Macchina di posizionamento flessibile AIMEX III

AIMEX III | Macchina di posizionamento flessibile

Name: AIMEX III | Macchina di posizionamento flessibile - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

La macchina di piazzamento FUJI AIMEX III è progettata per una produzione ad alta miscelazione e raggiunge una produzione efficiente grazie alla collaborazione di più componenti. I suoi componenti principali hanno funzioni diverse e ogni sistema lavora in stretta collaborazione, migliorando notevolmente la flessibilità, la precisione e l'efficienza della produzione.

Categoria: FUJI

Descrizione

Descrizione

1. Sistema di posizionamento delle teste

Teste di posizionamento a configurazione multipla

Dotato di teste di posizionamento H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01 e OF per gestire componenti di diverse dimensioni/tipologie.

Testa H24S: Posiziona componenti metrici 03015 con una precisione di ±25μm; le due teste H24S raggiungono 80.000 CPH in modalità ottimizzata per la produttività.
Testa multifunzione DX: Commuta dinamicamente tra le configurazioni a 12 ugelli, a 4 ugelli e a singolo utensile per i componenti da 0402-102×102 mm (chip, forme grandi, forme strane), con l'integrazione opzionale dell'utensile di erogazione per i flussi di lavoro di erogazione e posizionamento nel modulo.
Modalità di collocamento specializzate: Supporta l'inserimento a pressione per connettori di grandi dimensioni e posizionamenti di serraggio a forza controllata per soddisfare i requisiti di produzione di nicchia.

2. Sistema di alimentazione

Movimentazione di materiali ad alta capacità

Piattaforma materiale a 130 stazioni (equivalente al nastro da 8 mm): Riduce la frequenza di sostituzione grazie alla possibilità di ospitare diversi tipi di componenti, ideale per gli ambienti di produzione misti.
Compatibilità multi-semina: Supporta unità di alimentazione per nastri, tubi e vassoi con funzionalità di posizionamento ibrido per componenti in formato misto.
Tecnologia di cambio rapido:
- Unità di alimentazione multipla (MFU) consente la sostituzione del dosatore per ridurre al minimo i tempi di inattività.
- L'MFU opzionale alimentata offline consente di sbloccare le funzioni dell'alimentatore con un solo pulsante per un cambio esterno efficiente.

3. Sistema di manipolazione dei PCB

Gestione versatile del substrato

Convogliatore singolo: Processi 48×48-774×710 mm PCB.
Doppio trasportatore:
- A doppio binario: Gestisce PCB da 48×48-774×330 mm per la produzione parallela di due prodotti distinti.
- A binario singolo: Supporta fino a 774×610 mm; aggiornamenti opzionali per substrati ultra lunghi (ad esempio, pannelli LED).
Funzionamento parallelo a doppia traccia: Consente la produzione simultanea su un binario durante i cambi di produzione sull'altro, massimizzando l'OEE.

4. Sistema di ispezione

Controllo qualità in più fasi

Verifica dei componenti tramite IPS:
- Rilevamento post-pick dello standoff dei componenti, dell'altezza, della conferma del picking e del posizionamento inverso.
- Test LCR pre-posizionamento per i componenti passivi (induttori, condensatori, resistenze) per respingere le non conformità elettriche.
Scansione 3D di complanarità: Rileva i difetti delle sfere di saldatura BGA/CSP (ad esempio, altezza mancante/ridotta) per evitare che i componenti difettosi entrino nel processo.
Ispezione della scheda prima della sostituzione: Il sensore laser misura la deformazione del PCB, scartando le schede al di fuori della tolleranza (ad esempio, ±0,5 mm) per garantire la validità del posizionamento.

5. Sistema di controllo del movimento

Meccanica ad alta efficienza

Azionamenti ottimizzati dal punto di vista energetico: Utilizza motori ad alta efficienza per ridurre il consumo energetico, mantenendo al contempo prestazioni di posizionamento di precisione.
Garanzia di precisione:
- I controlli di movimento a calibrazione dinamica garantiscono un prelievo/posizionamento accurato dei componenti con requisiti di precisione variabili (ad esempio, ±25μm per i microcomponenti).
- I servo algoritmi avanzati riducono al minimo le vibrazioni e migliorano la ripetibilità per le applicazioni a passo fine.

