Описание

1. Модульная архитектура и гибкая конфигурация

Двухмодульная конструкция

• Быстрая смена головок: Поддержка замены укладочной головки одним нажатием кнопки (7 вариантов, включая высокоскоростные головки H12S/H08, прецизионную головку F04 и головку OF для прессования) с автоматической калибровкой после замены для устранения ручной настройки и сокращения времени переналадки.
• Расширяемая базовая системаБазовые платформы : 2M/4M поддерживают до 32 модулей, эквивалентных M3(S), что позволяет масштабировать производительность от прототипа до массового производства.
• Техническое обслуживание на уровне подразделения: Обслуживание питателей, лотковых узлов и головок в автономном режиме без остановки производства, что повышает общую эффективность оборудования (OEE).
• Эргономичная компоновка: Конструкция с односторонним управлением оптимизирует конфигурации U-образных линий/линий, расположенных спина к спине, сводя к минимуму перемещения оператора.

2. Высокоточные головки для укладки

Портфель с несколькими головками

• Высокоскоростные головки H12S/H08: Работает с компонентами 0402 (01005) - 7,5×7,5 мм со скоростью 16 500 CPH (модуль M3S), идеально подходит для высокоплотного размещения микрокомпонентов.
• H01/F04 Прецизионные головки: Размещение крупных компонентов нестандартной формы (до 74×74 мм/32×180 мм) с возможностью прессовой посадки (контроль усилия 39,2-98 Н) для разъемов и силовых модулей.
• Малозатратные технологии: Стандартные насадки с силой удара ≤50gf и адаптивным управлением по оси Z защищают тонкие печатные платы (≥0,3 мм) и гибкие схемы от повреждений.
• Проверка после сбора на линии: Встроенное зрение (стандартное/наклонное освещение) определяет положение/вращение компонентов 偏差 (θ ≤0,1°), достигая точности ±30 мкм (свинцовые компоненты, Cpk≥1,0) для ультрамикрокомпонентов 0201 (008004).
• 3D-сканирование копланарности: Проверка высоты шаров припоя BGA/CSP перед установкой (точность ±20 мкм) позволяет отбраковывать несоответствующие компоненты и предотвращать дефекты после установки.

3. Интеллектуальная подача и материальная логистика

Диверсифицированная кормовая платформа

• Возможность смешанного кормления:
  • Приводные устройства подачи ленты: Поддержка ленты 8-88 мм (7/13/15-дюймовые бобины); M6(S) вмещает 45×8 мм подающих станций с возможностью быстрой смены в процессе производства.
  • Блоки лотков JEDEC:
    • Блок лотков-L: Обрабатывает лотки размером 335×330 мм (6 компонентов на лоток) для упаковки полупроводниковых пластин.
    • Блок лотков-М: Работает с лотками 135,9×322,6 мм (10 компонентов на лоток) и 2-12-дюймовыми пластинами.
• Автономное управление материалами:
  • Интегрированное в Fujitrax отслеживание потребления в реальном времени с предварительным предупреждением (за 3 минуты) и автоматическим переключением резервного питателя для безостановочного производства.
  • Тележка для пакетной подачи позволяет ускорить переналадку 50% (например, замену модулей M6(S) на 45 станций) благодаря автоматической калибровке положения контактов.
• Универсальная конструкция форсунки: Совместимость с компонентами 0603/1005/1608/2125, сокращение частоты замены сопел.

4. Системы технического зрения и обеспечение качества

Метрологический контроль

• Распознавание фидуциальных знаков: Скорость считывания 0,25 с/фидуциал с лазерной компенсацией перекоса подложки (точность ±0,1 мм) обеспечивает стабильность размещения на деформированных подложках (≤±0,5 мм).
• Интеллектуальный датчик деталей (IPS):
  • Предварительная установка: Обнаруживает отсутствующие компоненты, накладки, ошибки полярности и выполняет электрическое тестирование LCR на пассивных компонентах.
  • После установки: Проверка остаточного компонента для предотвращения двойного размещения.
• Проверка копланарности свинца: Угловой визуальный контроль выводов QFP/SOIC (точность ±30 мкм) позволяет уменьшить дефекты паяных соединений.

5. Управление движением и механическое проектирование

Высокопроизводительная механика

• Приводы линейных двигателей: Оси XY обеспечивают позиционирование ±50 мкм @3σ (Cpk≥1,0) с регулировкой угла поворота (θ) ±0,01° для компонентов с мелким шагом 0,24 мм.
• Двухгусеничный конвейер:
  • Однодорожечный: Справляется с грунтами размером до 534×610 мм.
  • Двухдорожечный: Одновременная обработка двух печатных плат размером 360×250 мм с моторизованной регулировкой ширины.
• Лидирующая в отрасли плотность производительности: Компактная ширина 1934 мм с модульным штабелированием обеспечивает эффективность 67 200 CPH/㎡ площади, идеально подходящую для высокоплотных заводских планировок.
• Соответствие требованиям к чистым помещениям: Дополнительная фильтрация HEPA поддерживает среду класса ISO 6 (класс 1000) для применения в полупроводниках/МЭМС.

6. Интеллектуальное программное обеспечение и управление производством

Интегрированный программный комплекс

• Платформа Fuji Flexa: Автономная автоматизация CAD-программ сокращает время настройки на 30%, с синхронизацией программ на нескольких машинах и контролем версий.
• Аналитика в режиме реального времени: Динамический мониторинг OEE (доступность/производительность/выработка) и управление энергопотреблением с оповещением об аномалиях за <1 минуту.
• Прослеживаемость Fujitrax: Запись 30+ параметров (координаты размещения, усилие, временная метка) для каждого компонента с привязкой к 2D-кодам печатных плат для сквозной прослеживаемости.
• Предотвращение ошибок: Проверка подлинности идентификатора питателя предотвращает неправильную загрузку; калибровка головки/сопла одним щелчком мыши (для этого требуются специальные приспособления) обеспечивает постоянство точности.
• Предиктивное обслуживание: Сенсорный мониторинг износа форсунок/состояния питателя позволяет составлять упреждающие графики технического обслуживания для минимизации времени простоя.