アイメックスIII|フレキシブル配置機</trp-post-container

FUJI AIMEX IIIは、多品種生産用に設計され、複数のコンポーネントの連携により効率的な生産を実現します。コアコンポーネントは多様な機能を持ち、各システムが密接に連携することで、生産の柔軟性、精度、効率を大幅に向上させています。

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AIMEX III フレキシブル・プレースメント・マシン

AIMEX III|フレキシブル・プレースメント・マシン

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説明

1.プレースメントヘッドシステム

マルチ・コンフィギュレーション・プレースメント・ヘッド

H24S、DX、V12、H08M(Q)、H02F、H01、OFの装着ヘッドを搭載し、多様な部品サイズ/タイプに対応。

 

  • H24Sヘッド:デュアルH24Sヘッドは、スループット最適化モードで80,000CPHを達成。
  • DXマルチファンクションヘッド:0402-102×102mm部品(チップ、大判、異形)用の12ノズル、4ノズル、シングルツール構成を動的に切り替え、オプションのディスペンスツール統合により、モジュール内ディスペンス・装着ワークフローを実現。
  • 特殊なプレースメント・モード:大型コネクタの圧入挿入や、ニッチな生産要件に対応する力制御クランプ配置をサポート。

2.フィーダーシステム

大容量マテリアルハンドリング

  • 130ステーション材料プラットフォーム (8mmテープ換算):多様な部品種に対応し、交換頻度を低減。
  • 多給餌適合性:テープ、チューブ、トレイの供給ユニットに対応し、混合フォーマットのコンポーネントのためのハイブリッド配置機能を備えています。
  • 迅速な切り替え技術:
    • マルチフィーダーユニット(MFU) バッチフィーダーの交換が可能で、ダウンタイムを最小限に抑えます。
    • オプションのオフライン電源式MFUは、ワンボタンでフィーダー機能をリリースでき、効率的な外部交換が可能です。

3.PCBハンドリングシステム

多目的な基板管理

  • シングルコンベア:48×48~774×710mmのプリント基板に対応。
  • デュアルコンベヤ:
    • デュアルトラック:48×48~774×330mmのプリント基板に対応。
    • シングルトラック:774×610mmまで対応。超長尺基板(LEDパネルなど)用にオプションでアップグレード可能。
  • デュアルトラック並列運転:OEEを最大化するため、一方のトラックで段取り替えを行いながら、他方のトラックで同時生産を行うことができます。

4.検査体制

多段階品質管理

  • IPSによるコンポーネント検証:
    • 部品のスタンドオフ、高さ、ピック確認、逆付けをピック後に検出。
    • 受動部品(インダクタ、コンデンサ、抵抗)の配置前LCRテストによる電気的不適合の排除。
  • 3Dコプラナリティ・スキャニング:BGA/CSPのはんだボールの欠陥(欠落や高さの低下など)を検出し、不良部品が工程に入るのを防ぎます。
  • 交換前のボード検査:レーザーセンサーでプリント基板の反りを測定し、公差(±0.5mmなど)外の基板をリジェクトすることで、配置の妥当性を確保します。

5.モーションコントロールシステム

高効率メカニック

  • エネルギー最適化ドライブ:高効率モーターを採用し、精密配置性能を維持しながら消費電力を削減。
  • 精密保証:
    • 動的に較正されたモーション・コントロールにより、さまざまな精度要件(マイクロコンポーネントの±25μmなど)に対応した正確なコンポーネントのピッキング/配置を実現します。
    • 高度なサーボアルゴリズムにより、振動を最小限に抑え、ファインピッチアプリケーションでの再現性を向上。

スペック


M3 III

M6 III

適用基板サイズ(LxW)

48 x 48 mm ~ 305 x 610 mm(シングルコンベヤ)

48 x 48 mm ~ 610 x 610 mm(シングルコンベア)

48 x 48 mm ~ 305 x 510 mm (ダブルコンベア/シングル)

48 x 48 mm ~ 610 x 510 mm (ダブルコンベア/シングル)

48 x 48 mm ~ 305 x 280 mm (ダブルコンベア/デュアル)

48 x 48 mm ~ 610 x 280 mm (ダブルコンベア/デュアル)

部品の種類

最大20種類の部品(8mmテープで計算)

最大45種類の部品(8mmテープで計算)

PCBローディング時間

ダブルコンベア用0秒(連続運転)

シングルコンベヤの場合:2.5 秒(M3 III モジュール間搬送)、3.4 秒(M6 III モジュール間搬送)

