AIMEX III | Machine de placement flexible

La machine de placement FUJI AIMEX III est conçue pour la production de mélanges élevés et permet une production efficace grâce à la collaboration de plusieurs composants. Ses principaux composants ont des fonctions diverses et chaque système fonctionne en étroite collaboration, ce qui améliore considérablement la flexibilité, la précision et l'efficacité de la production.

Catégorie : FUJI

Description

Description

1. Système de tête de placement

Têtes de placement à configuration multiple

Équipé de têtes de placement H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01, et OF pour traiter des tailles/types de composants divers.

Tête H24S: Place les composants métriques 03015 avec une précision de ±25μm ; les deux têtes H24S atteignent 80 000 CPH en mode optimisé pour le débit.
Tête multifonction DX: Commutation dynamique entre les configurations à 12 buses, 4 buses et un seul outil pour les composants de 0402-102×102 mm (puces, grandes formes, formes irrégulières), avec intégration optionnelle d'un outil de dépose pour les flux de travail de dépose et de placement dans le module.
Modes de placement spécialisés: Permet l'insertion par pression pour les grands connecteurs et des placements de serrage à force contrôlée pour répondre aux exigences de la production de niche.

2. Système d'alimentation

Manutention de matériaux à haute capacité

Plate-forme matérielle de 130 stations (équivalent à une bande de 8 mm) : Réduit la fréquence des changements en acceptant divers types de composants, idéal pour les environnements de production mixte.
Compatibilité avec l'ensemencement multiple: Prend en charge les unités d'alimentation en bandes, en tubes et en plateaux avec des capacités de placement hybride pour les composants de formats mixtes.
Technologie de changement rapide:
- Unité d'alimentation multiple (MFU) permet de remplacer les chargeurs de lots afin de minimiser les temps d'arrêt.
- Le MFU optionnel alimenté hors ligne permet de débloquer les fonctions du margeur à l'aide d'un seul bouton pour des changements externes efficaces.

3. Système de manutention des circuits imprimés

Gestion polyvalente des substrats

Convoyeur unique: Processus 48×48-774×710mm PCB.
Convoyeur double:
- Double piste : Traite les circuits imprimés de 48×48-774×330 mm pour la production parallèle de deux produits distincts.
- Monopiste : Supports jusqu'à 774×610 mm ; mises à niveau optionnelles pour les substrats ultra-longs (par exemple, les panneaux LED).
Fonctionnement en parallèle sur deux pistes: Permet une production simultanée sur une piste pendant les changements sur l'autre piste, maximisant ainsi l'OEE.

4. Système d'inspection

Contrôle de qualité en plusieurs étapes

Vérification des composants via l'IPS:
- Détection a posteriori de l'écartement et de la hauteur des composants, confirmation du prélèvement et placement inversé.
- Essais LCR avant placement pour les composants passifs (inductances, condensateurs, résistances) afin de rejeter les non-conformités électriques.
Scanner de coplanarité en 3D: Détecte les défauts des billes de soudure BGA/CSP (par exemple, hauteur manquante/réduite) afin d'empêcher les composants défectueux d'entrer dans le processus.
Inspection de la carte avant le remplacement: Le capteur laser mesure la déformation du circuit imprimé et rejette les circuits hors tolérance (par exemple, ±0,5 mm) pour garantir la validité du placement.

5. Système de contrôle du mouvement

Mécanique à haut rendement

Entraînements optimisés sur le plan énergétique: Utilise des moteurs à haut rendement pour réduire la consommation d'énergie tout en maintenant la précision du placement.
Assurance de la précision:
- Les commandes de mouvement à étalonnage dynamique garantissent la précision de la prise/du placement des composants en fonction des différentes exigences de précision (par exemple, ±25μm pour les microcomposants).
- Les algorithmes d'asservissement avancés minimisent les vibrations et améliorent la répétabilité pour les applications à pas fin.

