Máquina de colocación flexible AIMEX III

AIMEX III | Máquina de colocación flexible

Name: AIMEX III | Máquina de colocación flexible - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

La máquina de colocación FUJI AIMEX III está diseñada para la producción de alta mezcla y consigue una producción eficiente con la colaboración de múltiples componentes. Sus componentes principales tienen diversas funciones y cada sistema trabaja en estrecha colaboración, lo que mejora enormemente la flexibilidad, la precisión y la eficiencia de la producción.

Categoría: FUJI

Descripción

Descripción

1. Sistema de cabezal de colocación

Cabezales de colocación multiconfiguración

Equipada con cabezales de colocación H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01 y OF para abordar diversos tamaños/tipos de componentes.

Cabezal H24S: Coloca componentes métricos 03015 con una precisión de ±25μm; los cabezales dobles H24S alcanzan 80.000 CPH en modo de rendimiento optimizado.
Cabezal multifunción DX: Cambia dinámicamente entre configuraciones de 12 boquillas, 4 boquillas y una sola herramienta para componentes de 0402-102×102 mm (chips, formas grandes, formas extrañas), con integración opcional de herramientas de dosificación para flujos de trabajo de dosificación y colocación en el módulo.
Modalidades de colocación especializadas: Admite la inserción a presión de conectores de gran tamaño y colocaciones de sujeción controladas por fuerza para satisfacer los requisitos de producción de nicho.

2. Sistema de alimentación

Manipulación de materiales de gran capacidad

Plataforma de material de 130 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm): Reduce la frecuencia de cambio al acomodar diversos tipos de componentes, ideal para entornos de producción mixtos.
Compatibilidad multialimentación: Admite unidades de alimentación de cintas, tubos y bandejas con capacidad de colocación híbrida para componentes de formato mixto.
Tecnología de cambio rápido:
- Unidad de alimentación múltiple (MFU) permite sustituir el alimentador por lotes para minimizar el tiempo de inactividad.
- La MFU offline opcional permite liberar la función del alimentador con un solo botón para realizar cambios externos eficientes.

3. Sistema de manipulación de PCB

Gestión versátil del sustrato

Transportador simple: Procesa placas de circuito impreso de 48×48-774×710 mm.
Transportador doble:
- Doble vía: Admite placas de circuito impreso de 48×48-774×330 mm para la producción paralela de dos productos distintos.
- Pista única: Admite hasta 774×610 mm; actualizaciones opcionales para sustratos ultralargos (por ejemplo, paneles LED).
Funcionamiento en paralelo de dos pistas: Permite la producción simultánea en una vía durante los cambios en la otra, maximizando la OEE.

4. 4. Sistema de inspección

Control de calidad multietapa

Verificación de componentes mediante IPS:
- Detección posterior a la recogida de la separación y la altura de los componentes, confirmación de la recogida y colocación inversa.
- Pruebas LCR previas a la colocación de componentes pasivos (inductores, condensadores, resistencias) para rechazar disconformidades eléctricas.
Escaneado de coplanaridad 3D: Detecta los defectos de las bolas de soldadura BGA/CSP (por ejemplo, falta de altura o altura reducida) para evitar que los componentes defectuosos entren en el proceso.
Inspección previa a la colocación: El sensor láser mide el alabeo de la placa de circuito impreso, rechazando las placas fuera de tolerancia (por ejemplo, ±0,5 mm) para garantizar la validez de la colocación.

5. Sistema de control de movimiento

Mecánica de alta eficiencia

Accionamientos con optimización energética: Utiliza motores de alta eficiencia para reducir el consumo de energía, manteniendo al mismo tiempo el rendimiento de colocación de precisión.
Garantía de precisión:
- Los controles de movimiento calibrados dinámicamente garantizan una recogida/colocación precisa de los componentes con distintos requisitos de precisión (por ejemplo, ±25μm para microcomponentes).
- Los servo algoritmos avanzados minimizan las vibraciones y mejoran la repetibilidad para aplicaciones de paso fino.

