S | : 9.500 cph | |
H02 | : 5.500 cph | H04SF | : 10.500 cph | |
H02F | : 6.700 cph | H02 | : 5.500 cph | |
H01 | : 4.200 cph | H02F | : 6.700 cph | |
G04 | : 7.500 cph | H01 | : 4.200 cph | |
G04F | : 7.500 cph | G04 | : 7.500 cph | |
GL | : 16.363 dph (0,22 seg/ponto) | G04F | : 7.500 cph | |
0F | : 3.000 cph | |||
GL | : 16.363 dph (0,22 seg/ponto) | |||
Peças suportadas | H24G | : 0201 a 5 x 5 mm | Altura | : até 2,0 mm |
V12/H12HS | : 0402 a 7,5 x 7,5 mm | Altura | : até 3,0 mm | |
H08M | : 0603 a 45 x 45 mm | Altura | : até 13,0 mm | |
H08 | : 0402 a 12 x 12 mm | Altura | : até 6,5 mm | |
H04 | : 1608 a 38 x 38 mm | Altura | : até 9,5 mm | |
H04S/H04SF | : 1608 a 38 x 38 mm | Altura | : até 6,5 mm | |
H02/H02F/H01/0F | : 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm) | Altura | : até 25,4 mm | |
G04/G04F | :0402 a 15 x 15 mm | Altura | : até 6,5 mm | |
Largura do módulo | 320 mm | 645 mm | ||
Dimensões da máquina | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) | |||
L: 1900,2 mm, A: 1476 mm | ||||
DynaHead (DX) | ||||
Quantidade de bicos | 12 | 4 | 1 | |
Taxa de transferência (cph) | 25,000 Função de presença de peças LIGADA: 24,000 | 11,000 | 4,700 | |
Tamanho da peça (mm) | 0402 (01005″) a 7,5 x 7,5 Altura: Até 3,0 mm | 1608 (0603″) para 15 x 15 Altura: Até 6,5 mm | 1608 (0603″) até 74 x 74 (32 x 100) Altura: Até 25,4 mm | |
Precisão de posicionamento (Referência baseada em marca fiducial) | +/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* | +/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00 | +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00 | |
+/-0,038 mm obtidos com a colocação de cavacos retangulares (alta | ||||
(ajuste de precisão) em condições ideais na Fuji. | ||||
Presença na peça verificar | o | x | o | |
Peças fornecimento | Fita | o | o | o |
Bastão | x | o | o | |
Bandeja | x | o | o | |
Sistema de fornecimento de peças | ||||
Alimentadores inteligentes | Suporte para fitas de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm de largura | |||
Alimentadores de palitos | 4 ≤ Largura da peça ≤ 15 mm (6 ≤ Largura da haste ≤ 18 mm), 15 ≤ Largura da peça ≤ 32 mm (18 ≤ Largura da haste ≤ 36 mm) | |||
Bandejas | Tamanho da bandeja aplicável: 135,9 x 322,6 mm (padrão JEDEC) (Tray Unit-M), 276 x 330 mm (Tray Unit-LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC) | |||
Opções | ||||
Alimentadores de bandeja, PCU II (unidade de troca de paletes), MCU (unidade de troca de módulos), suporte do painel de engenharia, adaptador FUJI CAMX, software Nexim |
