Beschreibung

1. Vielfältige Legierungszusammensetzungen für vielseitige Anwendungen
   Formuliert mit einer Reihe von Legierungen, einschließlich bleifreier Optionen (z. B. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Schmelzpunkt 217-220°C) und Legierungen auf Bleibasis (z. B. Sn63Pb37, Schmelzpunkt 183°C). Diese Vielfalt deckt die unterschiedlichen Bedürfnisse der Industrie ab, von der Hochtemperatur-Automobilelektronik bis hin zu Niedrigtemperatur-Geräten für Verbraucher.
2. Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit
   Ausreichend Antioxidantien zur Verhinderung von Zinnoxidation während des Lötens, um eine stabile Leistung zu gewährleisten und Oberflächenfehler zu reduzieren. Dadurch bleibt die Integrität der Lötstelle auch bei Hochtemperaturprozessen erhalten.
3. Hervorragende Qualität der Lötverbindungen
   Liefert glänzende, volle und fehlerfreie Lötstellen mit hoher Festigkeit und Leitfähigkeit. Das Basismaterial aus reinem Zinn minimiert den Abfall und gewährleistet eine konsistente metallurgische Verbindung über verschiedene Substrate hinweg.
4. Breite Prozessanpassungsfähigkeit
   Speziell entwickelt für Wellenlöten, Selektivlöten und Hochtemperaturlötverfahren. Seine niedrige Oberflächenspannung und optimale Fließfähigkeit ermöglichen eine effiziente Benetzung komplexer Leiterplattenlayouts.
5. Gleichmäßige Flussverteilung
   Entwickelt mit gleichmäßig verteiltem Flussmittel, um minimalen Rauch, Spritzer und Rückstände beim Löten zu gewährleisten. Dies reduziert den Reinigungsbedarf nach dem Löten und steigert die Produktionseffizienz.