especificación

	M3 III		M6 III
Tamaño de la placa de circuito impreso aplicable (LxA)	De 48 x 48 mm a 305 x 610 mm (cinta única)		De 48 x 48 mm a 610 x 610 mm (cinta única)
	De 48 x 48 mm a 305 x 510 mm (doble cinta/simple)		De 48 x 48 mm a 610 x 510 mm (doble cinta/simple)
	De 48 x 48 mm a 305 x 280 mm (doble transportador/dual)		De 48 x 48 mm a 610 x 280 mm (doble transportador/dual)
Tipos de piezas	Hasta 20 tipos de piezas (calculadas con cinta de 8 mm)		Hasta 45 tipos de piezas (calculadas con cinta de 8 mm)
Tiempo de carga de la placa de circuito impreso	Para transportador doble: 0 seg (funcionamiento continuo)
Tiempo de carga de la placa de circuito impreso	Para un solo transportador: 2,5 s (transporte entre módulos M3 III), 3,4 s (transporte entre módulos M6 III)
Precisión de colocación	H24G	: +/-0,025 mm (modo estándar) / +/-0,038 mm (modo de prioridad de productividad) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (modo estándar) / +/-0,038 mm (modo de prioridad de productividad) (3sigma) cpk≥1,00
(Marca fiduciaria estándar)	V12/H12HS	: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00	V12/H12HS	: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
La precisión de colocación se obtiene de las pruebas realizadas por Fuji.	H04S/H04SF	: +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H08/H04	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08/H04/OF	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	: +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02/H01/G04	: +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02F/G04F	: +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00	H02F/G04F	: +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
	GL	: +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00	GL	: +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
Productividad	H24G	: 37.500 cph (modo de prioridad de productividad) / 35.000 cph (modo estándar)	H24G	: 37.500 cph (modo de prioridad de productividad) / 35.000 cph (modo estándar)
El rendimiento anterior se basa en pruebas realizadas en Fuji.	V12	: 26.000 cph	V12	: 26.000 cph
	H12HS	: 24.500 cph	H12HS	: 24.500 cph
	H08	: 11.500 cph	H08M	: 13.000 cph
	H04	: 6.500 cph	H08	: 11.500 cph
	H04S	: 9.500 cph	H04	: 6.500 cph
	H04SF	: 10.500 cph	H04S	: 9.500 cph
	H02	: 5.500 cph	H04SF	: 10.500 cph
	H02F	: 6.700 cph	H02	: 5.500 cph
	H01	: 4.200 cph	H02F	: 6.700 cph
	G04	: 7.500 cph	H01	: 4.200 cph
	G04F	: 7.500 cph	G04	: 7.500 cph
	GL	: 16.363 dph (0,22 seg/punto)	G04F	: 7.500 cph
			0F	: 3.000 cph
			GL	: 16.363 dph (0,22 seg/punto)
Piezas compatibles	H24G	: 0201 a 5 x 5 mm	Altura	hasta 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 a 7,5 x 7,5 mm	Altura	hasta 3,0 mm
	H08M	: 0603 a 45 x 45 mm	Altura	hasta 13,0 mm
	H08	: 0402 a 12 x 12 mm	Altura	hasta 6,5 mm
	H04	: 1608 a 38 x 38 mm	Altura	hasta 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 a 38 x 38 mm	Altura	hasta 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Altura	hasta 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 a 15 x 15 mm	Altura	hasta 6,5 mm
Anchura del módulo	320 mm		645 mm
Dimensiones de la máquina	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Dimensiones de la máquina	An: 1900,2 mm, Al: 1476 mm

DynaHead(DX)
Cantidad de boquillas		12	4	1
Rendimiento (cph)		25,000 Función de presencia de piezas ON: 24,000	11,000	4,700
Rendimiento (cph)		25,000 Función de presencia de piezas ON: 24,000	11,000	4,700
Tamaño de la pieza (mm)		0402 (01005″) a 7,5 x 7,5 Altura: Hasta 3,0 mm	1608 (0603″) a 15 x 15 Altura: Hasta 6,5 mm	1608 (0603″) a 74 x 74 (32 x 100) Altura: Hasta 25,4 mm



Precisión de colocación (Referencia basada en marcas fiduciales)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1.00
		+/-0,038 mm obtenido con colocación rectangular de la viruta (alta
		ajuste de precisión) en condiciones óptimas en Fuji.
Presencia parcial consulte		o	x	o
Presencia parcial consulte		o	x	o
Piezas suministro	Cinta	o	o	o
	Stick	x	o	o
	Bandeja	x	o	o

Sistema de suministro de piezas
Alimentadores inteligentes	Admite cintas de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 y 104 mm de ancho
Comederos de palo	4 ≤ Anchura de pieza ≤ 15 mm (6 ≤ Anchura de varilla ≤ 18 mm), 15 ≤ Anchura de pieza ≤ 32 mm (18 ≤ Anchura de varilla ≤ 36 mm).
Bandejas	Tamaño de bandeja aplicable: 135,9 x 322,6 mm (estándar JEDEC) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Opciones
Alimentadores de bandejas, PCU II (Unidad de cambio de palets), MCU (Unidad de cambio de módulos), Soporte de panel de ingeniería, Adaptador FUJI CAMX, Software Nexim