

AIMEX III | Flexibele plaatsingsmachine
De FUJI AIMEX III plaatsingsmachine is ontworpen voor een hoge mixproductie en bereikt een efficiënte productie door de samenwerking van meerdere componenten. De kerncomponenten hebben verschillende functies en elk systeem werkt nauw samen, waardoor de flexibiliteit, precisie en efficiëntie van de productie sterk verbeteren.

AIMEX III | Flexibele plaatsingsmachine
- Beschrijving
Beschrijving
1. Plaatsing Hoofd Systeem
Plaatsingskoppen met meerdere configuraties
- H24S Hoofd: Plaatst 03015 metrische componenten met een nauwkeurigheid van ±25 μm; dubbele H24S koppen bereiken 80.000 CPH in doorvoergeoptimaliseerde modus.
- Multifunctionele DX-kop: Schakelt dynamisch tussen configuraties met 12 spuitmonden, 4 spuitmonden en één gereedschap voor 0402-102×102 mm componenten (chips, grote vormen, oneven), met optionele integratie van dispenseertools voor in-module dispensing-placement workflows.
- Gespecialiseerde plaatsingsmodi: Ondersteunt perspassing voor grote connectoren en krachtgestuurde klemplaatsingen om te voldoen aan nicheproductievereisten.
2. Voedersysteem
Materiaaltransport met hoge capaciteit
- 130-stations materiaalplatform (8mm tape-equivalent): Vermindert de wisselfrequentie door ruimte te bieden aan verschillende componenttypes, ideaal voor gemengde productieomgevingen.
- Multi-voedbaarheid: Ondersteunt tape-, buis- en tray-invoereenheden met hybride plaatsingsmogelijkheden voor componenten van gemengd formaat.
- Snelle omschakelingstechnologie:
- Multi Feeder Unit (MFU) maakt vervanging van batch feeder mogelijk om stilstand tot een minimum te beperken.
- Met de optionele MFU met offline voeding kunnen de feederfuncties met één druk op de knop worden vrijgegeven voor efficiënte externe omschakelingen.
3. PCB-behandelingssysteem
Veelzijdig substraatbeheer
- Enkele transportband: Verwerkt 48×48-774×710mm printplaten.
- Dubbele transportband:
- Dubbel spoor: Verwerkt 48×48-774×330 mm printplaten voor parallelle productie van twee verschillende producten.
- Enkelspoor: Ondersteunt tot 774×610 mm; optionele upgrades voor ultralange substraten (bijv. LED-panelen).
- Parallelle werking met twee sporen: Maakt gelijktijdige productie op de ene baan mogelijk tijdens omschakelingen op de andere baan, waardoor de OEE wordt gemaximaliseerd.
4. Inspectiesysteem
Meerfasige kwaliteitscontrole
- Componentverificatie via IPS:
- Detectie achteraf van de afstand, hoogte, bevestiging en omgekeerde plaatsing van onderdelen.
- LCR-tests vooraf voor passieve componenten (inductoren, condensatoren, weerstanden) om elektrische afwijkingen te weigeren.
- 3D Coplanariteit scannen: Detecteert defecten aan BGA/CSP-soldeerkogels (bijv. ontbrekende/gereduceerde hoogte) om te voorkomen dat defecte componenten het proces binnenkomen.
- Pre-Placement Board inspectie: De lasersensor meet de vervorming van de printplaat en weigert printplaten die buiten de tolerantie vallen (bv. ±0,5 mm) om de geldigheid van de plaatsing te garanderen.
5. Motion Control Systeem
Hoogrendement mechanica
- Energie-geoptimaliseerde aandrijvingen: Maakt gebruik van hoogrendementsmotoren om het stroomverbruik te verlagen met behoud van nauwkeurige plaatsingsprestaties.
- Nauwkeurigheidsgarantie:
- Dynamisch gekalibreerde bewegingscontroles zorgen voor nauwkeurig oppakken/plaatsen van componenten bij uiteenlopende nauwkeurigheidsvereisten (bijv. ±25 µm voor micro-componenten).
- Geavanceerde servo-algoritmen minimaliseren trillingen en verbeteren de herhaalbaarheid voor toepassingen met fijne pitch.