spécification

	M3 III		M6 III
Taille du circuit imprimé applicable (LxL)	48 x 48 mm à 305 x 610 mm (convoyeur simple)		48 x 48 mm à 610 x 610 mm (convoyeur simple)
	48 x 48 mm à 305 x 510 mm (double convoyeur/simple)		48 x 48 mm à 610 x 510 mm (convoyeur double/simple)
	48 x 48 mm à 305 x 280 mm (double convoyeur/double)		48 x 48 mm à 610 x 280 mm (double convoyeur/double)
Types de pièces	Jusqu'à 20 types de pièces (calculés avec un ruban de 8 mm)		Jusqu'à 45 types de pièces (calculés avec un ruban de 8 mm)
Temps de chargement du circuit imprimé	Pour un double convoyeur : 0 seconde (fonctionnement continu)
Temps de chargement du circuit imprimé	Pour un seul convoyeur : 2,5 secondes (transport entre les modules M3 III), 3,4 secondes (transport entre les modules M6 III).
Précision du placement	H24G	: +/-0,025 mm (mode standard) / +/-0,038 mm (mode priorité productivité) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (mode standard) / +/-0,038 mm (mode priorité productivité) (3sigma) cpk≥1,00
(Norme de la marque fiduciaire)	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
La précision de placement est obtenue à partir de tests effectués par Fuji.	H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H08/H04	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08/H04/OF	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Productivité	H24G	: 37 500 cph (mode prioritaire de productivité) / 35 000 cph (mode standard)	H24G	: 37 500 cph (mode prioritaire de productivité) / 35 000 cph (mode standard)
Le débit indiqué ci-dessus est basé sur des tests effectués à Fuji.	V12	26 000 cph	V12	26 000 cph
	H12HS	24 500 cph	H12HS	24 500 cph
	H08	: 11 500 cph	H08M	: 13 000 cph
	H04	: 6 500 cph	H08	: 11 500 cph
	H04S	: 9 500 cph	H04	: 6 500 cph
	H04SF	: 10 500 cph	H04S	: 9 500 cph
	H02	: 5 500 cph	H04SF	: 10 500 cph
	H02F	: 6 700 cph	H02	: 5 500 cph
	H01	: 4 200 cph	H02F	: 6 700 cph
	G04	: 7 500 cph	H01	: 4 200 cph
	G04F	: 7 500 cph	G04	: 7 500 cph
	GL	: 16 363 dph (0,22 sec/dot)	G04F	: 7 500 cph
			0F	: 3 000 cph
			GL	: 16 363 dph (0,22 sec/dot)
Pièces prises en charge	H24G	: 0201 à 5 x 5 mm	Hauteur	jusqu'à 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 à 7,5 x 7,5 mm	Hauteur	jusqu'à 3,0 mm
	H08M	: 0603 à 45 x 45 mm	Hauteur	jusqu'à 13,0 mm
	H08	: 0402 à 12 x 12 mm	Hauteur	jusqu'à 6,5 mm
	H04	: 1608 à 38 x 38 mm	Hauteur	jusqu'à 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 à 38 x 38 mm	Hauteur	jusqu'à 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 à 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Hauteur	jusqu'à 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 à 15 x 15 mm	Hauteur	jusqu'à 6,5 mm
Largeur du module	320 mm		645 mm
Dimensions de la machine	L : 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Dimensions de la machine	L : 1900,2 mm, H : 1476 mm

DynaHead(DX)
Quantité de buses		12	4	1
Débit (cph)		25,000 Fonction de présence des pièces activée : 24,000	11,000	4,700
Débit (cph)		25,000 Fonction de présence des pièces activée : 24,000	11,000	4,700
Taille de la pièce (mm)		0402 (01005″) à 7,5 x 7,5 Hauteur : Jusqu'à 3,0 mm	1608 (0603″) à 15 x 15 Hauteur : Jusqu'à 6,5 mm	1608 (0603″) jusqu'à 74 x 74 (32 x 100) Hauteur : Jusqu'à 25,4 mm



Précision du placement (Référencement basé sur les marques fiduciaires)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		+/-0,038 mm obtenue avec un placement rectangulaire des copeaux (haut niveau de qualité).
		) dans des conditions optimales à Fuji.
Présence partielle vérifier		o	x	o
Présence partielle vérifier		o	x	o
Pièces détachées approvisionnement	Ruban	o	o	o
	Bâton	x	o	o
	Plateau	x	o	o

Système d'approvisionnement en pièces
Alimentateurs intelligents	Prise en charge des rubans de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 et 104 mm de large
Mangeoires à bâtonnets	4 ≤ Largeur de la pièce ≤ 15 mm (6 ≤ Largeur du bâton ≤ 18 mm), 15 ≤ Largeur de la pièce ≤ 32 mm (18 ≤ Largeur du bâton ≤ 36 mm).
Plateaux	Taille de plateau applicable : 135,9 x 322,6 mm (norme JEDEC) (unité de plateau-M)，276 x 330 mm (unité de plateau- LT), 143 x 330 mm (unité de plateau-LTC)

Options
Alimentateurs de plateaux, PCU II (unité de changement de palettes), MCU (unité de changement de modules), support de panneau d'ingénierie, adaptateur FUJI CAMX, logiciel Nexim