Descrição

1. Arquitetura modular e configuração flexível

Projeto de módulo duplo

• Troca rápida de cabeçote: Suporta a substituição do cabeçote de colocação com um clique (7 opções, incluindo os cabeçotes de alta velocidade H12S/H08, o cabeçote de precisão F04 e o cabeçote de encaixe por pressão OF), com disparo de calibração automática após a substituição para eliminar o ajuste manual e reduzir o tempo de troca.
• Sistema de base expansívelAs plataformas básicas 2M/4M suportam até 32 módulos equivalentes a M3(S), permitindo o dimensionamento da capacidade desde a prototipagem até a produção em massa.
• Manutenção em nível de unidade: Manutenção off-line de alimentadores, unidades de bandeja e cabeçotes sem interrupção da produção, aumentando a eficácia geral do equipamento (OEE).
• Layout ergonômico: O projeto de operação em um único lado otimiza as configurações de linha em forma de U/back-to-back, minimizando a movimentação do operador.

2. Cabeçotes de colocação de alta precisão

Portfólio com várias cabeças

• Cabeçotes de alta velocidade H12S/H08: Manuseia componentes de 0402 (01005) a 7,5×7,5 mm a 16.500 CPH (módulo M3S), ideal para a colocação de microcomponentes de alta densidade.
• Cabeçotes de precisão H01/F04: Acomode componentes grandes de formato ímpar (até 74×74mm/32×180mm) com capacidade de encaixe por pressão (controle de força de 39,2-98N) para conectores e módulos de energia.
• Tecnologia de baixo impacto: Os bicos padrão com força de impacto ≤50 gf e controle adaptável do eixo Z protegem PCBs finos (≥0,3 mm) e circuitos flexíveis contra danos.
• Inspeção pós-colheita em linha: A visão integrada (iluminação padrão/angular) detecta a posição/rotação do componente 偏差 (θ ≤0,1°), atingindo uma precisão de ±30μm (componentes com chumbo, Cpk≥1,0) para componentes ultramicro 0201 (008004).
• Digitalização de coplanaridade 3D: A verificação da altura da esfera de solda BGA/CSP antes da colocação (precisão de ±20μm) rejeita componentes não conformes e evita defeitos após a colocação.

3. Alimentação inteligente e logística de materiais

Plataforma de alimentação diversificada

• Capacidade de alimentação mista:
  • Alimentadores de fita elétricos: Suporta fita de 8 a 88 mm (bobinas de 7/13/15 polegadas); o M6(S) comporta estações de alimentação de 45×8 mm com troca rápida durante a produção.
  • Unidades de bandeja JEDEC:
    • Bandeja Unit-L: Processa bandejas de 335×330 mm (6 componentes/ bandeja) para embalagem em nível de wafer de semicondutores.
    • Unidade de bandeja M: Manuseia bandejas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/ bandeja) e wafers de 2-12 polegadas.
• Gerenciamento autônomo de materiais:
  • Rastreamento de consumo em tempo real integrado ao Fujitrax com pré-aviso (tempo de espera de 3 minutos) e comutação automática do alimentador de reserva para produção ininterrupta.
  • O carrinho alimentador de lotes permite trocas mais rápidas do 50% (por exemplo, trocas de módulos M6(S) de 45 estações) com calibração automática da posição dos pinos.
• Projeto de bocal universal: Compatível com componentes 0603/1005/1608/2125, reduzindo a frequência de troca de bocal.

4. Sistemas de visão e garantia de qualidade

Inspeção de grau metrológico

• Reconhecimento de marca fiducial: A velocidade de leitura de 0,25s/fiducial com compensação de empenamento do substrato baseada em laser (precisão de ±0,1 mm) garante a consistência do posicionamento em substratos empenados (≤±0,5 mm).
• Sensor inteligente de peças (IPS):
  • Pré-colocação: Detecta componentes ausentes, tombstoning, erros de polaridade e realiza testes elétricos LCR em componentes passivos.
  • Pós-colocação: Verificação do componente residual para evitar a colocação dupla.
• Inspeção de Coplanaridade de Chumbo: A inspeção de visão angular para cabos QFP/SOIC (precisão de ±30μm) reduz os defeitos da junta de solda.

5. Controle de movimento e projeto mecânico

Mecânica de alto desempenho

• Acionamentos de motores lineares: Os eixos XY alcançam um posicionamento de ±50μm @3σ (Cpk≥1,0) com ajuste rotacional (θ) de ±0,01° para componentes de passo fino de 0,24 mm.
• Transportador de pista dupla:
  • Trilha única: Lida com substratos de até 534×610 mm.
  • Trilha dupla: Processa duas PCBs de 360×250 mm simultaneamente com ajuste de largura motorizado.
• Densidade de produtividade líder do setor: A largura compacta de 1934 mm com empilhamento modular oferece eficiência de área de 67.200 CPH/㎡, ideal para layouts de fábrica de alta densidade.
• Conformidade com salas limpas: A filtragem HEPA opcional suporta ambientes ISO Classe 6 (Classe 1000) para aplicações de semicondutores/MEMS.

6. Software inteligente e controle de produção

Suíte de software integrada

• Plataforma Fuji Flexa: A automação off-line de CAD para programa reduz o tempo de configuração em 30%, com sincronização de programas de várias máquinas e controle de versão.
• Análise em tempo real: Monitoramento dinâmico de OEE (disponibilidade/desempenho/rendimento) e gerenciamento de energia com alertas de anomalia de <1 minuto.
• Rastreabilidade Fujitrax: Registra mais de 30 parâmetros (coordenadas de posicionamento, força, registro de data e hora) por componente, vinculados a códigos 2D de PCB para rastreabilidade de ponta a ponta.
• Prevenção de erros: A autenticação da ID do alimentador evita o carregamento incorreto; a calibração de um clique do cabeçote posterior/bocal (que requer gabaritos especiais) garante a consistência da precisão.
• Manutenção preditiva: O monitoramento baseado em sensores do desgaste do bico e da integridade do alimentador gera programações de manutenção proativas para minimizar o tempo de inatividade.