AIMEX III | Máquina de Colocação Flexível

A máquina de colocação FUJI AIMEX III foi projetada para produção de alta mistura e alcança uma produção eficiente com a colaboração de vários componentes. Seus componentes principais têm funções diversas e cada sistema trabalha em conjunto, melhorando consideravelmente a flexibilidade, a precisão e a eficiência da produção.

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Máquina de colocação flexível AIMEX III

AIMEX III | Máquina de colocação flexível

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Descrição

1. Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçotes de posicionamento multiconfiguração

Equipado com cabeçotes de colocação H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01 e OF para atender a diversos tamanhos/tipos de componentes.

 

  • Cabeçote H24S: Coloca 03015 componentes métricos com precisão de ±25μm; os cabeçotes duplos H24S atingem 80.000 CPH no modo de produtividade otimizada.
  • Cabeçote multifuncional DX: Alterna dinamicamente entre as configurações de 12 bicos, 4 bicos e ferramenta única para componentes de 0402-102×102 mm (chips, formato grande, formato ímpar), com integração opcional de ferramenta de distribuição para fluxos de trabalho de colocação de distribuição no módulo.
  • Modos de colocação especializados: Oferece suporte à inserção por pressão para conectores grandes e posicionamentos de fixação com controle de força para atender aos requisitos de produção de nicho.

2. Sistema de alimentação

Manuseio de materiais de alta capacidade

  • Plataforma de materiais com 130 estações (equivalente a fita de 8 mm): Reduz a frequência de troca ao acomodar diversos tipos de componentes, ideal para ambientes de produção mista.
  • Compatibilidade com múltiplas alimentações: Suporta unidades de alimentação de fita, tubo e bandeja com recursos de posicionamento híbrido para componentes de formato misto.
  • Tecnologia de troca rápida:
    • Unidade de alimentação múltipla (MFU) permite a substituição do alimentador de lotes para minimizar o tempo de inatividade.
    • A MFU opcional com alimentação off-line permite a liberação da função do alimentador com um botão para trocas externas eficientes.

3. Sistema de manuseio de PCBs

Gerenciamento versátil de substrato

  • Transportador único: Processa PCBs de 48×48-774×710 mm.
  • Transportador duplo:
    • Trilha dupla: Manipula PCBs de 48×48-774×330 mm para a produção paralela de dois produtos distintos.
    • Trilho único: Suporta até 774×610 mm; upgrades opcionais para substratos ultralongos (por exemplo, painéis de LED).
  • Operação paralela de trilha dupla: Permite a produção simultânea em uma pista durante as trocas na outra, maximizando o OEE.

4. Sistema de inspeção

Controle de qualidade em vários estágios

  • Verificação de componentes via IPS:
    • Detecção pós-colheita do afastamento do componente, altura, confirmação da colheita e posicionamento reverso.
    • Teste de LCR antes da colocação de componentes passivos (indutores, capacitores, resistores) para rejeitar não conformidades elétricas.
  • Digitalização de coplanaridade 3D: Detecta defeitos nas esferas de solda BGA/CSP (por exemplo, altura ausente/reduzida) para evitar que componentes defeituosos entrem no processo.
  • Inspeção da placa de pré-locação: O sensor a laser mede o empenamento da placa de circuito impresso, rejeitando placas fora da tolerância (por exemplo, ±0,5 mm) para garantir a validade do posicionamento.

5. Sistema de controle de movimento

Mecânica de alta eficiência

  • Acionamentos com otimização de energia: Utiliza motores de alta eficiência para reduzir o consumo de energia e, ao mesmo tempo, manter o desempenho de posicionamento preciso.
  • Garantia de precisão:
    • Os controles de movimento calibrados dinamicamente garantem a coleta/colocação precisa de componentes em diferentes requisitos de precisão (por exemplo, ±25μm para microcomponentes).
    • Os algoritmos servo avançados minimizam a vibração e aumentam a repetibilidade para aplicações de passo fino.

especificação


M3 III

M6 III

Tamanho da placa de circuito impresso aplicável (CxL)

48 x 48 mm a 305 x 610 mm (transportador único)

48 x 48 mm a 610 x 610 mm (transportador único)

48 x 48 mm a 305 x 510 mm (transportador duplo/simples)

48 x 48 mm a 610 x 510 mm (transportador duplo/simples)

48 x 48 mm a 305 x 280 mm (transportador duplo/duplo)

48 x 48 mm a 610 x 280 mm (transportador duplo/duplo)

Tipos de peças

Até 20 tipos de peças (calculadas com fita de 8 mm)

Até 45 tipos de peças (calculado com fita de 8 mm)

Tempo de carregamento da placa de circuito impresso

Para transportador duplo: 0 seg. (operação contínua)

Para um único transportador: 2,5 segundos (transporte entre módulos M3 III), 3,4 segundos (transporte entre módulos M6 III)

Precisão de posicionamento

H24G

: +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00

H24G

: +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00

(Padrão de marca fiducial)

V12/H12HS

: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00

V12/H12HS

: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00

A precisão da colocação é obtida por meio de testes realizados pela Fuji.