specificatie
M3 III | M6 III | |||
Toepasbare PCB-grootte (LxB) | 48 x 48 mm tot 305 x 610 mm (enkele transportband) | 48 x 48 mm tot 610 x 610 mm (enkele transportband) | ||
48 x 48 mm tot 305 x 510 mm (dubbele transportband/enkel) | 48 x 48 mm tot 610 x 510 mm (dubbele transportband/enkel) | |||
48 x 48 mm tot 305 x 280 mm (dubbele transportband/dubbel) | 48 x 48 mm tot 610 x 280 mm (dubbele transportband/dubbel) | |||
Onderdeeltypes | Tot 20 soorten onderdelen (berekend met 8 mm tape) | Tot 45 soorten onderdelen (berekend met 8 mm tape) | ||
PCB laadtijd | Voor dubbele transportband: 0 sec (continue werking) | |||
Voor enkele transportband: 2,5 sec (transport tussen M3 III modules), 3,4 sec (transport tussen M6 III modules) | ||||
Plaatsingsnauwkeurigheid | H24G | : +/-0,025 mm (standaardmodus) / +/-0,038 mm (modus productiviteitsprioriteit) (3sigma) cpk≥1,00 | H24G | : +/-0,025 mm (standaardmodus) / +/-0,038 mm (modus productiviteitsprioriteit) (3sigma) cpk≥1,00 |
(Fiducial mark standaard) | V12/H12HS | : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00 | V12/H12HS | : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00 |
De plaatsingsnauwkeurigheid is verkregen uit tests uitgevoerd door Fuji. | H04S/H04SF | : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H08M/H04S/H04SF | : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00 |
H08/H04 | : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H08/H04/OF | : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
H02/H01/G04 | : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H02/H01/G04 | : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
H02F/G04F | : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00 | H02F/G04F | : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
GL | : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00 | GL | : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00 | |
Productiviteit | H24G | : 37.500 cph (modus productiviteitsprioriteit) / 35.000 cph (standaardmodus) | H24G | : 37.500 cph (modus productiviteitsprioriteit) / 35.000 cph (standaardmodus) |
De doorvoer hierboven is gebaseerd op tests uitgevoerd bij Fuji. | V12 | 26.000 fpu | V12 | 26.000 fpu |
H12HS | 24.500 fpu | H12HS | 24.500 fpu | |
H08 | : 11.500 cph | H08M | : 13.000 cph | |
H04 | : 6.500 cph | H08 | : 11.500 cph | |
H04S | : 9.500 cph | H04 | : 6.500 cph | |
H04SF | : 10.500 cph | H04S | : 9.500 cph | |
H02 | : 5.500 cph | H04SF | : 10.500 cph | |
H02F | : 6.700 cph | H02 | : 5.500 cph | |
H01 | : 4.200 fpu | H02F | : 6.700 cph | |
G04 | : 7.500 cph | H01 | : 4.200 fpu | |
G04F | : 7.500 cph | G04 | : 7.500 cph | |
GL | : 16,363 dph (0,22 sec/dot) | G04F | : 7.500 cph | |
0F | : 3.000 cph | |||
GL | : 16,363 dph (0,22 sec/dot) | |||
Ondersteunde onderdelen | H24G | : 0201 tot 5 x 5 mm | Hoogte | tot 2,0 mm |
V12/H12HS | : 0402 tot 7,5 x 7,5 mm | Hoogte | tot 3,0 mm | |
H08M | : 0603 tot 45 x 45 mm | Hoogte | tot 13,0 mm | |
H08 | : 0402 tot 12 x 12 mm | Hoogte | tot 6,5 mm | |
H04 | : 1608 tot 38 x 38 mm | Hoogte | tot 9,5 mm | |
H04S/H04SF | : 1608 tot 38 x 38 mm | Hoogte | tot 6,5 mm | |
H02/H02F/H01/0F | : 1608 tot 74 x 74 mm (32 x 180 mm) | Hoogte | tot 25,4 mm | |
G04/G04F | :0402 tot 15 x 15 mm | Hoogte | tot 6,5 mm | |
Moduulbreedte | 320 mm | 645 mm | ||
Afmetingen machine | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) | |||
B: 1900,2 mm, H: 1476 mm | ||||
DynaHead (DX) | ||||
Aantal sproeiers | 12 | 4 | 1 | |
Doorvoer (cph) | 25,000 Aanwezigheidsfunctie onderdelen AAN: 24,000 | 11,000 | 4,700 | |
Onderdeelgrootte (mm) | 0402 (01005″) tot 7,5 x 7,5 Hoogte: Tot 3,0 mm | 1608 (0603″) tot 15 x 15 Hoogte: Tot 6,5 mm | 1608 (0603″) tot 74 x 74 (32 x 100) Hoogte: Tot 25,4 mm | |
Nauwkeurigheid bij het plaatsen (Referentie op basis van vaste merktekens) | +/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1.00* | +/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00 | +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00 | |
+/-0,038 mm verkregen met rechthoekige spaanplaatsing (hoog | ||||
nauwkeurigheid afstemming) onder optimale omstandigheden bij Fuji. | ||||
Deel aanwezigheid kijk op | o | x | o | |
Onderdelen leveren | Tape | o | o | o |
Stick | x | o | o | |
Dienblad | x | o | o | |
Systeem voor onderdelenvoorziening | ||||
intelligente voederbakken | Ondersteuning voor 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 en 104 mm brede tape | |||
Stick feeders | 4 ≤ Deelbreedte ≤ 15 mm (6 ≤ Steekbreedte ≤ 18 mm), 15 ≤ Deelbreedte ≤ 32 mm (18 ≤ Steekbreedte ≤ 36 mm) | |||
Dienbladen | Toepasbare ladeafmetingen: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-norm) (lade-unit-M), 276 x 330 mm (lade-unit-LT), 143 x 330 mm (lade-unit-LTC). | |||
Opties | ||||
Lade feeders, PCU II (Palletwisseleenheid), MCU (Modulewisseleenheid), Engineering paneelstandaard, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software |
