M3 III

M6 III

적용 가능한 PCB 크기(LxW)

48 x 48mm ~ 305 x 610mm(단일 컨베이어)

48 x 48mm ~ 610 x 610mm(단일 컨베이어)

48 x 48mm ~ 305 x 510mm(더블 컨베이어/싱글)

48 x 48mm ~ 610 x 510mm(더블 컨베이어/싱글)

48 x 48mm ~ 305 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼)

48 x 48mm ~ 610 x 280mm(더블 컨베이어/듀얼)

부품 유형

최대 20가지 유형의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산)

최대 45종류의 부품(8mm 테이프 사용 시 계산)

PCB 로딩 시간

이중 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동)

단일 컨베이어의 경우: 2.5초(M3 III 모듈 간 이송), 3.4초(M6 III 모듈 간 이송)

배치 정확도

H24G

: +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00

H24G

: +/-0.025mm(표준 모드) / +/-0.038mm(생산성 우선 모드) (3 시그마) cpk≥1.00

(신뢰 마크 표준)

V12/H12HS

: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00

V12/H12HS

: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00

배치 정확도는 후지에서 실시한 테스트에서 얻은 것입니다.

H04S/H04SF

: +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00

H08M/H04S/H04SF

: +/-0.040 mm (3 시그마) cpk≥1.00

H08/H04

: +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00

H08/H04/OF

: +/-0.050mm(3 시그마) cpk≥1.00

H02/H01/G04

: +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00

H02/H01/G04

: +/-0.030 mm (3 시그마) cpk≥1.00

H02F/G04F

: +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00

H02F/G04F

: +/-0.025mm(3 시그마) cpk≥1.00

GL

: +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00

GL

: +/-0.100mm(3 시그마) cpk≥1.00

생산성

H24G

: 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드)

H24G

: 37,500cph(생산성 우선 모드)/35,000cph(표준 모드)

위의 처리량은 후지에서 실시한 테스트를 기반으로 합니다.

V12

: 26,000 cph

V12

: 26,000 cph

H12HS

: 24,500 cph

H12HS

: 24,500 cph

H08

: 11,500 cph

H08M

: 13,000 cph

H04

: 6,500 cph

H08

: 11,500 cph

H04S

: 9,500 cph

H04

: 6,500 cph

H04SF

: 10,500 cph

H04S

: 9,500 cph

H02

: 5,500 cph

H04SF

: 10,500 cph

H02F

: 6,700 cph

H02

: 5,500 cph

H01

: 4,200 cph

H02F

: 6,700 cph

G04

: 7,500 cph

H01

: 4,200 cph

G04F

: 7,500 cph

G04

: 7,500 cph

GL

: 16,363dph(0.22초/점)

G04F

: 7,500 cph

0F

: 3,000 cph

GL

: 16,363dph(0.22초/점)

지원되는 부품

H24G

: 0201 ~ 5 x 5mm

높이

최대 2.0mm

V12/H12HS

: 0402 ~ 7.5 x 7.5mm

높이

최대 3.0mm

H08M

: 0603 ~ 45 x 45 mm

높이

최대 13.0mm

H08

: 0402 ~ 12 x 12 mm

높이

최대 6.5mm

H04

: 1608 ~ 38 x 38 mm

높이

최대 9.5mm

H04S/H04SF

: 1608 ~ 38 x 38 mm

높이

최대 6.5mm

H02/H02F/H01/0F

: 1608 ~ 74 x 74mm(32 x 180mm)

높이

최대 25.4mm

G04/G04F

0402 ~ 15 x 15mm

높이

최대 6.5mm

모듈 너비

320mm

645mm

기계 치수

L: 1295mm(M3 III x 4, M6 III x 2)/645mm(M3 III x 2, M6 III)

가로: 1900.2mm, 세로: 1476mm

다이나헤드(DX)

노즐 수량

12

4

1

처리량(cph)

25,000

부품 존재 여부 확인 기능 켜짐: 24,000

11,000

4,700

부품 크기

(mm)

0402(01005″) ~ 7.5 x 7.5

높이:

최대 3.0mm

1608 (0603″)

15 x 15

높이:

최대 6.5mm

1608 (0603″)

74 x 74(32 x 100)

높이:

최대 25.4mm

배치 정확도

(신뢰 마크 기반 참조)

+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*

+/-0.040mm(3σ) CPK≥1.00

+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00

직사각형 칩 배치로 얻은 +/-0.038mm(높은

정확도 튜닝)를 후지에서 최적의 조건으로 조정합니다.

부품 존재 여부

확인

o

x

o

부품

공급

테이프

o

o

o

스틱

x

o

o

트레이

x

o

o

부품 공급 시스템

지능형 피더

4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104mm 폭 테이프 지원

스틱 피더

4 ≤ 파트 너비 ≤ 15mm(6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18mm), 15 ≤ 파트 너비 ≤ 32mm(18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36mm)

트레이

적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6mm(JEDEC 표준)(트레이 유닛-M), 276 x 330mm(트레이 유닛- LT), 143 x 330mm(트레이 유닛-LTC)

옵션

트레이 피더, PCU II(팔레트 교환 장치), MCU(모듈 교환 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어