プレースメントの精度

H24G

:±0.025mm(標準モード) / ±0.038mm(生産性優先モード) (3σ) cpk≧1.00

H24G

:±0.025mm(標準モード) / ±0.038mm(生産性優先モード) (3σ) cpk≧1.00

(フィデューシャルマーク規格)

V12/H12HS

:+/-mm (3σ) cpk≥1.00

V12/H12HS

:+/-mm (3σ) cpk≥1.00

配置精度は富士が行ったテストから得られたものである。

H04S/H04SF

:±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00

H08M/H04S/H04SF

:±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00

H08/H04

:±0.050 mm (3σ) CPK≥1.00

H08/H04/OF

:±0.050 mm (3σ) CPK≥1.00

H02/H01/G04

:±0.030 mm (3σ) CPK≥1.00

H02/H01/G04

:±0.030 mm (3σ) CPK≥1.00

H02F/G04F

:±0.025 mm (3σ) CPK≥1.00

H02F/G04F

:±0.025 mm (3σ) CPK≥1.00

GL

:±0.100 mm (3σ) CPK≥1.00

GL

:±0.100 mm (3σ) CPK≥1.00

生産性

H24G

:37,500c/h(生産性優先モード)/ 35,000c/h(標準モード)

H24G

:37,500c/h(生産性優先モード)/ 35,000c/h(標準モード)

上記のスループットは、富士で行われたテストに基づいている。

V12

26,000 cph

V12

26,000 cph

H12HS

24,500 cph

H12HS

24,500 cph

H08

:11,500 cph

H08M

:13,000 cph

H04

毎時6,500回転

H08

:11,500 cph

H04S

9,500 cph

H04

毎時6,500回転

H04SF

:10,500 cph

H04S

9,500 cph

H02

:5,500 cph

H04SF

:10,500 cph

H02F

毎時6,700回転

H02

:5,500 cph

H01

:4,200 cph

H02F

毎時6,700回転

G04

毎時7,500回転

H01

:4,200 cph

G04F

毎時7,500回転

G04

毎時7,500回転

GL

:16,363 dph (0.22秒/ドット)

G04F

毎時7,500回転

0F

:3,000 cph

GL

:16,363 dph (0.22秒/ドット)

対応部品

H24G

:0201 ~ 5 x 5 mm

高さ

2.0mmまで

V12/H12HS

:0402 ~ 7.5 x 7.5 mm

高さ

3.0mmまで

H08M

:0603 から 45 x 45 mm

高さ

13.0mmまで

H08

:0402 から 12 x 12 mm

高さ

6.5mmまで

H04

:1608 から 38 x 38 mm

高さ

9.5mmまで

H04S/H04SF

:1608 から 38 x 38 mm

高さ

6.5mmまで

H02/H02F/H01/0F

:1608~74×74ミリ(32×180ミリ)

高さ

25.4mmまで

G04/G04F

0402 から 15 x 15 mm

高さ

6.5mmまで

モジュール幅

320 mm

645 mm

機械寸法

長さ: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)

幅:1900.2mm、高さ:1476mm

ダイナヘッド(DX)

ノズル数量

12

4

1

スループット(cph)

25,000

パーツプレゼンス機能ON24,000

11,000

4,700

部品サイズ

(mm)

0402 (01005″) to 7.5 x 7.5

身長だ:

3.0mmまで

1608 (0603″)

から15×15

身長だ:

最大6.5mm

1608 (0603″)

から74×74(32×100)

身長だ:

最大25.4mm

正確な配置

(フィデューシャルマークに基づく参照)

+/-3σ) mm(3σ) CPK≧1.00* (±0.038(±0.050) mm(3σ

±0.040 mm (3σ) CPK≥1.00

±0.030 mm(3σ) CPK≥1.00

+/-長方形のチップ配置で得られた±0.038mm(高

精度のチューニング)を富士の最適条件下で行った。

パート・プレゼンス

チェック

o

x

o

部品

供給

テープ

o

o

o

スティック

x

o

o

トレイ

x

o

o

部品供給システム

インテリジェントフィーダー

4、8、12、16、24、32、44、56、72、88、104mm幅のテープに対応

スティックフィーダー

4≦部品幅≦15mm(6≦スティック幅≦18mm)、15≦部品幅≦32mm(18≦スティック幅≦36mm)

トレイ

対応トレイサイズ:135.9×322.6mm(JEDEC規格)(トレイユニット-M)、276×330mm(トレイユニット-LT)、143×330mm(トレイユニット-LTC)

オプション

トレイフィーダー、PCU II(パレットチェンジユニット)、MCU(モジュールチェンジユニット)、エンジニアリングパネルスタンド、FUJI CAMXアダプター、ネクシムソフトウェア

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