Barra di saldatura

Le barre saldanti di Nectec combinano diverse tecnologie di lega con un rigoroso controllo di qualità per offrire soluzioni di saldatura affidabili per l'assemblaggio elettronico. Con leghe che vanno dai sistemi Sn-Ag-Cu senza piombo alle tradizionali composizioni Sn-Pb, queste barre soddisfano gli standard ambientali (conformi alla RoHS) e le esigenze di produzione tradizionali. Le caratteristiche principali, tra cui l'eccellente resistenza all'ossidazione, l'elevata integrità dei giunti e la compatibilità con la saldatura a onda/selettiva, le rendono ideali per settori quali l'automotive, l'elettronica di consumo e le telecomunicazioni. Grazie alle certificazioni ISO 9001 e IATF 16949, Asahi assicura prestazioni costanti, mentre i centri di produzione globali di Zhuhai, Vietnam e Malesia garantiscono forniture scalabili e supporto tecnico per la produzione di grandi volumi.

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Barra saldante

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Descrizione

  1. Diverse composizioni di leghe per applicazioni versatili
    Formulata con una gamma di leghe, tra cui opzioni senza piombo (ad esempio, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, punto di fusione 217-220°C) e leghe a base di piombo (ad esempio, Sn63Pb37, punto di fusione 183°C). Questa varietà risponde a diverse esigenze industriali, dall'elettronica automobilistica ad alta temperatura ai dispositivi di consumo a bassa temperatura.
  2. Eccellente resistenza all'ossidazione
    Integrato con sufficienti materiali antiossidanti per prevenire l'ossidazione dello stagno durante la saldatura, garantendo prestazioni stabili e riducendo i difetti superficiali. Questa caratteristica mantiene l'integrità del giunto di saldatura anche nei processi ad alta temperatura.
  3. Qualità superiore dei giunti a saldare
    Offre giunzioni a saldare brillanti, piene e prive di difetti, con elevata resistenza e conduttività. Il materiale di base a base di stagno puro riduce al minimo gli scarti e garantisce un'adesione metallurgica uniforme su diversi substrati.
  4. Ampia adattabilità ai processi
    Specificamente progettato per la saldatura a onda, la saldatura selettiva e i processi di saldatura ad alta temperatura. La sua bassa tensione superficiale e l'ottima fluidità consentono di bagnare efficacemente i layout complessi dei PCB.
  5. Distribuzione uniforme del flusso
    Progettato con un flussante uniformemente distribuito per ridurre al minimo fumo, schizzi e residui durante la saldatura. Ciò riduce le esigenze di pulizia post-saldatura e migliora l'efficienza produttiva.

specifiche

Serie

Composizione della lega

Punto di fusioneC

990

Sn99.9

232

980

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

217-220

960

Sn98,5Ag1,0Cu0,5

217-225

915

Sn98,5Ag0,8Cu0,7

227

910

Sn99Ag0,3Cu0,7

217-228

930

Sn97Ag3.0

221

903

Sn99,7Ag0,3

232

900

Sn99,3Cu0,7

227

950

Sn-Cu-Ni-Ge

227

993

Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag

227

690

Sn42Bi58

138

470

Sn63Pb37

183

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