说明

1. 多种合金成分，满足多样化应用需求
   由一系列合金配制而成，包括无铅合金（如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点 217-220°C）和铅基合金（如 Sn63Pb37，熔点 183°C）。从高温汽车电子产品到低温消费类设备，这些产品能满足不同行业的需求。
2. 卓越的抗氧化性
   集成了足够的抗氧化材料，可防止焊接过程中锡氧化，确保性能稳定并减少表面缺陷。即使在高温工艺中，这一特性也能保持焊点的完整性。
3. 卓越的焊点质量
   焊点光亮、饱满、无缺陷，具有高强度和导电性。纯锡基底材料可最大限度地减少废料，并确保在各种基底上实现一致的冶金结合。
4. 广泛的工艺适应性
   专为波峰焊、选择性焊接和高温焊接工艺而设计。其较低的表面张力和最佳的流动性可在复杂的印刷电路板布局上实现高效润湿。
5. 均匀流量分布
   采用均匀分布的助焊剂，确保在焊接过程中将烟雾、飞溅和残留物降至最低。这减少了焊接后的清洁需求，提高了生产效率。