NXT-III | 다기능 모듈식 배치기

Name: NXT-III | 다기능 모듈형 배치기 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

NXT-3은 다품종 다량 생산 시나리오를 위해 FUJI가 설계한 모듈형 배치기입니다. 유연한 모듈식 아키텍처, 고정밀 저충격 배치, 지능형 생산 관리가 핵심 장점입니다. 첨단 육안 검사 및 오류 방지 기술과 결합하여 초소형 칩부터 대형 특수 형상 부품까지 모든 범위의 가공을 지원하며, 정밀도와 효율성이 매우 높은 자동차 전자 장치, 모바일 장치, 반도체 패키징 및 기타 분야에 적합합니다. 소프트웨어와 하드웨어의 긴밀한 통합을 통해 빠른 전환, 효율적인 생산 및 전체 공정 품질 추적을 달성하며 지능형 공장의 핵심 장비 중 하나입니다.

카테고리: FUJI

설명

설명

1. 모듈형 아키텍처 및 유연한 구성

듀얼 모듈 설계

소형 고밀도 PCB부터 대형 홀수형 부품 생산까지 수용할 수 있는 확장 가능한 조합을 위한 M3(S)(폭 325mm) 및 M6(S)(폭 650mm) 모듈을 제공합니다.

빠른 헤드 전환: 원클릭 배치 헤드 교체 지원(H12S/H08 고속 헤드, F04 정밀 헤드, OF 압입 헤드 등 7가지 옵션), 교체 후 자동 캘리브레이션 트리거로 수동 조정이 필요 없고 전환 시간이 단축됩니다.
확장 가능한 기본 시스템2M/4M 기본 플랫폼은 최대 32개의 M3(S) 동급 모듈을 지원하므로 프로토타이핑부터 대량 생산까지 용량 확장이 가능합니다.
단위 수준 유지 관리: 생산 중단 없이 피더, 트레이 유닛 및 헤드의 오프라인 서비스를 제공하여 전체 장비 효율성(OEE)을 향상시킵니다.
인체공학적 레이아웃: 단면 작동 설계로 U자형/연속 라인 구성을 최적화하여 작업자의 움직임을 최소화합니다.

2. 고정밀 배치 헤드

멀티 헤드 포트폴리오

H12S/H08 고속 헤드: 0402(01005)~7.5×7.5mm 부품을 16,500CPH(M3S 모듈)로 처리하여 고밀도 마이크로 부품 배치에 이상적입니다.
H01/F04 정밀 헤드: 커넥터 및 전원 모듈을 위한 압입 기능(39.2-98N 힘 제어)으로 대형 홀수형 구성 요소(최대 74×74mm/32×180mm)를 수용합니다.
저영향 기술: 충격력 ≤50gf 및 적응형 Z축 제어 기능을 갖춘 표준 노즐은 얇은 PCB(≥0.3mm)와 플렉스 회로를 손상으로부터 보호합니다.
인라인 픽 후 검사: 통합 비전(표준/각진 조명)이 부품 위치/회전 偏差(θ ≤0.1°)를 감지하여 0201(008004) 초소형 부품에 대해 ±30μm의 정확도(납 성분, Cpk≥1.0)를 달성합니다.
3D 동일 평면성 스캐닝: 배치 전 BGA/CSP 솔더 볼 높이 검증(±20μm 정확도)을 통해 부적합 부품을 거부하고 배치 후 결함을 방지합니다.

3. 지능형 급식 및 자재 물류

다양한 피딩 플랫폼

혼합 공급 기능:
- 전동 테이프 피더: 8~88mm 테이프(7/13/15인치 릴) 지원; M6(S)는 45×8mm 피더 스테이션을 장착하여 프로덕션 중 빠른 전환이 가능합니다.
- JEDEC 트레이 단위:
  - 트레이 유닛-L: 반도체 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 335×330mm 트레이(6개 구성 요소/트레이)를 처리합니다.
  - 트레이 유닛-M: 135.9×322.6mm 트레이(구성품 10개/트레이) 및 2-12인치 웨이퍼 처리.
자율적 자재 관리:
- 사전 경고(3분 리드 타임)와 백업 피더 자동 전환 기능을 갖춘 후지트랙스 통합 실시간 소비량 추적 기능으로 중단 없는 생산이 가능합니다.
- 배치 피더 트롤리는 자동 핀 위치 보정을 통해 50%의 빠른 전환(예: 45 스테이션 M6(S) 모듈 스왑)을 지원합니다.
범용 노즐 디자인: 0603/1005/1608/2125 구성품과 호환되어 노즐 교체 빈도를 줄여줍니다.

