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ID 
AIMEX III | 플렉시블 배치 기계
후지 AIMEX III 배치기는 다품종 생산을 위해 설계되었으며 여러 구성 요소의 협업을 통해 효율적인 생산을 달성합니다. 핵심 구성 요소는 다양한 기능을 갖추고 있으며 각 시스템은 긴밀하게 작동하여 생산의 유연성, 정밀성 및 효율성을 크게 향상시킵니다.
- 설명
설명
1. 배치 헤드 시스템
다중 구성 배치 헤드
2. 피더 시스템
대용량 자재 취급
3. PCB 처리 시스템
다용도 기판 관리
4. 검사 시스템
다단계 품질 관리
5. 모션 제어 시스템
고효율 역학
사양
M3 III | M6 III | |||
적용 가능한 PCB 크기(LxW) | 48 x 48mm ~ 305 x 610mm(단일 컨베이어) | 48 x 48mm ~ 610 x 610mm(단일 컨베이어) | ||
48 x 48mm ~ 305 x 510mm(더블 컨베이어/싱글) | 48 x 48mm ~ 610 x 510mm(더블 컨베이어/싱글) | |||
48 x 48mm ~ 305 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼) | 48 x 48mm ~ 610 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼) | |||
부품 유형 | 최대 20가지 유형의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산) | 최대 45종류의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산) | ||
PCB 로딩 시간 | 이중 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동) | |||
단일 컨베이어의 경우: 2.5초(M3 III 모듈 간 이송), 3.4초(M6 III 모듈 간 이송) | ||||
배치 정확도 | H24G | : +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00 | H24G | : +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00 |
(신뢰 마크 표준) | V12/H12HS | : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 | V12/H12HS | : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 |
배치 정확도는 후지에서 실시한 테스트에서 얻은 것입니다. | H04S/H04SF | : +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00 | H08M/H04S/H04SF | : +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00 |
H08/H04 | : +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00 | H08/H04/OF | : +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00 | |
H02/H01/G04 | : +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00 | H02/H01/G04 | : +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00 | |
H02F/G04F | : +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00 | H02F/G04F | : +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00 | |
GL | : +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00 | GL | : +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00 | |
생산성 | H24G | : 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드) | H24G | : 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드) |
위의 처리량은 후지에서 실시한 테스트를 기반으로 합니다. | V12 | : 26,000 cph | V12 | : 26,000 cph |
H12HS | : 24,500 cph | H12HS | : 24,500 cph | |
H08 | : 11,500 cph | H08M | : 13,000 cph | |
H04 | : 6,500 cph | H08 | : 11,500 cph | |
H04S | : 9,500 cph | H04 | : 6,500 cph | |
H04SF | : 10,500 cph | H04S | : 9,500 cph | |
H02 | : 5,500 cph | H04SF | : 10,500 cph | |
H02F | : 6,700 cph | H02 | : 5,500 cph | |
H01 | : 4,200 cph | H02F | : 6,700 cph | |
G04 | : 7,500 cph | H01 | : 4,200 cph | |
G04F | : 7,500 cph | G04 | : 7,500 cph | |
GL | : 16,363dph(0.22초/점) | G04F | : 7,500 cph | |
0F | : 3,000 cph | |||
GL | : 16,363dph(0.22초/점) | |||
지원되는 부품 | H24G | : 0201 ~ 5 x 5mm | 높이 | 최대 2.0mm |
V12/H12HS | : 0402 ~ 7.5 x 7.5mm | 높이 | 최대 3.0mm | |
H08M | : 0603 ~ 45 x 45 mm | 높이 | 최대 13.0mm | |
H08 | : 0402 ~ 12 x 12 mm | 높이 | 최대 6.5mm | |
H04 | : 1608 ~ 38 x 38 mm | 높이 | 최대 9.5mm | |
H04S/H04SF | : 1608 ~ 38 x 38 mm | 높이 | 최대 6.5mm | |
H02/H02F/H01/0F | : 1608 ~ 74 x 74mm(32 x 180mm) | 높이 | 최대 25.4mm | |
G04/G04F | 0402 ~ 15 x 15mm | 높이 | 최대 6.5mm | |
모듈 너비 | 320mm | 645mm | ||
기계 치수 | L: 1295mm(M3 III x 4, M6 III x 2)/645mm(M3 III x 2, M6 III) | |||
가로: 1900.2mm, 세로: 1476mm | ||||
다이나헤드(DX) | ||||
노즐 수량 | 12 | 4 | 1 | |
처리량(cph) | 25,000 부품 존재 여부 확인 기능 켜짐: 24,000 | 11,000 | 4,700 | |
부품 크기 (mm) | 0402(01005″) ~ 7.5 x 7.5 높이: 최대 3.0mm | 1608 (0603″) 15 x 15 높이: 최대 6.5mm | 1608 (0603″) 74 x 74(32 x 100) 높이: 최대 25.4mm | |
배치 정확도 (신뢰 마크 기반 참조) | +/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* | +/-0.040mm(3σ) CPK≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 | |
직사각형 칩 배치로 얻은 +/-0.038mm(높은 | ||||
정확도 튜닝)를 후지에서 최적의 조건으로 조정합니다. | ||||
부품 존재 여부 확인 | o | x | o | |
부품 공급 | 테이프 | o | o | o |
스틱 | x | o | o | |
트레이 | x | o | o | |
부품 공급 시스템 | ||||
지능형 피더 | 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104mm 폭 테이프 지원 | |||
스틱 피더 | 4 ≤ 파트 너비 ≤ 15mm(6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18mm), 15 ≤ 파트 너비 ≤ 32mm(18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36mm) | |||
트레이 | 적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6mm(JEDEC 표준)(트레이 유닛-M), 276 x 330mm(트레이 유닛- LT), 143 x 330mm(트레이 유닛-LTC) | |||
옵션 | ||||
트레이 피더, PCU II(팔레트 교환 장치), MCU(모듈 교환 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어 | ||||
