Descripción

1. Arquitectura modular y configuración flexible

Diseño de doble módulo

• Cambio rápido de cabezal: Admite la sustitución del cabezal de colocación con un solo clic (7 opciones, incluidos los cabezales de alta velocidad H12S/H08, el cabezal de precisión F04 y el cabezal de ajuste a presión OF), con activación automática de la calibración tras la sustitución para eliminar el ajuste manual y reducir el tiempo de cambio.
• Sistema de base ampliable: las plataformas base 2M/4M admiten hasta 32 módulos equivalentes a M3(S), lo que permite escalar la capacidad desde la creación de prototipos hasta la producción en serie.
• Mantenimiento por unidades: Mantenimiento fuera de línea de alimentadores, unidades de bandejas y cabezales sin interrupción de la producción, lo que mejora la eficacia general de los equipos (OEE).
• Disposición ergonómica: El diseño de funcionamiento por un solo lado optimiza las configuraciones de línea en forma de U o espalda con espalda, minimizando el movimiento del operario.

2. Cabezales de colocación de alta precisión

Cartera multicabezal

• Cabezales de alta velocidad H12S/H08: Maneja componentes de 0402 (01005) a 7,5×7,5 mm a 16.500 CPH (módulo M3S), ideal para la colocación de microcomponentes de alta densidad.
• Cabezales de precisión H01/F04: Acomoda componentes de gran tamaño (hasta 74×74 mm/32×180 mm) con capacidad de ajuste a presión (control de fuerza de 39,2 a 98 N) para conectores y módulos de alimentación.
• Tecnología de bajo impacto: Las boquillas estándar con fuerza de impacto ≤50gf y control adaptativo del eje Z protegen las placas de circuito impreso finas (≥0,3 mm) y los circuitos flexibles de posibles daños.
• Inspección post-recogida en línea: La visión integrada (iluminación estándar/en ángulo) detecta el 偏差 posicional/rotacional del componente (θ ≤0,1°), logrando una precisión de ±30μm (componentes con plomo, Cpk≥1,0) para componentes ultramicro 0201 (008004).
• Escaneado de coplanaridad 3D: La verificación de la altura de la bola de soldadura BGA/CSP previa a la colocación (precisión de ±20μm) rechaza los componentes no conformes y evita los defectos posteriores a la colocación.

3. Alimentación inteligente y logística de materiales

Plataforma de alimentación diversificada

• Capacidad de alimentación mixta:
  • Alimentadores de cinta motorizados: Soporta cinta de 8-88 mm (carretes de 7/13/15 pulgadas); M6(S) soporta estaciones de alimentación de 45×8 mm con cambio rápido en producción.
  • Unidades de bandeja JEDEC:
    • Bandeja Unidad-L: Procesa bandejas de 335×330 mm (6 componentes/bandeja) para el embalaje de obleas semiconductoras.
    • Bandeja Unidad-M: Admite bandejas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/bandeja) y obleas de 2-12 pulgadas.
• Gestión autónoma de materiales:
  • Seguimiento del consumo en tiempo real integrado en Fujitrax con preaviso (3 minutos de antelación) y conmutación automática del alimentador de reserva para una producción ininterrumpida.
  • El carro alimentador de lotes permite cambios más rápidos de 50% (por ejemplo, cambios de módulo M6(S) de 45 estaciones) con calibración automática de la posición de los pines.
• Diseño de boquilla universal: Compatible con componentes 0603/1005/1608/2125, reduciendo la frecuencia de cambio de boquilla.

4. Sistemas de visión y control de calidad

Inspección metrológica

• Reconocimiento de marcas fiduciales: La velocidad de lectura de 0,25s/fiduciales con compensación de alabeo del sustrato basada en láser (precisión de ±0,1 mm) garantiza la consistencia de la colocación en sustratos alabeados (≤±0,5 mm).
• Sensor inteligente de piezas (IPS):
  • Precolocación: Detecta componentes faltantes, tombstoning, errores de polaridad y realiza pruebas eléctricas LCR en componentes pasivos.
  • Poscolocación: Verificación del componente residual para evitar la doble colocación.
• Inspección de la coplanaridad del plomo: La inspección por visión angular de conductores QFP/SOIC (precisión de ±30μm) reduce los defectos de las juntas de soldadura.

5. Control de movimiento y diseño mecánico

Mecánica de alto rendimiento

• Accionamientos de motores lineales: Los ejes XY logran un posicionamiento de ±50μm @3σ (Cpk≥1,0) con ajuste rotacional (θ) de ±0,01° para componentes de paso fino de 0,24 mm.
• Transportador de doble vía:
  • Pista única: Admite sustratos de hasta 534×610 mm.
  • Doble pista: Procesa dos placas de circuito impreso de 360×250 mm simultáneamente con ajuste de anchura motorizado.
• Densidad de productividad líder del sector: Anchura compacta de 1934 mm con apilamiento modular que ofrece una eficiencia de 67.200 CPH/㎡ de área, ideal para distribuciones de fábrica de alta densidad.
• Cumplimiento de la normativa sobre salas limpias: La filtración HEPA opcional admite entornos ISO Clase 6 (Clase 1000) para aplicaciones de semiconductores/MEMS.

6. Software inteligente y control de la producción

Paquete de software integrado

• Plataforma Fuji Flexa: La automatización de CAD a programa fuera de línea reduce el tiempo de configuración en 30%, con sincronización de programas de varias máquinas y control de versiones.
• Análisis en tiempo real: Supervisión dinámica de la OEE (disponibilidad/rendimiento/rendimiento) y gestión de la energía con alertas de anomalías de <1 minuto.
• Trazabilidad Fujitrax: Registra más de 30 parámetros (coordenadas de colocación, fuerza, marca de tiempo) por componente, vinculados a códigos 2D de PCB para una trazabilidad de extremo a extremo.
• Prevención de errores: La autenticación del ID del alimentador evita la carga incorrecta; la calibración del cabezal/boquilla con un solo clic (que requiere plantillas especiales) garantiza la uniformidad de la precisión.
• Mantenimiento predictivo: La supervisión basada en sensores del desgaste de las boquillas y del estado del alimentador genera programas de mantenimiento proactivos para minimizar el tiempo de inactividad.