specifiche

	M3 III		M6 III
Dimensioni del PCB applicabile (LxL)	Da 48 x 48 mm a 305 x 610 mm (trasportatore singolo)		Da 48 x 48 mm a 610 x 610 mm (trasportatore singolo)
	Da 48 x 48 mm a 305 x 510 mm (trasportatore doppio/singolo)		Da 48 x 48 mm a 610 x 510 mm (trasportatore doppio/singolo)
	Da 48 x 48 mm a 305 x 280 mm (trasportatore doppio/doppio)		Da 48 x 48 mm a 610 x 280 mm (trasportatore doppio/doppio)
Tipi di parti	Fino a 20 tipi di pezzi (calcolati con nastro da 8 mm)		Fino a 45 tipi di pezzi (calcolati con nastro da 8 mm)
Tempo di caricamento del PCB	Per il convogliatore doppio: 0 sec (funzionamento continuo)
Tempo di caricamento del PCB	Per trasportatore singolo: 2,5 sec (trasporto tra moduli M3 III), 3,4 sec (trasporto tra moduli M6 III)
Accuratezza del posizionamento	H24G	: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità priorità produttività) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (modalità standard) / +/-0,038 mm (modalità priorità produttività) (3sigma) cpk≥1,00
(Marchio fiduciario standard)	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
La precisione di posizionamento è stata ottenuta da test condotti da Fuji.	H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H08/H04	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08/H04/OF	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Produttività	H24G	: 37.500 cph (modalità priorità produttività) / 35.000 cph (modalità standard)	H24G	: 37.500 cph (modalità priorità produttività) / 35.000 cph (modalità standard)
I valori di produttività sopra riportati si basano su test condotti presso Fuji.	V12	: 26.000 cph	V12	: 26.000 cph
	H12HS	: 24.500 cph	H12HS	: 24.500 cph
	H08	: 11.500 cph	H08M	: 13.000 cph
	H04	: 6.500 cph	H08	: 11.500 cph
	H04S	: 9.500 cph	H04	: 6.500 cph
	H04SF	: 10.500 cph	H04S	: 9.500 cph
	H02	: 5.500 cph	H04SF	: 10.500 cph
	H02F	: 6.700 cph	H02	: 5.500 cph
	H01	: 4.200 cph	H02F	: 6.700 cph
	G04	: 7.500 cph	H01	: 4.200 cph
	G04F	: 7.500 cph	G04	: 7.500 cph
	GL	: 16.363 dph (0,22 sec/dot)	G04F	: 7.500 cph
			0F	: 3.000 cph
			GL	: 16.363 dph (0,22 sec/dot)
Parti supportate	H24G	: 0201 a 5 x 5 mm	Altezza	Fino a 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 a 7,5 x 7,5 mm	Altezza	Fino a 3,0 mm
	H08M	: 0603 a 45 x 45 mm	Altezza	Fino a 13,0 mm
	H08	: 0402 a 12 x 12 mm	Altezza	Fino a 6,5 mm
	H04	: 1608 a 38 x 38 mm	Altezza	Fino a 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 a 38 x 38 mm	Altezza	Fino a 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Altezza	Fino a 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 a 15 x 15 mm	Altezza	Fino a 6,5 mm
Larghezza del modulo	320 mm		645 mm
Dimensioni della macchina	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Dimensioni della macchina	L: 1900,2 mm, H: 1476 mm

DynaHead(DX)
Quantità di ugelli		12	4	1
Portata (cph)		25,000 Funzione presenza pezzi ON: 24,000	11,000	4,700
Portata (cph)		25,000 Funzione presenza pezzi ON: 24,000	11,000	4,700
Dimensione del pezzo (mm)		0402 (01005″) a 7,5 x 7,5 Altezza: Fino a 3,0 mm	1608 (0603″) a 15 x 15 Altezza: Fino a 6,5 mm	1608 (0603″) a 74 x 74 (32 x 100) Altezza: Fino a 25,4 mm



Precisione di posizionamento (Riferimenti basati su marchi fiduciari)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		+/-0,038 mm ottenuta con il posizionamento rettangolare del truciolo (alto
		messa a punto della precisione) in condizioni ottimali al Fuji.
Presenza di parte controllo		o	x	o
Presenza di parte controllo		o	x	o
Parti di ricambio fornitura	Nastro	o	o	o
	Bastone	x	o	o
	Vassoio	x	o	o

Sistema di fornitura delle parti
Alimentatori intelligenti	Supporto per nastri di larghezza 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm
Alimentatori a bastoncino	4 ≤ Larghezza del pezzo ≤ 15 mm (6 ≤ Larghezza del bastone ≤ 18 mm), 15 ≤ Larghezza del pezzo ≤ 32 mm (18 ≤ Larghezza del bastone ≤ 36 mm)
Vassoi	Dimensioni vassoio applicabile: 135,9 x 322,6 mm (standard JEDEC) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Opzioni
Alimentatori di vassoi, PCU II (unità di cambio pallet), MCU (unità di cambio modulo), supporto per pannello tecnico, adattatore CAMX FUJI, software Nexim