4. 비전 시스템 및 품질 보증

계측 등급 검사

신뢰 마크 인식: 레이저 기반 기판 휨 보정(±0.1mm 정확도)을 통한 0.25초/피직선 판독 속도로 휘어진 기판(≤±0.5mm)에도 일관된 배치를 보장합니다.
지능형 부품 센서(IPS):
- 사전 배치: 누락된 구성 요소, 툼스톤, 극성 오류를 감지하고 패시브 구성 요소에 대한 LCR 전기 테스트를 수행합니다.
- 배치 후: 이중 배치를 방지하기 위한 잔여 구성 요소 확인.
리드 평행도 검사: QFP/SOIC 리드에 대한 각도 비전 검사(±30μm 정확도)로 납땜 접합 결함을 완화합니다.

5. 모션 제어 및 기계 설계

고성능 역학

선형 모터 드라이브: XY 축은 0.24mm 미세 피치 구성 요소에 대해 ±0.01° 회전(θ) 조정으로 ±50μm @3σ(Cpk≥1.0) 포지셔닝을 달성합니다.
듀얼 트랙 컨베이어:
- 싱글 트랙: 최대 534×610mm 용지 처리.
- 듀얼 트랙: 전동 너비 조절을 통해 두 개의 360×250mm PCB를 동시에 처리합니다.
업계 최고의 생산성 밀도: 1934mm의 컴팩트한 폭과 모듈식 스태킹으로 67,200 CPH/㎡의 면적 효율을 제공하여 고밀도 공장 레이아웃에 이상적입니다.
클린룸 규정 준수: 옵션으로 제공되는 HEPA 필터는 반도체/MEMS 애플리케이션을 위한 ISO 클래스 6(클래스 1000) 환경을 지원합니다.

6. 지능형 소프트웨어 및 생산 제어

통합 소프트웨어 제품군

후지 플렉사 플랫폼: 오프라인 CAD-프로그램 자동화로 멀티 머신 프로그램 동기화 및 버전 제어를 통해 설정 시간을 30% 단축합니다.
실시간 분석: 1분 미만의 이상 알림을 통한 동적 OEE 모니터링(가용성/성능/수율) 및 에너지 관리.
후지트랙스 추적성: 부품당 30개 이상의 파라미터(배치 좌표, 힘, 타임스탬프)를 기록하며, 엔드투엔드 추적성을 위해 PCB 2D 코드에 연결됩니다.
오류 예방: 피더 ID 인증으로 오로딩 방지; 원클릭 포스트 헤드/노즐 보정(특수 지그 필요)으로 정확도 일관성 보장.
예측적 유지보수: 센서 기반 노즐 마모/피더 상태 모니터링으로 사전 예방적 유지보수 일정을 생성하여 가동 중단 시간을 최소화합니다.