H04S/H04SF

: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00

H08M/H04S/H04SF

: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00

H08/H04

: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00

H08/H04/OF

: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00

H02/H01/G04

: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00

H02/H01/G04

: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00

H02F/G04F

: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00

H02F/G04F

: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00

GL

: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00

GL

: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00

Produtividade

H24G

: 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão)

H24G

: 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão)

A taxa de transferência acima é baseada em testes realizados na Fuji.

V12

: 26.000 cph

V12

: 26.000 cph

H12HS

: 24.500 cph

H12HS

: 24.500 cph

H08

: 11.500 cph

H08M

: 13.000 cph

H04

: 6.500 cph

H08

: 11.500 cph

H04S

: 9.500 cph

H04

: 6.500 cph

H04SF

: 10.500 cph

H04S

: 9.500 cph

H02

: 5.500 cph

H04SF

: 10.500 cph

H02F

: 6.700 cph

H02

: 5.500 cph

H01

: 4.200 cph

H02F

: 6.700 cph

G04

: 7.500 cph

H01

: 4.200 cph

G04F

: 7.500 cph

G04

: 7.500 cph

GL

: 16.363 dph (0,22 seg/ponto)

G04F

: 7.500 cph

0F

: 3.000 cph

GL

: 16.363 dph (0,22 seg/ponto)

Peças suportadas

H24G

: 0201 a 5 x 5 mm

Altura

: até 2,0 mm

V12/H12HS

: 0402 a 7,5 x 7,5 mm

Altura

: até 3,0 mm

H08M

: 0603 a 45 x 45 mm

Altura

: até 13,0 mm

H08

: 0402 a 12 x 12 mm

Altura

: até 6,5 mm

H04

: 1608 a 38 x 38 mm

Altura

: até 9,5 mm

H04S/H04SF

: 1608 a 38 x 38 mm

Altura

: até 6,5 mm

H02/H02F/H01/0F

: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)

Altura

: até 25,4 mm

G04/G04F

:0402 a 15 x 15 mm

Altura

: até 6,5 mm

Largura do módulo

320 mm

645 mm

Dimensões da máquina

L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)

L: 1900,2 mm, A: 1476 mm

DynaHead (DX)

Quantidade de bicos

12

4

1

Taxa de transferência (cph)

25,000

Função de presença de peças LIGADA: 24,000

11,000

4,700

Tamanho da peça

(mm)

0402 (01005″) a 7,5 x 7,5

Altura:

Até 3,0 mm

1608 (0603″)

para 15 x 15

Altura:

Até 6,5 mm

1608 (0603″)

até 74 x 74 (32 x 100)

Altura:

Até 25,4 mm

Precisão de posicionamento

(Referência baseada em marca fiducial)

+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*

+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00

+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00

+/-0,038 mm obtidos com a colocação de cavacos retangulares (alta

(ajuste de precisão) em condições ideais na Fuji.

Presença na peça

verificar

o

x

o

Peças

fornecimento

Fita

o

o

o

Bastão

x

o

o

Bandeja

x

o

o

Sistema de fornecimento de peças

Alimentadores inteligentes

Suporte para fitas de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm de largura

Alimentadores de palitos

4 ≤ Largura da peça ≤ 15 mm (6 ≤ Largura da haste ≤ 18 mm), 15 ≤ Largura da peça ≤ 32 mm (18 ≤ Largura da haste ≤ 36 mm)

Bandejas

Tamanho da bandeja aplicável: 135,9 x 322,6 mm (padrão JEDEC) (Tray Unit-M), 276 x 330 mm (Tray Unit-LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Opções

Alimentadores de bandeja, PCU II (unidade de troca de paletes), MCU (unidade de troca de módulos), suporte do painel de engenharia, adaptador FUJI CAMX, software Nexim

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