

Solder Bar
Les barres de soudure de Nectec associent une technologie d'alliage diversifiée à un contrôle de qualité rigoureux afin d'offrir des solutions de soudure fiables pour l'assemblage électronique. Avec des alliages allant des systèmes Sn-Ag-Cu sans plomb aux compositions Sn-Pb traditionnelles, ces barres répondent aux normes environnementales (conformes à la directive RoHS) et aux besoins de fabrication traditionnels. Leurs principales caractéristiques - notamment une excellente résistance à l'oxydation, une grande intégrité des joints et une compatibilité avec le soudage à la vague/sélectif - en font des produits idéaux pour des secteurs tels que l'automobile, l'électronique grand public et les télécommunications. Grâce aux certifications ISO 9001 et IATF 16949, Asahi garantit des performances constantes, tandis que les centres de production mondiaux de Zhuhai, du Vietnam et de la Malaisie assurent un approvisionnement évolutif et un support technique pour la fabrication en grande quantité.

Barre de soudure
- Description
Description
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Diverses compositions d'alliages pour des applications polyvalentes
Formulé avec une gamme d'alliages, y compris des options sans plomb (par exemple, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, point de fusion 217-220°C) et des alliages à base de plomb (par exemple, Sn63Pb37, point de fusion 183°C). Cette variété répond aux différents besoins de l'industrie, de l'électronique automobile à haute température aux appareils grand public à basse température. -
Excellente résistance à l'oxydation
Intégré avec suffisamment de matériaux antioxydants pour empêcher l'oxydation de l'étain pendant la soudure, ce qui garantit des performances stables et réduit les défauts de surface. Cette caractéristique permet de maintenir l'intégrité des joints de soudure, même dans les processus à haute température. -
Qualité supérieure des joints de soudure
Permet d'obtenir des joints de soudure brillants, pleins et sans défaut, avec une résistance et une conductivité élevées. Le matériau de base en étain pur minimise les déchets et assure une liaison métallurgique cohérente sur différents substrats. -
Grande adaptabilité des processus
Spécialement conçu pour le brasage à la vague, le brasage sélectif et les procédés de brasage à haute température. Sa faible tension de surface et sa fluidité optimale permettent un mouillage efficace des circuits imprimés complexes. -
Distribution uniforme des flux
Conçu avec un flux uniformément réparti pour minimiser la fumée, les éclaboussures et les résidus pendant le brasage. Cela réduit les besoins de nettoyage après le brasage et améliore l'efficacité de la production.
spécification
Série | Composition de l'alliage | Point de fusionC |
990 | Sn99.9 | 232 |
980 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | 217-220 |
960 | Sn98,5Ag1,0Cu0,5 | 217-225 |
915 | Sn98.5Ag0.8Cu0.7 | 227 |
910 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | 217-228 |
930 | Sn97Ag3.0 | 221 |
903 | Sn99,7Ag0,3 | 232 |
900 | Sn99.3Cu0.7 | 227 |
950 | Sn-Cu-Ni-Ge | 227 |
993 | Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag | 227 |
690 | Sn42Bi58 | 138 |
470 | Sn63Pb37 | 183 |