사양

	M3 III		M6 III
적용 가능한 PCB 크기(LxW)	48 x 48mm ~ 305 x 610mm(단일 컨베이어)		48 x 48mm ~ 610 x 610mm(단일 컨베이어)
	48 x 48mm ~ 305 x 510mm(더블 컨베이어/싱글)		48 x 48mm ~ 610 x 510mm(더블 컨베이어/싱글)
	48 x 48mm ~ 305 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼)		48 x 48mm ~ 610 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼)
부품 유형	최대 20가지 유형의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산)		최대 45종류의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산)
PCB 로딩 시간	이중 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동)
PCB 로딩 시간	단일 컨베이어의 경우: 2.5초(M3 III 모듈 간 이송), 3.4초(M6 III 모듈 간 이송)
배치 정확도	H24G	: +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00	H24G	: +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00
(신뢰 마크 표준)	V12/H12HS	: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00	V12/H12HS	: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
배치 정확도는 후지에서 실시한 테스트에서 얻은 것입니다.	H04S/H04SF	: +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00
	H08/H04	: +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00	H08/H04/OF	: +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	: +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00	H02/H01/G04	: +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00
	H02F/G04F	: +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00	H02F/G04F	: +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00
	GL	: +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00	GL	: +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00
생산성	H24G	: 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드)	H24G	: 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드)
위의 처리량은 후지에서 실시한 테스트를 기반으로 합니다.	V12	: 26,000 cph	V12	: 26,000 cph
	H12HS	: 24,500 cph	H12HS	: 24,500 cph
	H08	: 11,500 cph	H08M	: 13,000 cph
	H04	: 6,500 cph	H08	: 11,500 cph
	H04S	: 9,500 cph	H04	: 6,500 cph
	H04SF	: 10,500 cph	H04S	: 9,500 cph
	H02	: 5,500 cph	H04SF	: 10,500 cph
	H02F	: 6,700 cph	H02	: 5,500 cph
	H01	: 4,200 cph	H02F	: 6,700 cph
	G04	: 7,500 cph	H01	: 4,200 cph
	G04F	: 7,500 cph	G04	: 7,500 cph
	GL	: 16,363dph(0.22초/점)	G04F	: 7,500 cph
			0F	: 3,000 cph
			GL	: 16,363dph(0.22초/점)
지원되는 부품	H24G	: 0201 ~ 5 x 5mm	높이	최대 2.0mm
	V12/H12HS	: 0402 ~ 7.5 x 7.5mm	높이	최대 3.0mm
	H08M	: 0603 ~ 45 x 45 mm	높이	최대 13.0mm
	H08	: 0402 ~ 12 x 12 mm	높이	최대 6.5mm
	H04	: 1608 ~ 38 x 38 mm	높이	최대 9.5mm
	H04S/H04SF	: 1608 ~ 38 x 38 mm	높이	최대 6.5mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 ~ 74 x 74mm(32 x 180mm)	높이	최대 25.4mm
	G04/G04F	0402 ~ 15 x 15mm	높이	최대 6.5mm
모듈 너비	320mm		645mm
기계 치수	L: 1295mm(M3 III x 4, M6 III x 2)/645mm(M3 III x 2, M6 III)
기계 치수	가로: 1900.2mm, 세로: 1476mm

다이나헤드(DX)
노즐 수량		12	4	1
처리량(cph)		25,000 부품 존재 여부 확인 기능 켜짐: 24,000	11,000	4,700
처리량(cph)		25,000 부품 존재 여부 확인 기능 켜짐: 24,000	11,000	4,700
부품 크기 (mm)		0402(01005″) ~ 7.5 x 7.5 높이: 최대 3.0mm	1608 (0603″) 15 x 15 높이: 최대 6.5mm	1608 (0603″) 74 x 74(32 x 100) 높이: 최대 25.4mm



배치 정확도 (신뢰 마크 기반 참조)		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*	+/-0.040mm(3σ) CPK≥1.00	+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00
		직사각형 칩 배치로 얻은 +/-0.038mm(높은
		정확도 튜닝)를 후지에서 최적의 조건으로 조정합니다.
부품 존재 여부 확인		o	x	o
부품 존재 여부 확인		o	x	o
부품 공급	테이프	o	o	o
	스틱	x	o	o
	트레이	x	o	o

부품 공급 시스템
지능형 피더	4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104mm 폭 테이프 지원
스틱 피더	4 ≤ 파트 너비 ≤ 15mm(6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18mm), 15 ≤ 파트 너비 ≤ 32mm(18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36mm)
트레이	적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6mm(JEDEC 표준)(트레이 유닛-M), 276 x 330mm(트레이 유닛- LT), 143 x 330mm(트레이 유닛-LTC)

옵션
트레이 피더, PCU II(팔레트 교환 장치), MCU(모듈 교환 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어