Descripción

1. Diversas composiciones de aleación para aplicaciones versátiles
   Formulado con una gama de aleaciones, incluidas opciones sin plomo (por ejemplo, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, punto de fusión 217-220°C) y aleaciones con plomo (por ejemplo, Sn63Pb37, punto de fusión 183°C). Esta variedad satisface las distintas necesidades de la industria, desde la electrónica de automoción de alta temperatura hasta los dispositivos de consumo de baja temperatura.
2. Excelente resistencia a la oxidación
   Integrado con suficientes materiales antioxidantes para evitar la oxidación del estaño durante la soldadura, garantizando un rendimiento estable y reduciendo los defectos superficiales. Esta característica mantiene la integridad de la unión soldada incluso en procesos a alta temperatura.
3. Calidad superior de las soldaduras
   Proporciona uniones soldadas brillantes, completas y sin defectos, con alta resistencia y conductividad. El material base de estaño puro minimiza los residuos y garantiza una unión metalúrgica uniforme en diversos sustratos.
4. Amplia adaptabilidad de procesos
   Específicamente diseñado para procesos de soldadura por ola, soldadura selectiva y soldadura a alta temperatura. Su baja tensión superficial y su óptima fluidez permiten una humectación eficaz en diseños de PCB complejos.
5. Distribución uniforme del flujo
   Diseñado con fundente distribuido uniformemente para garantizar un mínimo de humo, salpicaduras y residuos durante la soldadura. Esto reduce la necesidad de limpieza posterior a la soldadura y mejora la eficiencia de la producción.